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公开(公告)号：CN100459137C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200480010259.9
申请日：2004-04-14
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H01L27/148 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L27/14683 , H01L27/14812 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在半导体基板(1)的表面侧形成CCD部(3)。其次，对半导体基板(1)的背面侧的对应于CCD部(3)的区域进行薄化处理，保留该区域的周边区域(1a)，在半导体基板(1)的背面侧形成蓄积层(5)。其次，在半导体基板(1)的表面侧的对应于周边区域(1a)的区域(1b)上，形成与CCD部(3)电气连接的电气配线(7)、以及电气连接在该电气配线(7)上的电极焊接区(9)，将支撑基板(11)粘接在半导体基板(1)的表面侧上，使电极焊接区(9)露出，同时覆盖CCD部(3)。其次，在半导体基板(1)被薄化处理的部分将半导体基板(1)以及支撑基板(11)切断，保留对应于形成有电气配线(7)以及电极焊接区(9)的区域(1b)的周边区域(1a)。
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公开(公告)号：CN1853275A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026662.0
申请日：2004-09-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14806 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15173 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15312 , H01L2924/16195 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 根据本发明，在该半导体装置中，能够防止半导体基板的薄型化部分的弯曲和破裂，维持对光检测单元的高精度聚焦和在光检测单元中的高灵敏度的均匀性和稳定性。半导体装置(1)备有半导体基板(10)、配线基板(20)、导电性突起(30)和树脂(32)。在半导体基板(10)中形成CCD(12)和薄型化部分(14)。半导体基板(10)的电极(16)经过导电性突起(30)与配线基板(20)的电极(22)连接。又，在配线基板(20)中，实施降低包围与薄型化部分(14)相对向的区域的区域(26a)和从区域(26a)延伸到外侧的区域(26b)的对树脂的浸润性的浸润性加工。在薄型化部分(14)的外缘部分(15)与配线基板(20)之间的空隙中，为了增强导电性突起(30)的接合强度，充填有绝缘性树脂(32)。
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公开(公告)号：CN1692498A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100654.1
申请日：2003-10-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01J37/224 , H01J37/244 , H01J2237/2443 , H01J2237/2445 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L31/0203 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 该发明涉及具有在FOP与CCD读取部接合时难以静电破坏的构造的摄像装置等，该摄像装置具有：在与作为光入射面的背面相对的前面上设置有CCD读取部的半导体基板；具有固定半导体基板的空腔的封装；覆盖空腔的上部开口的盖子；与半导体基板接合的FOP；和电气布线。盖子具有用于将FOP插入空腔内的引导口，半导体基板中与设置有CCD读取部的区域相对应的部分进行薄型化。另外，半导体基板固定在该底面上，使得CCD读取部和空腔底面相对，另一方面，FOP的射出端面在从引导口插入空腔内的状态，与半导体基板的薄型化部分光学结合。
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公开(公告)号：CN1692274A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100655.6
申请日：2003-10-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , F25B21/02 , F25D19/006 , H01L27/14618 , H01L27/1464 , H01L27/14683 , H01L27/14806 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/10158 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种具有可以有效地冷却CCD读取部，并且能够使整个装置小型化的构造的光检测装置。该光检测装置具备：半导体基板，其中半导体基板具有作为光入射面的背面、与该背面相对并且设置有检测出从该背面到达的光的CCD读取部的前面；冷却该CCD读取部的冷却装置；和具有收容这些半导体基板和冷却装置的空腔的封装。半导体基板通过用于冷却的冷却装置而固定在封装的空腔底部，该背面是与设置有CCD读取部的区域对应的部分被薄化处理。冷却装置具有在覆盖设置CCD读取部的区域的状态下，与该半导体基板的前面接触的冷却面。该冷却面的尺寸大于设置CCD读取部的区域，而小于该半导体基板的前面。此外，半导体基板的前面之内，在被冷却装置的冷却面所覆盖区域的周边区域内设置的电极垫与设置在封装内的封装端子通过接合线电气连接在一起。
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公开(公告)号：CN105074925B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201380073748.8
申请日：2013-10-17
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L23/49838 , H01L24/14 , H01L27/14601
