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公开(公告)号：CN100514617C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610126581.9
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。
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公开(公告)号：CN100407413C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200310100242.X
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/11822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。
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公开(公告)号：CN1497709A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310100242.X
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/11822 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/09772 , H05K2201/0989 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。
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公开(公告)号：CN1226668C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN03157092.5
申请日：2003-09-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
CPC classification number: B23K3/0638 , B23K2101/40 , G02F1/13452 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K3/1225 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2203/043 , H05K2203/0545 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 在基板上形成的多个端子上边印制钎料时，要做到总能充分确保钎料与端子之间的接触面积。本发明是基板33上形成的与IC封装具备的多个端子对应的多个端子39上印制钎料64时使用的掩模62。该掩模62具有使钎料64通过的开口63，该开口63变成大于端子39。钎料64也许覆盖与端子39邻接的布线38a，但是对其施加回流焊处理，就会分离为一部分64a和另一部分64b，防止布线38a与端子39短路。
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公开(公告)号：CN1490646A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN03153919.X
申请日：2003-08-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , G02F1/13452 , H01L23/498 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/05556 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81903 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1579 , H05K3/325 , H05K2201/09427 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1487359A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03157092.5
申请日：2003-09-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
IPC: G03F1/16 , G02F1/1345 , G02F1/136 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC classification number: B23K3/0638 , B23K2101/40 , G02F1/13452 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K3/1225 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2203/043 , H05K2203/0545 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 在基板上形成的多个端子上边印制钎料时，要做到总能充分确保钎料与端子之间的接触面积。本发明是基板33上形成的与IC封装具备的多个端子对应的多个端子39上印制钎料64时使用的掩模62。该掩模62具有使钎料64通过的开口63，该开口63变成大于端子39。钎料64也许覆盖与端子39邻接的布线38a，但是对其施加回流焊处理，就会分离为一部分64a和另一部分64b，防止布线38a与端子39短路。
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公开(公告)号：CN1303677C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200310100243.4
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。
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公开(公告)号：CN1905182A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610126581.9
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。
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公开(公告)号：CN1229854C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN03153919.X
申请日：2003-08-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , G02F1/13452 , H01L23/498 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/05556 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16105 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81903 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1579 , H05K3/325 , H05K2201/09427 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。
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公开(公告)号：CN1497710A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310100243.4
申请日：2003-10-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 芦田刚士
CPC classification number: H05K1/111 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/09227 , H05K2201/09381 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在对FPC等基板利用焊料回流安装BGA等带凸块的半导体元件时焊料的涂布不良少、带凸块的半导体元件的安装位置偏离少的电路基板、带凸块的半导体元件的安装方法和使用这种电路基板的电光装置以及电子设备。在包含用于安装带凸块的半导体元件的多个焊盘和从该多个焊盘引出的多个布线的电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板具有多个焊盘的纵向的间距与横向的间距不同的区域，并优先从纵向或横向的任一间距宽的一侧引出来自焊盘的布线。
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