公开(公告)号：CN106206374A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610382143.2

申请日：2016-06-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 丰村直树 ,  宫崎充 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673

CPC classification number: B24B57/02 ,  B24B37/04 ,  H01L21/673 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67023 ,  H01L2221/683

Abstract: 使用于对基板进行真空吸附的工作台的小孔尽量不吸入处理液。提供用于对基板进行处理的湿式基板处理装置。该湿式基板处理装置具有：工作台，用于保持基板；以及处理液供给机构，用于对保持在工作台上的基板供给处理液。工作台具有：支撑面，用于支撑基板；第一开口部，形成于支撑面；第二开口部，形成于支撑面，被配置为至少局部性地包围第一开口部；第一流体通路，穿过工作台而延伸到支撑面的第一开口部，构成为能够与真空源连接；以及第二流体通路，穿过工作台而延伸到支撑面的第二开口部，构成为能够排出处理液。

公开(公告)号：CN1319130C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN00804252.7

申请日：2000-12-25

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  东芝株式会社

Inventor： 木村宪雄 ,  三岛浩二 ,  国泽淳次 ,  小田垣美津子 ,  牧野夏木 ,  辻村学 ,  井上裕章 ,  中村宪二 ,  松本守治 ,  松田哲郎 ,  金子尚史 ,  森田敏行 ,  早坂伸夫 ,  奥村胜弥

IPC: H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  B24B37/04 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1678 ,  C23C18/1692 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H01L2221/1089 ,  H05K3/423

Abstract: 本发明涉及半导体基片处理装置及处理方法，对在半导体基片上所形成的电路图形槽及/或孔用金属镀膜填充，通过保留该填充部分。除去该金属镀膜，形成电路布线。该半导体基片处理装置包括：放入取出部(1)，用于在干燥状态放入取出表面上形成电路的半导体基片；金属镀膜成膜单元(2)，用于在所放入的该半导体基片上形成金属镀膜；倾斜蚀刻单元(116)，用于腐蚀上述半导体基片的边缘部；研磨单元(10、11)，对该半导体基片上的该金属镀膜至少研磨一部分；及用于在上述单元之间传送上述半导体基片的机械手(3、8)。

公开(公告)号：CN107546155B

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN201710499862.7

申请日：2017-06-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 前田幸次 ,  下元博 ,  山口都章 ,  青野弘 ,  八嶋哲也 ,  矶川英立 ,  新海健史 ,  稻叶充彦 ,  桥本幸一 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  丰增富士彦

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种可减轻更换不同种类的清洗模块的作业所造成的负担的清洗装置及基板处理装置。本发明采用包含下述构件的结构：多种清洗模块(31(31A、31B))，进行清洗处理；第1收纳部，可收纳多种清洗模块(31)；及流体供给部(60)，经由配管(63)对收纳于第1收纳部的清洗模块(31)供给流体；多种清洗模块(31)分别具备与配管(63)的连接位置共用的配管连接部(70)。

公开(公告)号：CN108183081A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201711449690.9

申请日：2014-04-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 横山俊夫 ,  国泽淳次 ,  宫崎充

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及处理基板的制造方法，基板处理装置具有：基板旋转装置(10、20)，其使基板(W)保持并旋转；清洗装置(41)，其与通过基板旋转装置而以规定的旋转速度旋转的基板接触而对基板(W)进行清洗；移动装置(42)，其使清洗装置(41)在接触基板的清洗位置(P3)与离开基板的离开位置(P2)之间移动，以及控制部(64)。控制部将移动装置(42)控制成，在由基板旋转装置(10、20)保持的基板(W)到达规定的旋转速度前使处于离开位置的清洗装置(41)向清洗位置(P3)移动，同时在基板到达规定旋转速度后使清洗装置到达清洗位置(P3)。采用本发明，可提高基板清洗工序中的处理量。

公开(公告)号：CN107424941A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201611120446.3

申请日：2014-01-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  保科真穗

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱(2)的升降机构(20)、和分别配置在支柱(2)上的基板保持部(3)及基板引导部件(50)。支柱(2)具有使基板保持部(3)及基板引导部件(50)彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱(2)上升时使基板保持部(3)向基板保持部(3)释放基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)上升，在支柱(2)下降时使基板保持部(3)向基板保持部(3)握持基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)下降。

公开(公告)号：CN103839857B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201410084660.2

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。

公开(公告)号：CN105097615A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510260527.2

申请日：2015-05-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 本坊光朗 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种处理量比过去高且成本低而能够适当判定清洗部件的更换时期的基板清洗装置。基板清洗装置(1)具备：抵接于基板W而进行擦洗的清洗部件(2)；保持清洗部件(2)的保持部件(6)；产生将清洗部件(2)按压于基板W的力的气缸(8)；测定保持部件(6)(的支臂7)位置的变位传感器(9)；及基于保持部件(6)的位置判定清洗部件(2)的更换时期的控制装置(11)。保持部件(6)(的支臂7)的位置包含：清洗部件(2)抵接于基板W的清洗位置；及清洗部件(2)从基板W离开的非清洗位置。控制装置(11)根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来判定清洗部件(2)的更换时期。

公开(公告)号：CN103839857A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410084660.2

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板（W）进行研磨的研磨部（3）；搬运基板（W）的搬运机构（5、6）；以及对研磨后的基板（W）进行清洗、干燥的清洗部（4）。清洗部（4）具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块（201A、201B、202A、202B），通过多个搬运机器人（209、210）来搬运基板。

公开(公告)号：CN102229104B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201110119250.3

申请日：2007-10-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  渡边辉行 ,  小林贤一 ,  粂川正行 ,  横山俊夫

IPC: B24B37/04 ,  B24B55/02

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B55/02 ,  Y10S451/914

Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。

公开(公告)号：CN108695203B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN201810281777.8

申请日：2018-03-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 丰增富士彦 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供液体供给装置以及液体供给方法，该液体供给装置能够判断CLC是否能适当地使用。该液体供给装置用于将来自液体源的液体向清洗装置供给。该液体供给装置具有：流量控制装置，其测量来自所述液体源的液体的流量，并基于测量值控制流量；内侧压力计，其设置于所述液体源与所述流量控制装置之间；外侧压力计，其设置在所述流量控制装置与所述清洗装置之间。