-
公开(公告)号：CN100409384C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN01804939.7
申请日：2001-11-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P5/185 , H01F5/06 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F27/327 , H01F41/046 , H01F2017/0026 , H01G4/40 , H01P1/20345 , H01P5/10 , H01P5/187 , H01Q1/38 , H03F1/22 , H03H7/0115 , H03H7/1725 , H03H2001/0085 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/0209 , H05K2201/086
Abstract: 本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件，以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电子部件。为了达到该目的，采用其结构具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板和电子部件。
-
公开(公告)号：CN101152772A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710154091.4
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: B32B5/00 , B32B15/08 , H01L23/498 , H05K1/00 , H01G4/00 , H01F17/00 , H01B3/00 , H01P1/00 , H01Q1/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。
-
公开(公告)号：CN100348661C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200380107777.8
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。
-
公开(公告)号：CN1578601A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410055709.8
申请日：2004-07-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/82 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2224/04105 , H01L2224/05026 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16237 , H01L2224/82039 , H01L2224/82138 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/185 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种内置半导体IC模块，使用电极节距非常窄的半导体IC来构成内置半导体IC模块。该内置半导体IC模块包括：树脂层(140、150)；贯通树脂层(140、150)设置的柱电极(120)；以及为埋入在树脂层(140)和树脂层(150)之间而被固定的、通过研磨而薄膜化的半导体IC(130)。在本发明中，由于在将设置于半导体IC(130)中的柱状凸起(132)相对于柱电极(120)进行定位，所以柱状凸起(132)的平面位置实质上被固定，因此，可使用100μm以下、特别是60μm左右的电极节距非常窄的半导体IC。
-
公开(公告)号：CN1519867A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003514.9
申请日：2004-02-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/041 , H01F17/0033 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/097 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括至少一个电感元件并由具有交替层叠的电绝缘体和导电体的叠层体制成的叠层电子元件。所述电感元件被制造成螺旋线圈形状，它具有多个分别由四个侧面组成的匝。所述电感元件具有成对的平行导电件和成对的桥接导电件。每对平行导电件形成所述线圈的每匝的四个侧面中的两个侧面。每对桥接导电件形成所述线圈的每匝的另两个侧面。在所述叠层体内形成槽，由此形成所述平行导电件。所述槽充满一电绝缘材料。在电绝缘材料上形成所述桥接导电件。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1277280C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200410039791.5
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。
-
公开(公告)号：CN1255824C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200410003514.9
申请日：2004-02-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/041 , H01F17/0033 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/097 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括至少一个电感元件并由具有交替层叠的电绝缘体和导电体的叠层体制成的叠层电子元件。所述电感元件被制造成螺旋线圈形状，它具有多个分别由四个侧面组成的匝。所述电感元件具有成对的平行导电件和成对的桥接导电件。每对平行导电件形成所述线圈的每匝的四个侧面中的两个侧面。每对桥接导电件形成所述线圈的每匝的另两个侧面。在所述叠层体内形成槽，由此形成所述平行导电件。所述槽充满电绝缘材料。在电绝缘材料上形成所述桥接导电件。
-
公开(公告)号：CN1732224A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107777.8
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。
-
公开(公告)号：CN1541054A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410045196.2
申请日：2004-04-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B37/10 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2457/00 , H01F17/0013 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0358 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材，由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体2。无布层3a－3d叠置在至少其上已形成薄膜导体2的芯基材1的那个表面上。每层无布层均由树脂涂覆的金属箔制成，该树脂涂覆的金属箔是在金属箔的一个面上涂覆树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料制成的复合材料制成的。通过将金属箔构图形成的导体层4a－4d是在无布层3a－3d上形成的。
-
公开(公告)号：CN1407845A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02127618.8
申请日：2002-08-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 中间层70包含第一层20、第二层30和芯层10。芯层10由比第一层20及第二层30强度高的材质构成，具有扩展为平面状的网状结构，其外周11被配置在第一层20及第二层30的外周的内侧且被封装在第一层20及第二层30之间。上侧层71被叠层到中间层70的上面。下侧层72被叠层到中间层70的下面。搭载部件74被搭载于上侧层71或下侧层72上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.037 seconds)
