公开(公告)号：CN1301051C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN03178465.8

申请日：2003-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  小掠哲义 ,  田口丰 ,  朝日俊行 ,  小川立夫

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614

Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。

公开(公告)号：CN1472558A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03148961.3

申请日：2003-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/185

Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。

公开(公告)号：CN1449030A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03109204.7

申请日：2003-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/481 ,  H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。

公开(公告)号：CN1090324C

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN96122837.7

申请日：1996-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大土哲郎 ,  杉本雅人 ,  小掠哲义 ,  富田佳宏 ,  川崎修

IPC: G01P15/09 ,  H01L41/083 ,  H01L41/113

CPC classification number: G01P15/0891 ,  G01L5/0052 ,  G01P1/127 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/0922 ,  G01R31/2834 ,  G01R31/30 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49789

Abstract: 将由具有相对的2个主面的厚50μm、宽0.5m、长2mm的长方形的铌酸锂构成的压电基板(2a、2b)的主面之间以极化轴的方向成为相互相反的方向进行接合，构成压电元件(2)。将由铌酸锂构成的支持体(4a、4b)与压电元件(2)的一端直接接合。在压电元件(2)的相对的2个主面和支持体(4a、4b)上连续地形成由厚度0.2μm的铬-金构成的电极(3a、3b)，构成悬臂梁结构的双压电晶片式机-电变换元件(1)。从而，构成本发明的加速度传感器。

公开(公告)号：CN1154478A

公开(公告)日：1997-07-16

申请号：CN96122837.7

申请日：1996-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大土哲郎 ,  杉本雅人 ,  小掠哲义 ,  富田佳宏 ,  川崎修

IPC: G01P1/00 ,  G01P21/00

CPC classification number: G01P15/0891 ,  G01L5/0052 ,  G01P1/127 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/0922 ,  G01R31/2834 ,  G01R31/30 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49789

Abstract: 将由具有相对的2个主面的厚50μm、宽0.5m、长2mm的长方形的铌酸锂构成的压电基板2a、2b的主面之间以极化轴的方向成为相互相反的方向进行接合，构成压电元件2。将由铌酸锂构成的支持体4a、4b与压电元件2的一端直接接合。在压电元件2的相对的2个主面和支持体4a、4b上连续地形成由厚度0.2μm的铬-金构成的电极3a、3b，构成悬臂梁结构的双压电晶片式机-电变换元件1。从而，构成本发明的加速度传感器。