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公开(公告)号：CN100337818C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN02821944.9
申请日：2002-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/46
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/42 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷设备，其中挤压头(13)在掩模板(12)上移动，由此通过图案孔(12a)将糊剂印刷在基板上，滑动接触部分(37A)和(37B)沿着在其中保存有焊糊(5)的印刷空间(35)的挤压方向分别形成前后壁，并且通过形成在其下表面处的孔道部分使该焊糊与掩模板(12)的表面接触。每个滑动接触部分由用来在印刷空间(35)和外部之间进行分隔的隔板(39)和具有一填充表面(38a)的填充模块(38)形成，所述填充表面相对于掩模板(12)的表面形成一锐角。在挤压操作中，填充表面(38a)滚压着焊糊(5)。因此，可以不用挤压焊糊就能将焊糊(5)填充进图案孔(12a)中，并且可以消除由焊糊泄漏所引起的问题。
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公开(公告)号：CN1181975C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02141391.6
申请日：2002-07-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种能同时满足糊膏填充性能和擦拭性能的丝网印刷方法和设备。糊膏通过滑动设置在涂刷器头下端的填充件被填充到掩蔽板的模型孔内。填充件与掩蔽板的上表面形成锐角。通过滑动设置在涂刷器头下端的擦拭器擦去掩蔽板上多余的糊膏。擦拭器与掩蔽板的上表面形成钝角。
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公开(公告)号：CN102227312B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201080003401.2
申请日：2010-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F35/005 , B41P2235/24 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/26 , H05K2203/0257
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷遮罩清洁单元，其使得能够从符合腔基板形式的丝网印刷遮罩有效擦拭膏，以及提供丝网印刷设备和丝网印刷遮罩清洁方法。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于平的区域的遮罩区域(MRF)的底面擦拭，从而擦去粘连到MRF的底面的膏PT。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于腔的遮罩区域(MRC)中的各凸出部分(3a)的底面连续擦拭，从而擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT。在擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT的期间，纸张构件(34)在从当纸张构件(34)的擦拭区(34a)从一个凸出部分(3a)分开时直到当擦拭区(34a)接触另一个凸出部分(3a)时的期间被拾取，从而更新纸张构件(34)的擦拭区(34a)。
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公开(公告)号：CN103269856B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201180061071.7
申请日：2011-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/08 , B41F15/0881 , B41F33/0081 , B41M1/12 , B41P2215/112 , B41P2215/114 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , Y10S101/36
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法，在其中具有两个成像光轴并且设计用于使基板和掩膜板成像的成像单元水平地移动的构造中，通过适当地校正成像光轴之间的相对位置误差和由成像单元的移动所引起的位置误差，能够提高基板定位精度。在执行目的是探测用于定位基板和掩膜定位的识别标记的标记成像工艺之前，探测成像光轴之间的水平相对位置的光轴校准处理工艺和探测成像光轴的局部位置偏差的表面校正数据准备处理工艺被执行。在开始生产之前，通过使用检验基板和掩膜，用于评估基板定位精度的生产开始前精度评估工艺被执行，在开始生产之后，通过使用实际生产基板和掩膜，用于评估基板定位精度的生产开始后精度评估工艺被执行。
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公开(公告)号：CN103688375A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280035008.0
申请日：2012-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L22/26 , G01N21/8422 , H01L22/10 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L33/005 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种树脂涂敷装置及树脂涂敷方法，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂（8）的透光部件（41）载置于透光部件载置部（53），通过从配置于上方的光源部（42）发出激发荧光体的激发光且从上方向涂敷于透光部件（41）的树脂（8）照射，从而求出由发光特性测定部对树脂（8）发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差导出作为实际生产用应向LED元件涂敷的树脂的适当树脂涂敷量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103391819A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280010722.4
申请日：2012-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B05C13/00 , B05D3/00 , H01L21/677
CPC classification number: B05C13/00 , H01L21/6715 , H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67769 , H01L21/67778
Abstract: 该液体涂覆装置(1)具有：基板供给部(R1)，容纳装着涂覆之前的基板(4)的基板供给料斗(5)；涂覆头(14)，向已经被运送至作业位置的基板(4)涂覆液体(Q)；和基板收集部(R2)，容纳装着涂覆之后的基板(4)的基板收集料斗(5)。基板供给部(R1)和基板收集部(R2)定位成一个在另一个之上。该构造可以使该液体涂覆装置的尺寸减小。
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公开(公告)号：CN103269856A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061071.7
申请日：2011-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/08 , B41F15/0881 , B41F33/0081 , B41M1/12 , B41P2215/112 , B41P2215/114 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , Y10S101/36
Abstract: 提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法，在其中具有两个成像光轴并且设计用于使基板和掩膜板成像的成像单元水平地移动的构造中，通过适当地校正成像光轴之间的相对位置误差和由成像单元的移动所引起的位置误差，能够提高基板定位精度。在执行目的是探测用于定位基板和掩膜定位的识别标记的标记成像工艺之前，探测成像光轴之间的水平相对位置的光轴校准处理工艺和探测成像光轴的局部位置偏差的表面校正数据准备处理工艺被执行。在开始生产之前，通过使用检验基板和掩膜，用于评估基板定位精度的生产开始前精度评估工艺被执行，在开始生产之后，通过使用实际生产基板和掩膜，用于评估基板定位精度的生产开始后精度评估工艺被执行。
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公开(公告)号：CN103260881A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180061059.6
申请日：2011-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/08 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法，从而使得在水平地移动成像单元的构造中，基板定位精度的品质在继续生产过程中能够得到方便确认，所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴。在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前，检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行，并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。
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公开(公告)号：CN101304879B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680042143.2
申请日：2006-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/0813 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K2203/166 , Y10S101/36
Abstract: 通过水平地偏移用于识别基板(3)和掩模(2)的两个识别装置(53、54)，在位置识别时基板(3)和掩模(2)之间的间隙(d)可以减小。从而，因为在位置对准以使基板(3)的表面接触掩模(2)的背面时，基板(3)的上升冲程可变短，因而抑制了由上升导致的基板沿水平方向的位置未对准。从而，可以抑制与掩模(2)的位置对准精度的降低。
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公开(公告)号：CN101384436A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005810.4
申请日：2007-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/423 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0139 , H05K2203/0271
Abstract: 一种便于调整填充膏料的状态的丝网印刷设备和丝网印刷方法。通过调整将在至少一部分形成有挠性区域的刮板(9a)压着到掩模(2)的表面的气压，刮板(9a)上下移动以基本上实时地顺着掩模(2)的表面的凹陷和凸起，且滑动时的迎角(θ)基本上维持恒定。由此，填充膏料的状态可以被稳定而不受到掩模(2)的表面的凹陷和凸起影响，且印刷质量的提升可以预期。此外，通过仅调整气压而在刮板(9a)内产生弯曲，且因此，可以依据膏料的种类和性能、掩模的厚度等印刷条件的变化而容易地改变迎角(θ)。
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