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公开(公告)号：CN1668465A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816683.6
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/40
CPC classification number: B41F15/44 , H05K3/1233 , H05K2203/0126
Abstract: 一种用于丝网印刷设备中的焊糊盒子，其中丝网印刷设备通过在一个掩模板上滑动一个封闭的刮头来经过图案孔将焊糊印刷在一块底板上，所述封闭的刮头在其内部存储有焊糊，并且由一个狭长内凹部、一个边缘部以及一个薄膜状盖片组成，其中所述内凹部由柔性薄膜状材料制成、所述边缘部从内凹部的外周边上突伸出来，而所述盖片被粘附在边缘部上，并且由此封闭住所述内凹部的开口。这种构造能够以低成本供给膏状物，并且能够通过从外部对容纳于其内部的膏状物进行搅拌而方便地执行粘度调节。
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公开(公告)号：CN1582232A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN02821944.9
申请日：2002-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/46
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/42 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷设备，其中挤压头(13)在掩模板(12)上移动，由此通过图案孔(12a)将糊剂印刷在基板上，滑动接触部分(37A)和(37B)沿着在其中保存有焊糊(5)的印刷空间(35)的挤压方向分别形成前后壁，并且通过形成在其下表面处的孔道部分使该焊糊与掩模板(12)的表面接触。每个滑动接触部分由用来在印刷空间(35)和外部之间进行分隔的隔板(39)和具有一填充表面(38a)的填充模块(38)形成，所述填充表面相对于掩模板(12)的表面形成一锐角。在挤压操作中，填充表面(38a)滚压着焊糊(5)。因此，可以不用挤压焊糊就能将焊糊(5)填充进图案孔(12a)中，并且可以消除由焊糊泄漏所引起的问题。
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公开(公告)号：CN1380181A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02106085.1
申请日：2002-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/40 , B41F15/46 , H05K3/1233 , H05K2203/0126
Abstract: 一种网板印刷方法和装置,它可以使一橡胶滚轴与一遮蔽板之间的冲角保持不变,并且与遮蔽板的表面条件无关。一保持件相对于水平轴线可旋转地支承一橡胶滚轴头部(包括一对橡胶滚轴),该水平轴线与橡胶滚轴碾压方向成直角。一气压缸推动可旋转支承的橡胶滚轴头部抵靠于遮蔽板。因此,即使基片具有弯曲部分,冲角也可保持不变以改善印刷质量。
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公开(公告)号：CN102378687B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180001641.3
申请日：2011-01-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/0881 , B41F15/12 , B41F15/405 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41P2215/114 , B41P2215/50 , H05K2203/0139
Abstract: 提供了一种丝网印刷机，其中，可以容易地执行更换刮板的操作和向膏剂供给注射器中补充膏剂的操作。膏剂供给注射器(14)附接到刮板基座(30)，从而能够围绕在平行于刮板基座(30)的往复移动方向布置的垂直表面上延伸且相对于水平线(HL)向下倾斜的轴线(41)摇动，并且可以在膏剂供给位置与存储位置之间切换，其中在膏剂供给位置，膏剂供给注射器(14)沿相对于垂直线(VL)倾斜的方向在垂直表面上延伸，使得位于下端的喷嘴部(14a)位于刮板(15)的正下方，在存储位置，膏剂供给注射器(14)围绕轴线(41)从膏剂供给位置摇动约90度。
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公开(公告)号：CN103380000B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201280009453.X
申请日：2012-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41M1/12 , B41F15/0881 , B41F15/42 , H05K3/1233 , H05K3/3484
Abstract: 提供了丝网印刷机和丝网印刷方法，可以通过使膏剂平滑地滚动来减少印刷错误。当通过使刮板(32)在掩模(5)上滑动而将膏剂(Ps)转印至基板(2)时，防漏构件(33)与刮板(32)一起在掩模(5)上滑动，以防止膏剂(Ps)通过刮板(32)的两侧从掩模(5)漏出。掩模(5)上的膏剂(Ps)的高度(H0)大于从掩模(5)的顶表面测量的防漏构件(33)的高度(Hm)，并使位于高于防漏构件(33)的高度(Hm)的膏剂(Ps)的一部分滚动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102378688B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180001649.X
