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公开(公告)号：CN101964590A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010227920.9
申请日：2010-07-08
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02M7/219 , H02M1/14 , H02M7/483 , H02M7/5395 , H02M2001/0006 , H02M2007/4835
Abstract: 本发明提供一种电力变换装置，以往研究开发了通过串联连接半导体元件来使输出电压高电压化从而能够不使用变压器地与配电系统互联的电力变换装置。但是，在该电力变换装置的情况下，输出电压成为脉冲状，所以输出电流的高次谐波分量较大，在配电系统的电抗器等中产生磁通势的变动，与此相伴地电抗器振动而产生噪音。本发明通过使噪音的频率成为人的可听域的最大频率以上，抑制从电力变换装置产生的噪音。为此，提供一种电力变换装置，为了使作为噪音源的输出电流高次谐波分量的频率超过人的可听域的最大频率，使单位变换器的开关驱动用载波的相位在单位变换器之间相互偏移了规定的值，其中，使各单位变换器的驱动用载波的频率满足下式即可：fcarrier≥faudibility_max÷N。
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公开(公告)号：CN1150337A
公开(公告)日：1997-05-21
申请号：CN96113081.4
申请日：1996-10-03
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L29/96 , H01L21/322
CPC classification number: H01L29/74 , H01L29/32 , H01L29/861 , Y10S257/913
Abstract: 在一种如二极管和可控硅这类至少包含一个位于一对主表面之间的pn结、一个在主表面之一的表面上形成的第一主电极和一个在另一主表面上形成的第二主电极的半导体器件中，形成一种半导体晶格缺陷，使得晶格缺陷密度从第一主电极到第二主电极方向逐渐增大。由于导通状态下的载流子密度分布可按本发明的方法变平坦，故可使反向恢复电荷Qr显著减小而不会引起导通电压VT的增大。
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公开(公告)号：CN103973139B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410018380.1
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/217
CPC classification number: H02M7/797 , H02J3/36 , H02M2007/4835 , Y02E60/60
Abstract: 在HVDC中依赖于变压器线圈的自身·相互电感的关系，在直流输电线中接地或者短路事故发生了的情况下，存在直流事故电流在变压器的初级线圈、即交流系统侧作为零相直流电流流出的情况。本发明提供一种电力变换装置，具备：具有至少四个三相线圈的三相变压器、和三个将一个或者多个具备开关元件和能量贮藏元件的单位变换器串联连接而构成的变换器臂部；对所述变压器的第1三相线圈连接电源或者负载，将三个所述变压器的第2、第3三相线圈和所述变换器臂部的串联电路并联连接，将该并联连接点作为直流端子，第1三相线圈和所述第2、第3三相线圈的耦合系数之间的大小关系，与所述第4三相线圈和所述第2、第3三相线圈的耦合系数之间的大小关系相等。
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公开(公告)号：CN102835016B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180018851.3
申请日：2011-04-05
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02J3/1857 , Y02E40/26
Abstract: 本发明涉及由3个集群构成的三相电力变换装置，其中每个集群由1个或多个单位单元的串联体组成，解决了现有的三相电力变换装置中需要将所述单位单元的直流电容器电压的耐压设计得较高而导致直流电容器的大型化的问题。在将集群与电抗器的串联体进行星型接线而构成的星型接线级联多级变换器(CMC)和电力系统互联的电力变换装置中，在所述电力系统产生了瞬时电压下降的情况下，使所述集群输出的零相电压自该瞬时电压下降产生的半个周期之后到该瞬时电压下降结束为止大致恒定，其中该集群是1个或多个单位单元的串联体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102742142A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180008116.4
申请日：2011-02-01
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/49
CPC classification number: H02M7/49 , H02J3/1857 , H02M2007/4835 , Y02E40/26
Abstract: 本发明涉及将三个单相转换器进行三角结线而构成的三角结线级联·多电平转换器(CMC)，在以往的三角结线CMC中体积·重量大的单相电抗器必不可少的问题得到了解决。在本发明中，电力转换装置通过将三个串联体三角结线而形成，所述串联体是由级联连接的一个或多个单位单元构成的集群与绕阻的串联体，所述电力转换装置的特征在于，三个绕阻以磁动势成为加极性的方式卷绕在公共铁心上，从而形成公共铁心电抗器。
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公开(公告)号：CN102630369A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201080053254.X
申请日：2010-11-16
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/49 , H02M7/5387
CPC classification number: H02M7/483 , H02J3/1857 , H02M2001/0003 , H02M2001/0006 , H02M2001/0009 , H02M2007/4835 , Y02E40/26
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置。在现有技术中，在使将由串联(级联)连接的1个或者多个单位转换器构成的桥臂连接成电桥状而构成的电力转换装置(以下，称为MMC)额定运转规定时间，来进行各元器件的发热试验的情况下，存在需要所述MMC的额定容量以上的试验用电源的技术问题。本发明是MMC，其特征在于，针对与构成该MMC的正侧直流母线连接的桥臂群(以下，称为正侧组)和与负侧直流母线连接的桥臂群(以下，称为负侧组)的各个桥臂群，独立地提供有功功率指令值以及/或者无功功率指令值。
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公开(公告)号：CN101421684A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013367.5
申请日：2007-04-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H02J3/1842 , Y02E40/22
Abstract: 在通过检测负载电流、输出其逆相位电流来抑制闪烁的闪烁抑制装置中，在负载电流中包括高次谐波时，因电流控制延迟，闪烁抑制装置输出的高次谐波分量的相位延迟，不能消除负载的高次谐波电流，相反有可能会增加高次谐波。因此，通过傅立叶级数展开算出负载电流的基波分量振幅值，以该值为基准，算出闪烁抑制装置的电流指令值，根据该电流指令值控制闪烁抑制装置的输出电流。在本发明中，通过利用傅立叶级数系数算出电流指令值，可从电流指令值中去除系统频率的整数倍的频率分量，所以闪烁抑制装置可边抑制闪烁，边减少从闪烁抑制装置流出的高次谐波。
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公开(公告)号：CN1450640A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03109521.6
申请日：2003-04-08
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在包括半导体元件，覆盖半导体的电绝缘盖，以及分别电连接到半导体元件的至少第一和第二导电端子的半导体装置中，第一导电端子具有第一端子凸起从盖的第一表面突出并且包括第一终止端和第一根源端，第二导电端子具有第二端子凸起从盖的第二表面突出并且包括第二终止端和第二根源端，在沿着平行于突出方向的虚平面而获得的断面图中，盖具有盖凸起和盖凹槽中至少一个，盖凸起突出到高于第一和第二终止端高度的高度，盖凹槽的底部相对于盖的第一和第二表面凹陷。
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公开(公告)号：CN1322376A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN99811858.3
申请日：1999-07-29
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/051 , H01L23/3185 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在由绝缘性的外筒对在两面上露出的一对共用主电极板之间进行绝缘封装的扁平型封装体中装入了在第一主面上有第一主电极、在第二主面上有第二主电极的至少一个以上的半导体元件的半导体装置中,用树脂部件构成该绝缘性的外筒的至少一部分,或者利用电气绝缘性材料将半导体元件表面上不与中间电极板相对的外周部分以及中间电极板的侧面的至少一部分紧凑地封装起来。
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