氮化物半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101981713A

    公开(公告)日:2011-02-23

    申请号:CN201080001306.9

    申请日:2010-03-09

    Abstract: 氮化物半导体发光元件(100)具备:以m面(12)为表面的GaN基板(10)、在GaN基板(10)的m面(12)上形成的半导体层叠构造(20)、在半导体层叠构造(20)上形成的电极(30)。电极(30)包括由从由Pt、Mo以及Pd构成的群中选择的金属和Mg构成的Mg合金层(32),Mg合金层(32)与半导体层叠构造(20)中的p型半导体区域的表面接触。

    氮化物半导体元件和其制造方法

    公开(公告)号:CN100452583C

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200480027878.9

    申请日:2004-09-24

    Abstract: 本发明的氮化物半导体元件包括:p型氮化物半导体层、n型氮化物半导体层以及夹持在所述p型氮化物半导体层和所述n型氮化物半导体层之间的激活层。p型氮化物半导体层具有:包含Al和Mg的第一p型氮化物半导体层、包含Mg的第二p型氮化物半导体层。第一p型氮化物半导体层位于所述激活层和所述第二p型氮化物半导体层之间,第二p型氮化物半导体层具有比第一p型氮化物半导体层的能带间隙大的能带间隙。

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