公开(公告)号：CN109309047B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201810826147.4

申请日：2018-07-25

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 ,  星野仁志 ,  古田健次

IPC: H01L21/78

Abstract: 处理衬底的方法。本发明涉及一种处理衬底(2)的方法，该衬底具有第一表面(2a)和与第一表面(2a)相反的第二表面(2b)，其中，衬底(2)在第一表面(2a)上具有器件区域(20)，该器件区域具有通过多条分割线(22)分隔开的多个器件(21)。方法包括以下步骤：从第一表面(2a)的一侧向具有100μm或更大的厚度的衬底(2)施加用脉冲激光束(LB)，其中，在脉冲激光束(LB)的焦点(P)被定位成沿从第一表面(2a)朝向第二表面(2b)的方向与第一表面(2a)隔开距离的情况下，脉冲激光束(LB)至少在沿着各个分割线(22)的多个位置被施加于衬底(2)。

公开(公告)号：CN110164820A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910110077.7

申请日：2019-02-11

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 ,  R·齐默尔曼 ,  星野仁志

IPC: H01L21/78

Abstract: 本发明涉及一种处理晶圆(W)的方法，晶圆在一个侧面(1)上具有包括多个器件(27)的器件区域(2)。该方法包括：提供保护膜(4)；将保护膜施加到晶圆的一个侧面(1)或晶圆的与一个侧面相对的侧面(6)，使得至少保护膜的前表面(4a)的中央区域与晶圆的一个侧面或晶圆的与一个侧面相对的侧面直接接触。该方法还包括：将保护膜附接至晶圆的一个侧面或晶圆的与一个侧面相对的侧面，使得保护膜的周边部分的至少一部分沿着晶圆的整个圆周附接至晶圆的侧边缘(5)的至少一部分。晶圆的侧边缘从晶圆的一个侧面延伸到晶圆的与一个侧面相对的侧面。而且，该方法包括：处理晶圆的一个侧面/或晶圆的与一个侧面相对的侧面。

公开(公告)号：CN102881782B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201210238513.7

申请日：2012-07-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 波多野雄二 ,  星野仁志 ,  大庭龙吾 ,  大町修

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/78 ,  B23K26/40

CPC classification number: B23K26/364 ,  B23K26/044 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  H01L33/0095

Abstract: 本发明提供光器件衬底的分割方法。在衬底的表面装配有光器件层的光器件衬底的分割方法中，包括：光器件衬底贴附步骤，将光器件衬底贴附于装配在环状框架的切割带的表面；块形成步骤，沿着通过光器件衬底的中央的第1分割预定线和第2分割预定线照射激光光线，将光器件衬底分割为至少4个块衬底；第1激光加工槽形成步骤，沿着形成于各块衬底的第1分割预定线照射激光光线，从而形成激光加工槽；以及第2激光加工槽形成步骤，沿着形成于各块衬底的第2分割预定线照射激光光线，从而形成激光加工槽，通过交替地实施第1激光加工槽形成步骤和第2激光加工槽形成步骤，沿着所有第1分割预定线和第2分割预定线切断各块衬底，分割为各个光器件。

公开(公告)号：CN102792420B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201180011562.0

申请日：2011-03-04

Applicant: 并木精密宝石株式会社 ,  株式会社迪思科

Inventor： 会田英雄 ,  青田奈津子 ,  星野仁志 ,  古田健次 ,  浜元友三郎 ,  本庄庆司

IPC: H01L21/20 ,  C30B29/20 ,  C30B33/02 ,  H01L21/268

CPC classification number: C30B33/04 ,  H01L21/268 ,  H01L29/205

Abstract: 本发明提供的单晶衬底、单晶衬底的制造方法、使用该单晶衬底的带多层膜的单晶衬底的制造方法以及利用该制造方法的元件制造方法，对因多层膜的成膜而产生的翘曲进行矫正；在由第一区域(10D)和第二区域(10U)构成的两个区域中的任意一个区域内设有热改性层，并且，设有热改性层的区域的面侧翘曲成凸状，其中，第一区域(10D)和第二区域(10U)是在衬底的厚度方向上进行二等分而得到的。

公开(公告)号：CN102201502B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110068023.2

申请日：2011-03-21

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 星野仁志

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供光器件晶片的加工方法，能够不降低光器件品质地分割成一个个光器件。该加工方法用于将光器件晶片沿着间隔道分割成一个个光器件，该加工方法包括以下工序：激光加工槽形成工序，沿间隔道照射相对于光器件晶片的基板具有吸收性的波长的激光光线，在基板的表面或者背面形成成为断裂起点的激光加工槽；变质物质除去工序，将以金刚石磨粒为主要成分的切削刀具定位在形成于基板的激光加工槽，使该切削刀具旋转并且扫过激光加工槽的壁面同时相对移动，由此，除去在激光加工槽形成时生成的变质物质，并且将激光加工槽的壁面加工成粗加工面；以及晶片分割工序，对光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿除去了变质物质的加工槽断裂，从而分割成一个个光器件。

公开(公告)号：CN102779786A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210147803.0

