公开(公告)号：CN2704863Y

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN03276677.7

申请日：2003-08-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  芦田刚士 ,  中泽政彦 ,  汤本正则

IPC: G02F1/133 ,  H01L21/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本实用新型提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。