申请日：2011-01-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/42 , B41F15/0818 , H05K3/1216
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷机，其中更换橡皮刮板的操作和补充膏到膏馈送注射器中的操作都能够容易地执行。膏馈送注射器(14)能够在膏馈送位置和存储位置之间变化它的位置，在所述膏馈送位置，膏馈送注射器(14a)在竖直平面内在倾斜方向延伸以使得位于下端的喷嘴(14a)直接定位在橡皮刮板(15)下面，在该存储位置，膏馈送注射器(14)从膏馈送位置绕轴线(41)转动通过大约90度。当膏馈送注射器(14)在垂直于橡皮刮板基底(30)的往复运动的方向的水平方向驱动时，布置在膏馈送注射器(14)的轴线(41)下面的部分的第一凸轮随动件(45)由导引构件(44)的导引表面(44a)导引，以使得膏馈送注射器(14)绕轴线(41)摇摆到存储位置。
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公开(公告)号：CN103269855B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201180061063.2
申请日：2011-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06T7/004 , B41F15/26 , B41M1/12 , B41P2233/52 , G06T7/70 , H05K3/0008
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法，从而使得在水平地移动成像单元的构造中，基板定位精度的品质在开始生产前的抽样检查中能够得到方便地确认，所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴。在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前，检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行，并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。
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公开(公告)号：CN103260882B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201180061072.1
申请日：2011-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K15/02 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷装置和丝网印刷方法，从而使得在水平地移动成像单元的构造中，基板定位精度的品质在开始生产前的抽样检查中以及在继续生产过程中能够得到方便地确认，所述成像单元具有用于使基板和掩膜板作为成像对象成像的两个成像光轴。在执行目的是对于基板和掩膜定位的基准标记的位置检测的标记成像步骤之前，检测在水平方向上成像光轴之间的相对位置的光轴校准处理步骤和检测由成像单元的移动所引起的成像光轴的局部位置重合不良的表面校正数据准备处理步骤被执行，并且开始生产之前使用检验基板和掩膜的用于评估基板定位精度的生产前精度评估步骤和开始生产之后使用实际生产基板和掩膜的评估基板定位精度的生产后精度评估步骤被执行。
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公开(公告)号：CN103650182A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034256.3
申请日：2012-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L22/24 , G01N21/645 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种树脂涂敷装置及树脂涂敷方法，将作为发光特性测定用而试涂敷了树脂（8）的透光部件（41）载置于透光部件载置部（53），通过从配置于上方的光源部（42）发出激发荧光体的激发光且从上方向涂敷于透光部件（41）的树脂（8）照射，从而求出由发光特性测定部对树脂（8）发出的光的发光特性进行测定的测定结果和预先规定的发光特性的偏差，基于该偏差导出作为实际生产用应向LED元件涂敷的树脂的适当树脂涂敷量。
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公开(公告)号：CN103380000A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009453.X
申请日：2012-02-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41M1/12 , B41F15/0881 , B41F15/42 , H05K3/1233 , H05K3/3484
Abstract: 提供了丝网印刷机和丝网印刷方法，可以通过使膏剂平滑地滚动来减少印刷错误。当通过使刮板(32)在掩模(5)上滑动而将膏剂(Ps)转印至基板(2)时，防漏构件(33)与刮板(32)一起在掩模(5)上滑动，以防止膏剂(Ps)通过刮板(32)的两侧从掩模(5)漏出。掩模(5)上的膏剂(Ps)的高度(H0)大于从掩模(5)的顶表面测量的防漏构件(33)的高度(Hm)，并使位于高于防漏构件(33)的高度(Hm)的膏剂(Ps)的一部分滚动。
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