-
公开(公告)号：CN104842259B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201510158582.0
申请日：2010-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B55/02
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/042 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B55/02
Abstract: 提供了一种用于抛光基板的设备。所述设备包括：支撑抛光垫的可旋转抛光台；被构造为保持基板并且将基板压靠在所述旋转抛光台上的抛光垫的抛光面上从而抛光基板的基板保持器；被构造为测定抛光垫的抛光面温度的垫温度检测器；被构造为接触抛光垫的抛光面从而调节抛光面温度的垫温度调节器；以及被构造为通过基于所述垫温度检测器检测到的抛光面温度信息控制所述垫温度调节器以控制抛光面温度的温度控制器。
-
公开(公告)号：CN103786090B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310533355.2
申请日：2013-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/04
Abstract: 一种研磨装置具有：用于支撑具有研磨面(10a)的研磨块(10)的研磨台(12)；具有顶环(14)的顶环头(16)；包围顶环头(16)的顶环头罩壳(24)；具有砂轮修整工具(20)的砂轮修整工具头(22)；包围所述砂轮修整工具头的砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)；当顶环处于基板交接位置时将清洗液喷雾到顶环的上表面及顶环头罩壳的外表面的喷雾喷嘴(58、60、62)；以及当砂轮修整工具处于退让位置时将清洗液喷雾到砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)的外表面的喷雾喷嘴(62、64、66)。本发明可防止在研磨基板时向研磨台周围飞散的研磨液附着在研磨台周围的各种构成部件表面上并干燥。
-
公开(公告)号：CN103786090A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310533355.2
申请日：2013-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/04 , B24B37/102 , B24B37/32 , B24B37/34
Abstract: 一种研磨装置具有：用于支撑具有研磨面(10a)的研磨块(10)的研磨台(12)；具有顶环(14)的顶环头(16)；包围顶环头(16)的顶环头罩壳(24)；具有砂轮修整工具(20)的砂轮修整工具头(22)；包围所述砂轮修整工具头的砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)；当顶环处于基板交接位置时将清洗液喷雾到顶环的上表面及顶环头罩壳的外表面的喷雾喷嘴(58、60、62)；以及当砂轮修整工具处于退让位置时将清洗液喷雾到砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)的外表面的喷雾喷嘴(62、64、66)。本发明可防止在研磨基板时向研磨台周围飞散的研磨液附着在研磨台周围的各种构成部件表面上并干燥。
-
公开(公告)号：CN101164155A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013105.4
申请日：2006-04-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: H01L21/67259 , B24B37/345 , H01L21/30625 , H01L21/67751 , Y10S414/136 , Y10S414/137
Abstract: 一种晶片传送装置，具有将晶片(W)保持在下端面上的顶环(60)和与顶环(60)之间进行晶片(W)传送的推动机构(10)。推动机构(10)采用如下结构：具备装载晶片(W)的晶片装载部(40a)，使从顶环(60)的下端面脱离的晶片(W)落座到晶片装载部(40a)上。推动机构(10)具备检测晶片(W)适当地落座到晶片装载部(40a)上的传感机构(50)。传感机构(50)使从投光装置(51)投射的检测光被落座到晶片装载部(40a)上的晶片(W)遮挡。
-
公开(公告)号：CN108972317B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201810530084.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 提供一种校准方法和记录有校准程序的记录介质，能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104070445B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410122510.6
申请日：2014-03-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , B24B49/18
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B53/017 , H01L21/30625 , H01L21/67075
Abstract: 一种研磨装置及磨损检测方法，能够检测研磨垫的偏磨损的发生，并检测研磨垫的恰当的更换时间。按规定时间检测使研磨台旋转驱动的研磨台驱动轴或使修整器驱动的修整器驱动轴的转速值或旋转力矩值、或者使所述修整器摆动的修整器摆动轴的摆动力矩值，基于该检测到的转速值、旋转力矩值或摆动力矩值来计算其变化量，并判断该变化量是否超过了规定值。在以规定次数判断成变化量超过了规定值的情况下，对用户发出警报。
-
公开(公告)号：CN106132633A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580000586.4
申请日：2015-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B55/06 , B23Q11/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/34 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种研磨液难以固结的罩。用于研磨基板的研磨装置的构成部件用的罩具备卡止机构，该卡止机构用于卡止构成部件的主体与罩，且设置于罩的内部。露出到外部的罩的外表面不具有凹部，除罩的顶部外，露出到外部的罩的外表面不具有水平面。
-
公开(公告)号：CN104842259A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510158582.0
申请日：2010-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/015 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B55/02
CPC classification number: B24B37/015 , B24B37/042 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B55/02
Abstract: 提供了一种用于抛光基板的设备。所述设备包括：支撑抛光垫的可旋转抛光台；被构造为保持基板并且将基板压靠在所述旋转抛光台上的抛光垫的抛光面上从而抛光基板的基板保持器；被构造为测定抛光垫的抛光面温度的垫温度检测器；被构造为接触抛光垫的抛光面从而调节抛光面温度的垫温度调节器；以及被构造为通过基于所述垫温度检测器检测到的抛光面温度信息控制所述垫温度调节器以控制抛光面温度的温度控制器。
-
公开(公告)号：CN103962938A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043742.2
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/34 , B24B37/105 , B24B53/017
Abstract: 一种研磨装置，具有：研磨台(5)，其对具有研磨面(3a)的研磨件(3)进行支承；研磨头(4)，其具有用于将基板(W)按压到研磨面(3a)的顶环(15)；研磨头罩壳(50)，其覆盖研磨头(4)；第1清洗液供给机构(54)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的外周面(50a)；以及第2清洗液供给机构(61)，其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的内周面(50b)。采用本发明，可防止研磨液附着在研磨头上，进而可防止干燥了的研磨液落到研磨面上。
-
公开(公告)号：CN102117736B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110025552.4
申请日：2007-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , B24B37/34 , H01L21/677 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.022 seconds)
