公开(公告)号：CN105745114B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201480059845.6

申请日：2014-10-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 田中康浩 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央 ,  矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  原田敏一 ,  斋藤启太

IPC: B60L3/04 ,  B60L11/18 ,  B60M1/04 ,  B60M7/00 ,  H02J5/00 ,  H02J7/02

CPC classification number: H02J7/027 ,  B60L3/04 ,  B60L5/005 ,  B60L11/182 ,  B60L11/1846 ,  B60L11/1848 ,  B60L2230/16 ,  B60L2240/36 ,  B60L2250/10 ,  B60L2270/147 ,  B60M1/04 ,  B60M7/00 ,  G01V3/10 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H02J50/40 ,  H02J50/60 ,  H02J50/70 ,  H02J50/80 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7088 ,  Y02T90/121 ,  Y02T90/122 ,  Y02T90/128 ,  Y02T90/14 ,  Y02T90/163 ,  Y02T90/169 ,  Y04S30/14

Abstract: 本发明涉及通过生物体检测控制供电的非接触供电控制系统，其具备：与电源装置连接的送电垫、控制向送电垫的通电的控制部、检测存在于送电垫的周边的生物体的生物体检测单元、在从电源装置向送电垫进行通电时通过与送电垫磁耦合而激发电力的受电垫、和对由受电垫激发的电力进行蓄积的蓄电装置。生物体检测单元被配置于路面侧，控制部以如下的方式控制电源装置：在基于生物体检测单元的结果而判定为在送电垫的周边不存在生物体时，进行向蓄电装置的供电。

公开(公告)号：CN104335677B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201380028058.0

申请日：2013-04-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 谷口敏尚 ,  白石芳彦 ,  坂井田敦资 ,  冈本圭司 ,  斋藤启太

IPC: H05B3/10

CPC classification number: H05B3/12 ,  H05B3/18 ,  H05B3/267 ,  H05B2203/009 ,  H05B2203/022 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0064 ,  Y10T29/49083

Abstract: 本发明的发热装置具备：绝缘基材（10），包含热可塑性树脂而构成，具有表面（10a）以及背面（10b），形成有在厚度方向上贯通的多个通孔（11）；以及发热电阻体（40），配置在多个通孔（11）的每一个中，通过通电进行发热，将多个发热电阻体（40）以一部分并联连接的方式配置。

公开(公告)号：CN105659399A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480058278.2

申请日：2014-10-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  白石芳彦 ,  冈本圭司

IPC: H01L35/32 ,  H02N11/00

CPC classification number: H01L35/325 ,  H01L35/16 ,  H01L35/18 ,  H01L35/20 ,  H01L35/22 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34

Abstract: 热电转换装置具备在一面(10a)侧形成有布线图案(11)的第一绝缘基材(10)、与上述第一绝缘基材一体化的第二绝缘基材(20)、以及配置在第一绝缘基材与第二绝缘基材之间并经由布线图案11串联连接的相同的导电型的多个热电转换元件(30)。布线图案具有形成于第一绝缘基材的第一区域的多个第一连接部(11a)、形成于第二区域的多个第二连接部(11b)、以及将第一连接部与第二连接部连结起来的多个连结部(11c)，将一个第一连接部以及一个第二连接部与热电转换元件连接。并且，在邻接的热电转换元件中，连结部将连接于一方的热电转换元件的第一连接部和连接于另一方的热电转换元件的第二连接部连结起来。

公开(公告)号：CN105339811A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480032199.4

申请日：2014-05-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 斋藤启太 ,  白石芳彦 ,  矢崎芳太郎 ,  田中康浩 ,  宫川荣二郎 ,  清水元规 ,  原田敏一 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  乡古伦央

IPC: G01V9/00 ,  B60R21/015 ,  B60R22/48 ,  G01K17/08 ,  A47C7/62 ,  B60N2/44

CPC classification number: B60R22/48 ,  B60N2/002 ,  B60R21/01512 ,  B60R2022/4808 ,  G01K17/00 ,  G01K17/20 ,  G01K2205/00 ,  G01V9/005

Abstract: 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。

公开(公告)号：CN105027307A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480011304.6

申请日：2014-03-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 白石芳彦 ,  坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  斋藤启太

IPC: H01L35/08 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

CPC classification number: H01L35/08 ,  H01L35/34

Abstract: 在热电变换元件(40、50)与表面图案(21)的界面形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成表面图案(21)的金属原子扩散而构成的合金层(71)。在热电变换元件(40、50)与背面图案(31)的界面，形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成背面图案(31)的金属原子扩散而构成的合金层(72)。热电变换元件(40、50)与表面图案(21)以及背面图案(31)经由合金层(71、72)电连接以及机械式连接。

公开(公告)号：CN104956506A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480005652.2

申请日：2014-01-23

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 宫川荣二郎 ,  斋藤启太 ,  白石芳彦 ,  矢崎芳太郎 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资

IPC: H01L35/34

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/08 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。

公开(公告)号：CN104470261A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410462962.9

申请日：2014-09-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  坂井田敦资 ,  石川富一 ,  冈本圭司

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/102 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4038

Abstract: 本发明提供导电材料的填充方法及导电材料填充装置。使在形成在片材上的贯通通路孔内包含的金属粉末的填充率变高。在片材（10）上形成多个贯通通路孔（11）。接着，在片材的一面（10a）侧，配置形成有与贯通通路孔连通的贯通孔（203）的上侧掩模（200），并在片材的与一面相反侧的另一面（10b）侧，依次配置吸附溶剂的溶剂吸附片（180）、和在与形成在上侧掩模上的贯通孔对应的部分处形成有贯通孔（173）的下侧掩模（170），将下侧掩模、溶剂吸附片、片材、上侧掩模机械地固定。并且，一边从片材的另一面侧经由形成在下侧掩模上的贯通孔将贯通通路孔内吸引，一边从片材的一面侧经由形成在上侧掩模上的贯通孔向贯通通路孔内填充导电材料（2）。

公开(公告)号：CN102196676A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110054594.0

申请日：2011-03-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  石川富一 ,  白石芳彦 ,  本田进

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。

公开(公告)号：CN1575103B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200410045787.X

申请日：2004-05-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 坂井田敦资 ,  谷口敏尚 ,  高田庆吉

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  B05C1/00

CPC classification number: H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/085

Abstract: 一种将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的填充方法，该填充方法包括：在薄片材料的一个表面上形成第1密闭空间、对该第1密闭空间内进行减压的第1减压工序，对邻接于上述第1密闭空间的、保持上述流动状物质的第2密闭空间内进行减压的第2减压工序，使在上述第1密闭空间内被减压的有底孔与薄片材料一起向上述第2密闭空间内移动的移动工序，将流动状物质涂布在薄片材料表面上的流动状物质涂布工序，将进行了涂布的流动状物质向上述有底孔内填充的流动状物质填充工序。

公开(公告)号：CN100556239C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200710101891.X

申请日：2007-04-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 乡古伦央 ,  谷口敏尚 ,  坂井田敦资 ,  竹田乔一

IPC: H05K3/00

Abstract: 披露了用于从有缺陷地焊接的基片移除焊料的方法和设备。焊料移除设备(31)包括用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质的修复腔室(37)、用于输送有缺陷地焊接的基片进出焊料处理池的基片运输机、和用于摩擦浸入焊料处理池内的加热介质的有缺陷地焊接的基片的表面由此擦去通过加热介质过度加热的焊料的刷子(45)。从而能够从即使是高密度的基片充分地移除有缺陷的焊料。