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公开(公告)号：CN113632217A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080025283.9
申请日：2020-03-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , C04B37/02 , C04B35/587 , G01N23/223
Abstract: 本发明提供氮化硅基板，其为含有氮化硅和镁的氮化硅基板，在特定的条件I下，利用X射线荧光分析装置对氮化硅基板的表面进行分析时，XB/XA为0.8以上、1.0以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115298150A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180022041.9
申请日：2021-03-26
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B35/583 , C01B21/064 , H01L23/373 , C04B38/00 , C04B41/83 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供氮化硼烧结体，其为具有多孔质结构的氮化硼烧结体，且包含氮化硼的一次粒子聚集而形成的粒径为15μm以上的块状粒子。还提供氮化硼烧结体的制造方法，其具有：氮化工序，将包含碳化硼的原料粉末在含氮的气氛下进行烧成，得到包含块状粒子的烧成物，所述块状粒子具有碳氮化硼的一次粒子聚集的芯部、和包围芯部的壳部；和烧成工序，进行含有烧结助剂和包含块状粒子的烧成物的配合物的成型及加热，得到具有多孔质结构且包含氮化硼的块状粒子的氮化硼烧结体。
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公开(公告)号：CN114127918A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080051787.8
申请日：2020-07-29
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/48
Abstract: 提供下述陶瓷基板，其具备具有由划分线所划分的多个划分部、和对准标记的主面，该主面在比对准标记更靠近主面中心的位置具有至少一条划分线。提供陶瓷基板的制造方法，其包括得到在主面具有对准标记的陶瓷基材的工序，和对主面照射激光而形成将主面划分成多个划分部的划分线从而得到陶瓷基板的工序，并具有陶瓷基板的主面在比对准标记更靠近中心的位置具有至少一条划分线。
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公开(公告)号：CN113646149A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080021035.7
申请日：2020-03-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: B28D5/00 , B23K26/364 , C04B41/91 , H05K1/02 , H05K3/00
Abstract: 首先，利用激光，在氮化物陶瓷基材(100)的第1面(102)形成划线(110)。接着，沿着划线(110)将氮化物陶瓷基材(100)分割。划线(110)包含多个凹部(112)。多个凹部(112)在氮化物陶瓷基材(100)的第1面(102)形成为一列。多个凹部(112)各自的深度(d)为多个凹部(112)各自的开口宽度(w)的0.70倍以上、1.10倍以下。多个凹部(112)各自的开口宽度(w)为多个凹部(112)的中心间距离(p)的1.00倍以上、1.10倍以下。
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