公开(公告)号：CN1169031A

公开(公告)日：1997-12-31

申请号：CN97110947.8

申请日：1997-03-08

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立精工株式会社

Inventor： 井上康介 ,  铃木高道 ,  小田岛均 ,  岩下克博 ,  米田达也 ,  本田美智晴 ,  田中胜久 ,  山口刚 ,  村上哲雄 ,  土屋旭 ,  内藤芳达 ,  铃木光弘 ,  波多泉 ,  栈敷浩司

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供可实现高可靠性的焊锡凸起形成方法和装置，以及用这种方法和装置制成的电子部件。在焊锡球的整理排列、助熔剂的供给、在基板上搭载焊锡球的各工序中，由于可一边检查焊锡球的有无，确认工作状态，一边进行下一工序，因此可提高可靠性，预先防止出现次品。

公开(公告)号：CN1617317A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410092924.5

申请日：2004-11-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 谏田尚哉 ,  井上康介 ,  皆川円 ,  角田重晴

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01Q23/00 ,  G06F19/00

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2924/01079

Abstract: 作为抑制用PET膜、PEN膜或纸作为天线基材的RFID标签的天线的变形的方法之一，在将具有存储器的半导体芯片接合在天线上且通过该天线发送存储在该存储器中的信息的RFID标签的制造方法中，把具有金凸起的半导体芯片与天线进行位置对准，该天线用由铝或铝合金构成的金属箔粘接在含有聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙酯的基材上；之后，将半导体芯片按压在天线上，在该聚萘二甲酸乙二醇酯或该聚对苯二甲酸乙酯的玻璃化转变点以下的环境下施加超声波，以使该金凸起与上述金属箔接合。

公开(公告)号：CN1547248A

公开(公告)日：2004-11-17

申请号：CN200410006852.8

申请日：1998-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社瑞萨东日本半导体 ,  株式会社日立超大规模集成电路系统

Inventor： 井上康介 ,  米田达也 ,  铃木高道 ,  木本良辅 ,  铃木顺一

IPC: H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/5137 ,  Y10T29/5142 ,  H01L2924/00

Abstract: 在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

公开(公告)号：CN1304170A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN01110817.7

申请日：2001-01-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木高道 ,  山口欣秀 ,  大录范行 ,  井上康介

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/124

Abstract: 通过准确地在每个电极焊点上供给预定体积的焊料球来形成每个都具有恒定高度的焊料凸块,同时省略了在要形成焊料凸块的电极焊点上进行的镀金步骤。为了形成焊料凸块,替代镀金步骤,形成粘合膜,粘合膜被用作防氧化膜并被用作暂时固定每个焊料球的膜,焊料球是通过模版掩模或真空吸收掩模供给的。