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公开(公告)号：CN111434368A
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201911362654.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 波冈伸一
IPC: B01D36/04
Abstract: 提供废液处理装置，该废液处理装置对加工装置所排出的废液进行处理，确保加工屑不会再次混入至加工废液中。该废液处理装置从加工装置所排出的包含加工屑的加工废液中去除加工屑，其中，该废液处理装置包含：液槽，其储存加工废液；入口，其将加工废液导入至液槽中；集中区域，其具有用于使加工屑向液槽的底的规定部分集中地沉淀的倾斜面；真空泵，其将沉淀于集中区域的加工屑排出至液槽外；以及出口，其排出去除了加工屑的加工废液。
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公开(公告)号：CN110802509A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910649051.X
申请日：2019-07-18
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 波冈伸一
Abstract: 提供保护部件形成装置，抑制气泡进入保护部件中。用于对晶片(W)进行保持的保持工作台(52)具有多个销(55)，晶片保持面(52a)包含多个销(55)的前端。因此，较小的灰尘进入至销(55)彼此之间，因此不容易残留在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间。因此，在对晶片(W)进行吸引保持时，在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间不容易产生间隙，因此可抑制在存在起伏的状态下对晶片(W)进行保持。因此，当将液态树脂在晶片(W)的下表面(Wb)上推展时，在液态树脂与晶片(W)之间不容易进入气泡。由此，能够抑制气泡进入通过使液态树脂硬化而得到的保护部件中。
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公开(公告)号：CN102371372B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110220277.1
申请日：2011-08-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23B29/00
Abstract: 本发明提供一种车刀轮，其能够对应多个尺寸的被加工物，并且能够缩短尺寸小的被加工物的加工时间。所述车刀轮为切削被加工物的车刀轮，其特征在于，具备：轮基座，所述轮基座具有第一装配部和第二装配部，第一装配部形成于与旋转中心沿半径方向相距第一距离的位置，第二装配部形成于与旋转中心相距不同于该第一距离的第二距离的位置；以及车刀单元，所述车刀单元装配于该轮基座的该第一装配部和第二装配部中的任一方，并具有车刀柄和紧固于该车刀柄的一端部的切削刃。
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公开(公告)号：CN102343444A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110210555.5
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够防止切屑由于车削而附着在车刀的末端、从而防止车削能力的下降，并且能够防止车刀由于热而劣化。所述加工装置(1)至少具有包括车刀(33)的切削构件(3)，所述车刀(33)对保持于卡盘工作台(2)的被加工物进行车削并以能够旋转的方式配设，在所述加工装置(1)中，具有包括喷嘴(120)的冷却液喷射构件(12)，其中所述喷嘴(120)向刚刚对定位于加工区域(B)的被加工物进行了车削的车刀(33)的末端喷射冷却液，由此，利用冷却液冲洗去附着在车刀(33)末端的切屑，从而防止车刀(33)的车削能力的下降，并且冷却车刀(33)的末端，从而防止车刀(33)的劣化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111434368B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201911362654.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 波冈伸一
IPC: B01D36/04
Abstract: 提供废液处理装置，该废液处理装置对加工装置所排出的废液进行处理，确保加工屑不会再次混入至加工废液中。该废液处理装置从加工装置所排出的包含加工屑的加工废液中去除加工屑，其中，该废液处理装置包含：液槽，其储存加工废液；入口，其将加工废液导入至液槽中；集中区域，其具有用于使加工屑向液槽的底的规定部分集中地沉淀的倾斜面；真空泵，其将沉淀于集中区域的加工屑排出至液槽外；以及出口，其排出去除了加工屑的加工废液。
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公开(公告)号：CN110802509B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201910649051.X
申请日：2019-07-18
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 波冈伸一
Abstract: 提供保护部件形成装置，抑制气泡进入保护部件中。用于对晶片(W)进行保持的保持工作台(52)具有多个销(55)，晶片保持面(52a)包含多个销(55)的前端。因此，较小的灰尘进入至销(55)彼此之间，因此不容易残留在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间。因此，在对晶片(W)进行吸引保持时，在晶片保持面(52a)与晶片(W)之间不容易产生间隙，因此可抑制在存在起伏的状态下对晶片(W)进行保持。因此，当将液态树脂在晶片(W)的下表面(Wb)上推展时，在液态树脂与晶片(W)之间不容易进入气泡。由此，能够抑制气泡进入通过使液态树脂硬化而得到的保护部件中。
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公开(公告)号：CN114975215A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210161407.7
申请日：2022-02-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供粘贴方法，按照带不容易从环状框架剥离的方式将带粘贴于环状框架。该粘贴方法将粘贴有工件的带粘贴于环状框架，其中，该粘贴方法具有如下的步骤：扩展步骤，将带向四方扩展；配置步骤，在将带扩展的状态下将环状框架配置于带；第1粘贴步骤，沿着开口部的内周圆将带向环状框架的一个面按压，由此将带粘贴于一个面的第1环状区域；缓和步骤，使已扩展的带的拉伸缓和；第2粘贴步骤，将带粘贴于一个面中的位于第1环状区域的外侧的第2环状区域；以及分离步骤，在使切刃切入至带的位于比第1环状区域靠外侧的位置的规定位置的状态下沿着开口部的内周圆将带修剪成圆形，由此将带分离成圆形区域和外周区域。
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公开(公告)号：CN110364471A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910260341.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供保护片配设方法。该方法包含：第一保护片准备工序，准备第一保护片；保护片粘贴工序，将晶片定位于框架的开口部，在外周剩余区域和框架上粘贴第一保护片；盒收纳工序，将配设于框架的晶片收纳在盒中；第一台载置工序，将晶片从盒中搬出而载置于第一台上；敷设工序，在第二台上敷设不具有粘接层的第二保护片；液态树脂滴加工序，将晶片从第一台搬出并使第一保护片与第二保护片面对，对第二保护片的与晶片的中央对应的区域滴加液态树脂；一体化工序，隔着第一保护片将晶片向液态树脂按压，利用第二、第一保护片将液态树脂推开至与晶片对应的整个面而将第一保护片粘贴于第二保护片并一体化；和切断工序，沿着晶片的外周将第一、第二保护片切断。
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公开(公告)号：CN109664414A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811176879.X
申请日：2018-10-10
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供刀具切削装置，将维护的频率抑制得较低。刀具切削装置具有从收纳有卡盘工作台、刀具轮和清洗喷嘴的加工室中吸引包含清洗液和加工屑的氛围气而排出的吸引单元，吸引单元包含：第1吸引路，其一端侧与加工室连接；分离室，其与第1吸引路的另一端侧连接，从自加工室排出的氛围气中分离出清洗液和加工屑；第2吸引路，其一端侧与分离室连接，另一端侧与吸引源连接；门，其设置于分离室的底部，将在分离室中分离出的清洗液和加工屑积存于上部；和开闭机构，其对门进行开闭从而使积存于门的上部的清洗液和加工屑落下而排出至分离室外，开闭机构按照规定时机使门开闭，在除规定时机以外的期间限制分离室外的氛围气从分离室的底部向第2吸引路流入。
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