公开(公告)号：CN1532919B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410030068.0

申请日：2004-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电子电路装置及其制造方法，在一个面上具有连接端子的电子部件和电路衬底利用具有通孔的粘接片粘接，且利用通孔内的导电粘接剂连接电子部件的连接端子和在电路衬底上设置的电极焊盘，构成电子电路装置。电路衬底使用高分子树脂软片，通过在该衬底上安装LSI等电子部件得到小型、轻量、薄型化和低价格化的电子电路装置。

公开(公告)号：CN100573839C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN100563405C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200410100706.1

申请日：2004-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  八木能彦 ,  西田一人

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种立体电子电路装置，其由安装有不同电子零件的第一电路基板和第二电路基板以及中继基板构成，该中继基板的结构是：其具有凹部并在凹部安装电子零件的同时设置来自所述电子零件的引线，在与第一电路基板和第二电路基板相对的面上形成连接引线用的焊盘部，第一电路基板和第二电路基板通过中继基板进行立体连接。因此，用中继基板连接第一电路基板和第二电路基板的同时能把电子零件的安装进行高密度安装。

公开(公告)号：CN101382366A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810170053.2

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原义和 ,  后藤英二 ,  浅田德哉 ,  中村康裕 ,  太田雅也 ,  吉椿纪史 ,  藤社辉夫 ,  西川和宏 ,  荒岛博

IPC: F25B47/02 ,  F25B13/00

Abstract: 本发明提供一种空气调节装置，其具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连结具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连结室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连结四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方、及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转、和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。

公开(公告)号：CN100422668C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200610114886.8

申请日：2006-08-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原义和 ,  荒岛博 ,  西川和宏 ,  吉椿纪史

IPC: F25B47/02 ,  F25B13/00

Abstract: 一种空调装置，其中，设置连结热泵式冷冻循环的室内侧热交换器(3)和减压器(4)之间与压缩机(1)的吸入侧的第一旁通回路(6)，第一旁通回路(6)上设置二通阀(7)、制冷剂加热器(8)，进而设置连结四通阀(2)和室内侧热交换器(3)之间与减压器(4)和室外热交换器(5)之间的第二旁通回路(9)，第二旁通回路(9)上设置除霜用二通阀(10)，在进行室外侧热交换器(5)的除霜时，根据室外气温关闭减压器(4)和除霜用二通阀(10)，使风扇(19)旋转进行除霜运转。由此能提供一边继续供暖运转一边进行除霜运转的空调装置。

公开(公告)号：CN101160650A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN100379323C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200480008499.5

申请日：2004-04-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

Abstract: 本发明提供一种电路基板(7)的制造方法，其以低的温度将电子部件埋入树脂基体材料中，在其后使耐热性提高，具有：加热包含热塑性成分和交联性成分的树脂基体材料使其软化而将电子部件(1)埋设于树脂基体材料中的工序，使树脂基体材料中的交联性成分交联硬化使树脂基体材料成为耐热基体材料(70)的工序，和在耐热基体材料(70)的表面上形成连接于电子部件(1)的突起状电极(2)的电极布线(6)的工序；在电路基板(7)的制造工序中能实现基板尺寸精度高，热变形率小，薄型、小型的电路基板。

公开(公告)号：CN100359995C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200510083184.3

申请日：2005-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  西川和宏 ,  冢原法人

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01R12/52 ,  H01R43/0207 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/065

Abstract: 本发明提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第1树脂基体材料(12)面上，形成具有一定间距的多个第1导体图形(14)的第1电路基板(10)、和按与多个第1导体图形(14)的间距相同的间距，形成多个第2导体图形(24)的第2电路基板(20)；第1导体图形(14)和第2导体图形(24)机械性地接触，形成电导通状态，第1树脂基体材料(12)覆盖第1导体图形(14)和第2导体图形(24)，并且相对第2电路基板(20)的第2树脂基体材料(22)粘接，从而连接所述第1电路基板(10)和所述第2电路基板(20)。

公开(公告)号：CN101018643A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030731.X

申请日：2005-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/111

Abstract: 本发明提供一种可以防止在微小尺寸的无源部件或端子间距小的半导体集成电路元件的钎焊中成为问题的焊锡粒子的氧化，即使在使用了微量的焊膏的情况下也可以实现可靠性良好的焊接。具体而言，本发明的焊膏是将焊锡合金粉末混合在焊剂中而成的构成，其中，焊剂具有在加热熔融工序中的预热温度下将焊锡合金粉末的表面覆盖的高温滞留特性。

公开(公告)号：CN1932417A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610109150.1

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原义和 ,  后藤英二 ,  浅田德哉 ,  中村康裕 ,  太田雅也 ,  吉椿纪史 ,  藤社辉夫 ,  西川和宏 ,  荒岛博

IPC: F25B47/02 ,  F25B13/00

Abstract: 具有热泵式制冷循环，该热泵式制冷循环由制冷剂回路连结具有压缩机、四通阀、减压器和室外热交换器的室外机、及具有室内热交换器的至少一个室内机，且在室内热交换器和室外热交换器间设有减压器。设有连结室内热交换器和减压器间的配管及四通阀和室外热交换器间的配管的第一旁通回路，该第一旁通回路设有二通阀及制冷剂加热器。设有连结四通阀和室内热交换器间的配管及压缩机和四通阀间的配管中的一方、及减压器和室外热交换器间的配管的第二旁通回路，该第二旁通回路设有二通阀。室外热交换器的除霜时，进行开放第一旁通回路的二通阀，使由制冷剂加热器加热的制冷剂流动到压缩机的吸入侧的第一旁通运转、和开放第二旁通回路的二通阀，使制冷剂经过室外热交换器的第二旁通运转。