申请日：2012-05-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 上野宽海 ,  星野仁志

IPC: H01L21/78 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L33/0095

Abstract: 本发明提供一种光器件晶片的分割方法，该光器件晶片在通过设定在表面上的多个交叉的分割预定线而划分的各区域上分别形成有光器件，并在里面形成有反射膜，该光器件晶片的分割方法的特征在于包括：激光束照射步骤，将激光束的聚光点定位在光器件晶片的内部，并从光器件晶片的里面侧沿着该分割预定线照射激光束，在光器件晶片的内部形成改质层；以及分割步骤，在实施该激光束照射步骤之后，在光器件晶片上施加外力而沿着该分割预定线分割光器件晶片来形成多个光器件芯片，在该激光束照射步骤中照射在光器件晶片上的激光束的波长相对于该反射膜的透过率为80％以上。

公开(公告)号：CN102770940A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201180009701.6

申请日：2011-03-04

Applicant: 并木精密宝石株式会社 ,  株式会社迪思科

Inventor： 会田英雄 ,  青田奈津子 ,  星野仁志 ,  古田健次 ,  浜元友三郎 ,  本庄庆司

IPC: H01L21/20 ,  C30B29/20 ,  C30B33/02 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L23/564 ,  C30B29/20 ,  C30B33/02 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02428 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02686 ,  H01L21/268 ,  H01L29/045 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的带多层膜的单晶衬底、带多层膜的单晶衬底的制造方法以及使用该制造方法的元件制造方法，对因多层膜的成膜而产生的翘曲进行矫正；该带多层膜的单晶衬底，包括单晶衬底(20)和形成于单晶衬底(20)一面上的具有两个以上的层且具有压缩应力的多层膜(30)，并且，在单晶衬底(20)的厚度方向上将单晶衬底(20)进行二等分而得到的两个区域(20U、20D)中，至少在单晶衬底(20)的与形成有多层膜(30)的面侧为相反侧的面侧的区域(20D)内设有热改性层(22)。

公开(公告)号：CN102194658A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110035671.8

申请日：2011-02-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 星野仁志 ,  上野宽海 ,  能丸圭司

IPC: H01L21/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  H01L21/78

Abstract: 激光加工装置，在利用多个聚光点照射脉冲激光线形成多个变质层时，将以变质层为基点传播的裂缝引导至变质层之间。具备：保持被加工物的卡盘台；激光线照射单元，向保持在卡盘台上的被加工物照射具有透射性的波长的脉冲激光线；加工进给单元，使卡盘台与激光线照射单元相对地进行加工进给，激光线照射单元包括脉冲激光线振荡单元和聚光器，聚光器对脉冲激光线振荡单元振荡产生的脉冲激光线进行会聚而照射到保持在卡盘台上的被加工物，聚光器将脉冲激光线振荡单元振荡产生的脉冲激光线会聚到沿保持在卡盘台上的被加工物的厚度方向错开的多个聚光点，脉冲激光线振荡单元振荡产生的脉冲激光线的脉宽被设定得比由多个聚光点形成的变质层的生成时间短。

公开(公告)号：CN101310911A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810099219.6

申请日：2008-05-13

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 能丸圭司 ,  星野仁志 ,  山口浩司

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/073 ,  G02B27/09 ,  G02B17/08 ,  B28D5/00

CPC classification number: B23K26/0604 ,  B23K26/042 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其能够同时沿两条间隔道实施激光加工。该激光加工装置具有：卡盘工作台；照射激光光束的激光光束照射构件；及对卡盘工作台和激光光束照射构件相对地进行加工进给的加工进给构件，其中激光光束照射构件具有：激光光束振荡部；将激光光束分割为第一和第二激光光束的分光器；使第一及第二激光光束会聚的聚光透镜；将第一及第二激光光束导向聚光透镜的棱镜；在将第一激光光束导向棱镜的第一光路上配置的第一角度可变镜；在将第二激光光束导向棱镜的第二光路上配置的第二角度可变镜；及在第一光路或第二光路上配置、使第一激光光束或第二激光光束的一方的偏光面的方向与另一方的偏光面的方向一致的λ/2波片。

公开(公告)号：CN112017995B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202010469579.1

申请日：2020-05-28

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 星野仁志 ,  扎米米尔·阿吉罗夫 ,  汤平泰吉 ,  卡尔·海因兹·普里瓦瑟

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78 ,  B23K26/122 ,  B23K26/352 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明涉及一种处理工件的方法和处理工件的系统。该工件(2、102)具有第一表面(4、104)、与第一表面(4、104)相对的第二表面(6、106)、和在第一表面与第二表面之间延伸的第三表面(8、108)。该方法包括在工件(2、102)内侧形成修改区域(16)，以便在工件(2、102)中创建开口(18)。开口(18)延伸至第一表面、第二表面和第三表面的至少一个。该方法还包括，在工件(2、102)内侧形成修改区域(16)之后，将液体介质(20、120)引入到至少一些开口(18)中；以及在将液体介质(20、120)引入到至少一些开口(18)中之后，将外部刺激施用至液体介质(20、120)，以便增加介质(20、120)的体积。本发明还涉及用于执行该方法的工件处理系统。