介电陶瓷组合物
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1089324C

    公开(公告)日:2002-08-21

    申请号:CN99102459.1

    申请日:1999-02-23

    CPC classification number: H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供的介电陶瓷组合物具有极低的温度依赖性;该组合物可以在还原气氛下焙烧,有利于在由非贵重金属,如镍或镍合金形成的内电极的层叠的陶瓷电容器上使用。该介电陶瓷组合物可由{Ba1-xCaxO}mTiO2+αMgO+βMnO表示,其中0.001≤α≤0.05;0.001≤β≤0.025;1.000<m≤1.035;0.02≤x≤0.15。

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