公开(公告)号：CN1314110C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200380100049.4

申请日：2003-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦

IPC: H01L23/31 ,  B32B27/20

Abstract: 在包括用预定厚度的树脂层连接到加强板的薄半导体元件结构的半导体元件中，用于形成粘接层的树脂粘合剂(5)包括第一填充物的填充物，所述第一填充物具有总体上等于粘接层目标厚度的直径，以在适当厚度(从25um到200um)范围内调节到一定的值。这样，当将半导体元件粘接到板上时，可以保持在适当厚度范围内的粘接层，并保证半导体装置的板上的固定可靠性。

公开(公告)号：CN1685501A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100049.4

申请日：2003-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦

IPC: H01L23/31 ,  B32B27/20

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在包括用预定厚度的树脂层连接到加强板的薄半导体元件结构的半导体元件中，用于形成粘接层的树脂粘合剂(5)包括第一填充物的填充物，所述第一填充物具有总体上等于粘接层目标厚度的直径，以在适当厚度(从25um到200um)范围内调节到一定的值。这样，当将半导体元件粘接到板上时，可以保持在适当厚度范围内的粘接层，并保证半导体装置的板上的固定可靠性。

公开(公告)号：CN1647266A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808486.4

申请日：2003-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  大园满 ,  和田义之

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/29 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S438/959 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供在具有薄化的半导体元件的半导体器件中，防止在外缘部分附近产生的半导体元件的破损而可以确保可靠性的半导体器件。为了实现这一目的，本发明是一种在表面形成有多个外部连接用端子并进行了薄化处理的半导体元件的背面上，由树脂粘接了比该半导体元件刚性高的平板的半导体器件，其中，使平板的外形比半导体元件的外形大，并且通过用树脂覆盖半导体元件的侧面而形成加强该半导体元件的边缘部分的加强部分。