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公开(公告)号：CN101836293B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880104222.0
申请日：2008-10-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/83102 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H05K1/0224 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/0969 , H05K2201/0989 , H05K2201/10977
Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。
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公开(公告)号：CN101553909B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780044629.4
申请日：2007-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , Y02P20/582 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在基板上安装电子部件等时具备低应力且高可靠性的密封特性和密封后优异的修复性的密封材料。密封材料的特征在于，其含有热固性树脂成分，其中，在包含固化后的密封材料的玻璃化点(Tg)的温度范围内一边改变温度一边测定储存弹性模量(E)，储存弹性模量的变化(ΔE)相对于温度变化(ΔT)的比例(ΔE/ΔT)在0.5MPa/℃～30MPa/℃的范围。
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公开(公告)号：CN101645428A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910161899.4
申请日：2009-08-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H05K1/0203 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T428/24372 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。
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