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公开(公告)号：CN104910584A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510108006.5
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/06 , C08G59/62 , C08K13/06 , C08K7/18 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种玻璃化转变温度高、高温下的机械强度和电气绝缘性优异，并且吸湿性低、在高温下长期保存时的热分解少、耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供一种成型性优异的树脂组合物。[解决手段]含有下列(A)成分~(D)成分的组合物：(A)以下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与以平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)以通式(3)表示的酚化合物，和(D)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN104419114A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410405837.4
申请日：2014-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L61/14 , C08L61/10 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/18 , C08K5/50 , C08G73/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少，高温下的机械强度优异，且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)无机填充剂；(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由-N＝CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂；及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。
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公开(公告)号：CN103030932A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210376063.8
申请日：2012-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 长田将一
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L79/08 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/26 , C08K3/24 , C08K3/22 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03 , H01L23/14
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K7/14 , C08K2003/221 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及生产半导体器件的预浸材料，使用该预浸材料的覆金属层叠体和印刷线路板，以及使用该印刷线路板的半导体器件，该半导体器件甚至在使用Cu线时，在高温和高湿条件下也展示出优越的可靠性(耐热和耐湿可靠性)。具体公开的是包含基材和B-阶树脂组合物的预浸材料，该B-阶树脂组合物包含(a)热固性树脂、(b)具有特定组成的水滑石化合物、(c)钼酸锌、和(d)氧化镧，其中所述树脂组合物被浸渍在所述基材中；覆金属层叠体，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在该预浸材料的一个表面或两个表面上具备的金属箔；印刷线路板，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在所述预浸材料的一个表面或两个表面上具备的、包含金属箔的线路图案；以及半导体器件，其包含上述印刷线路板、安装在该印刷线路板上的半导体元件、和将该印刷线路板的线路图案和该半导体元件电连接的Cu线。
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公开(公告)号：CN101712799B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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公开(公告)号：CN1854186B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1847308B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610074015.8
申请日：2006-04-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 长田将一
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08K3/016 , C08K5/5399 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明的目的在于提供一种阻燃剂以及包含该阻燃剂的半导体元件密封用环氧树脂，它们无毒，不会降低半导体装置的可靠性。所述阻燃剂，包括：多孔无机微粒、所述多孔无机微粒负载的用下述平均组成式(1)表示的磷腈化合物、以及，包覆负载所述磷腈化合物的多孔无机微粒的树脂层，所述树脂，在热天平中，空气下从室温开始以10℃/分钟的速度升温时，由热分解引起的重量减少到10重量％时的温度为300℃～500℃。[其中，X为单键、或为选自CH2、C(CH3)2、SO2、S、O及O(CO)O中的基团，n为3≤n≤1000的整数，d及e为满足2d+e＝2n的数值]
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公开(公告)号：CN101083233A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710108713.X
申请日：2007-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 长田将一
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/01105 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供基板不发生翘曲，回流焊工序中不引起剥离，且被树脂密封的半导体装置和适合制备该装置的树脂组合物。包括有机基板、设置在该基板上的至少一个半导体元件、密封该有机基板和该半导体元件的固化树脂组合物，其中，从配备该半导体装置的半导体元件的基板面的任一顶点，用激光三维测定机测定的在该面内的对角线方向高度的位移差的最大值为－600μm～+600μm，但不包括－600μm和+600μm两点的值，该半导体元件的总体积相对于该半导体装置的总体积的比例为18～50％，该固化树脂组合物包含(C)无机填充剂，(C)的质量/固化树脂组合物的质量为80～90％。
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公开(公告)号：CN1854186A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号：CN1847308A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610074015.8
申请日：2006-04-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 长田将一
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08K3/016 , C08K5/5399 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明的目的在于提供一种阻燃剂以及包含该阻燃剂的半导体元件密封用环氧树脂，它们无毒，不会降低半导体装置的可靠性。所述阻燃剂，包括：多孔无机微粒、所述多孔无机微粒负载的用下述平均组成式(1)表示的磷腈化合物、以及，包覆负载所述磷腈化合物的多孔无机微粒的树脂层，所述树脂，在热天平中，空气下从室温开始以10℃/分钟的速度升温时，由热分解引起的重量减少到10重量％时的温度为300℃～500℃。[其中，X为单键、或为选自CH2、C(CH3)2、SO2、S、O及O(CO)O中的基团，n为3≤n≤1000的整数，d及e为满足2d+e＝2n的数值]。
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公开(公告)号：CN1497714A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160278.9
申请日：2003-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110－130℃，如式其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。
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