Abstract: 半导体光检测装置(1)具备基体(3)、多个半导体光检测元件(10)、多个凸块电极(35)、以及多个虚设凸块(37)。多个半导体光检测元件(10)呈具有在第一方向上相互相对的一对第一边(13)和比一对第一边(13)更短且在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第二边(15)的平面形状，且在并排的状态下相互相邻地配置在基体(3)上。多个凸块电极(35)分别配置在各半导体光检测元件(10)的一对第一边(13)侧，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)电性且机械性连接。多个虚设凸块(37)在各半导体光检测元件(10)的一对第二边(15)侧分别配置至少一个，且将基体(3)与各半导体光检测元件(10)机械性连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101523892B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200780037988.7
申请日：2007-10-12
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H04N5/2253
Abstract: 摄影装置保持构造(100)具备背面入射型的摄影装置(1)和保持摄影装置(1)的保持部件(51)；摄影装置(1)具有实行摄影的摄影元件(11)和电连接于摄影元件(11)的配线基板(12)。该保持部件(51)装卸自如地安装于配线基板(12)的侧面(27)，并且在配线基板(12)的相对的各个侧面(27a，27a)上形成有被嵌合部(28)，从而嵌合该被嵌合部(28)和被形成于保持部件(51)的嵌合部(54)。由此，在检查或者运送等的时候即使冲击被施加于摄影装置(1)，也能抑制保持部件(51)发生脱落且能够由该保持部件(51)来缓和施加于配线基板(12)以及摄影元件(11)的冲击。再则，摄影装置(1)的操作处理变得容易，并且也能够抑制被施加于摄影装置(1)的不需要的冲击。
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公开(公告)号：CN101542732A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780035850.3
申请日：2007-10-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , H01L25/042 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H04N5/2253 , H01L2924/00014
Abstract: 一种光检测装置，其特征在于：在光检测装置(3)中，以被形成于光检测元件(11)的表面的第1连接焊盘区域(15)露出的方式，将配线基板(12)设置于光检测元件(11)的表面侧，在配线基板(12)上，将第2连接焊盘(17B)形成于比第1连接焊盘(17A)更靠近内侧的区域。由此，在光检测装置(3)中，可以使引线键合的形成空间位于光检测元件(11)的内侧，从而能够将配线基板(12)和光检测元件(11)制成基本相同的尺寸。其结果，在光检测装置(3)中，能够充分确保光检测元件(11)相对于该光检测装置(3)所占的面积，并在将光检测装置(3)可对接(buttable)配置于冷却板(2)时，能够实现非感应区域的缩小。
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公开(公告)号：CN101523601A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037609.4
申请日：2007-10-09
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L31/024 , H01L25/042 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H04N5/2253 , H05K1/147 , H05K3/0067 , H05K2201/09918 , H01L2924/00014
Abstract: 在光检测装置(3)中，在光检测元件(11)的表面侧形成成为光检测元件(11)的位置基准的定位标记(18A，18B)。另外，在销基(13)上设置有嵌合于冷却板(2)的定位销(32)，定位销(32)通过定位部(33)而相对于光检测元件(11)精度良好地定位，其中，定位部(33)相对于从配线基板(12)的狭缝部(23)以及切入部(24)露出的定位标记(18A，18B)而定位。因此，在光检测装置(3)中，仅通过将定位销(32)嵌合于冷却板(2)的凹部(4)，从而相对于冷却板(2)将光检测元件(11)精度良好地定位。
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公开(公告)号：CN100409446C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200380100654.1
申请日：2003-10-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01J37/224 , H01J37/244 , H01J2237/2443 , H01J2237/2445 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L31/0203 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: 该发明涉及具有在FOP与CCD读取部接合时难以静电破坏的构造的摄像装置等，该摄像装置具有：在与作为光入射面的背面相对的前面上设置有CCD读取部的半导体基板；具有固定半导体基板的空腔的封装；覆盖空腔的上部开口的盖子；与半导体基板接合的FOP；和电气布线。盖子具有用于将FOP插入空腔内的引导口，半导体基板中与设置有CCD读取部的区域相对应的部分进行薄型化。另外，半导体基板固定在该底面上，使得CCD读取部和空腔底面相对，另一方面，FOP的射出端面在从引导口插入空腔内的状态，与半导体基板的薄型化部分光学结合。
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公开(公告)号：CN1853274A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480026661.6
申请日：2004-09-24
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14806 , H01L2224/73203 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，在该半导体装置中，能够防止半导体基板的薄型化部分的弯曲和破裂，维持对光检测单元的高精度聚焦和在光检测单元中的高灵敏度的均匀性和稳定性。半导体装置(1)备有半导体基板(10)、配线基板(20)、导电性突起(30)和树脂(32)。在半导体基板(10)中形成CCD(12)和薄型化部分(14)。半导体基板(10)的电极(16)经过导电性突起(30)与配线基板(20)的电极(22)连接。在薄型化部分(14)的外缘部分(15)与配线基板(20)之间的空隙中，为了增强导电性突起(30)的接合强度，充填绝缘性树脂(32)。该树脂(32)是以残留薄型化部分(14)与配线基板(20)之间的空隙的周围的一部分地包围该空隙的周围的方式预先形成的树脂片。
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