公开(公告)号：CN100422389C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200410102211.2

申请日：2000-12-25

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 国泽淳次 ,  小田垣美津子 ,  牧野夏木 ,  三岛浩二 ,  中村宪二 ,  井上裕章 ,  木村宪雄 ,  松田哲朗 ,  金子尚史 ,  早坂伸夫 ,  奥村胜弥 ,  辻村学 ,  森田敏行

IPC: C25D5/00 ,  C25D7/12 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6719 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76879 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/423 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明特别是关于在半导体基片上形成的微细配线图案(凹处)中填充铜(Cu)等金属等用途的基片电镀方法及装置，具备使被电镀面向上方、水平地保持并旋转基片的基片保持部(36)，与由该基片保持部(36)保持的基片的被电镀面的边缘部接触、将该边缘部不透水地密封的密封构件(90)，以及和该基片接触而通电的阴极电极(88)，还具有与基片保持部(36)一体地旋转的阴极部(38)，具备水平垂直动作自由地配置在该阴极部(38)上方并向下的阳极(98)的电极臂部(30)，在由基片保持部(36)保持的基片的被电镀面与接近该被电镀面的电极臂部(30)的阳极(98)之间的空间中注入电镀液的电镀液注入机构。由此，能够以单一机构进行电镀处理及在电镀处理中附带的处理。

公开(公告)号：CN1341277A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN00804252.7

申请日：2000-12-25

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  东芝株式会社

Inventor： 木村宪雄 ,  三岛浩二 ,  国泽淳次 ,  小田垣美津子 ,  牧野夏木 ,  辻村学 ,  井上裕章 ,  中村宪二 ,  松本守治 ,  松田哲郎 ,  金子尚史 ,  森田敏行 ,  早坂伸夫 ,  奥村胜弥

IPC: H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  B24B37/04 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1678 ,  C23C18/1692 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  H01L21/02063 ,  H01L21/02074 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/0209 ,  H01L21/288 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H01L2221/1089 ,  H05K3/423

Abstract: 本发明涉及半导体基片处理装置及处理方法,对在半导体基片上所形成的电路图形槽及/或孔用金属镀膜填充,通过保留该填充部分。除去该金属镀膜,形成电路布线。该半导体基片处理装置包括:放入取出部1,用于在干燥状态放入取出表面上形成电路的半导体基片;金属镀膜成膜单元2,用于在所放入的该半导体基片上形成金属镀膜;倾斜蚀刻单元116,用于腐蚀上述半导体基片的边缘部;研磨单元10、11,对该半导体基片上的该金属镀膜至少研磨一部分;及用于在上述单元之间传送上述半导体基片的机械手3、8。

公开(公告)号：CN108878314B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201810450204.3

申请日：2018-05-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 中野央二郎 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开基板清洗装置。在一实施方式中，基板清洗装置具备：第一轴群，该第一轴群包含第一驱动轴和惰轮轴，该第一驱动轴具有使基板旋转的第一驱动辊，该惰轮轴具有通过基板而旋转的从动辊；第二轴群，该第二轴群包含多个第二驱动轴，该多个第二驱动轴分别具有使基板旋转的第二驱动辊；清洗机构，该清洗机构对通过第一驱动辊及多个第二驱动辊而旋转的基板进行清洗；以及旋转检测部，该旋转检测部对从动辊的转速进行检测，从动辊位于与基板通过清洗机构而受到力的方向相反的一侧。

公开(公告)号：CN114846584B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202080090122.8

申请日：2020-12-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 松田道昭 ,  中野央二郎 ,  大垣冬季 ,  渡边裕辅 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/304

Abstract: 清洗装置具备：多个辊，该多个辊保持基板的周缘部；旋转驱动部，该旋转驱动部通过驱动所述多个辊旋转而使所述基板旋转；清洗部件，该清洗部件与所述基板抵接而进行该基板的清洗；清洗液供给喷嘴，该清洗液供给喷嘴向所述基板供给清洗液；传声器，该传声器对由于所述基板的周缘部的切口与所述多个辊接触而产生的声音进行检测；以及旋转速度计算部，该旋转速度计算部基于由所述传声器检测的声音计算所述基板的旋转速度。

公开(公告)号：CN114846584A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080090122.8

申请日：2020-12-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 松田道昭 ,  中野央二郎 ,  大垣冬季 ,  渡边裕辅 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/304

Abstract: 清洗装置具备：多个辊，该多个辊保持基板的周缘部；旋转驱动部，该旋转驱动部通过驱动所述多个辊旋转而使所述基板旋转；清洗部件，该清洗部件与所述基板抵接而进行该基板的清洗；清洗液供给喷嘴，该清洗液供给喷嘴向所述基板供给清洗液；传声器，该传声器对由于所述基板的周缘部的切口与所述多个辊接触而产生的声音进行检测；以及旋转速度计算部，该旋转速度计算部基于由所述传声器检测的声音计算所述基板的旋转速度。

公开(公告)号：CN114570261A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202111421977.7

申请日：2021-11-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 豊増富士彦 ,  国泽淳次

IPC: B01F33/80 ,  B01F35/80 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种清洗药液供给装置及方法。一个清洗装置中，可供给不同药液于基板，且浓度可变。所述装置具有：第一混合器，混合第一药液与稀释水并供给于将调整为所需流量及浓度的第一药液供给于第一位置的第一喷嘴；第二混合器，混合第一药液与稀释水并供给于将为所需流量及浓度的第一药液供给于第二位置的第二喷嘴；第一稀释水控制箱，控制供给第一及第二混合器的稀释水流量；第三混合器，混合第二药液与稀释水并供给于将调整为所需流量及浓度的第二药液供给于第三位置的第三喷嘴；第四混合器，混合第二药液与稀释水并供给于将调整为所需流量及浓度的第二药液供给于第四位置的第四喷嘴；以及第二稀释水控制箱，控制供给第三及第四混合器的稀释水流量。

公开(公告)号：CN105097615B

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201510260527.2

申请日：2015-05-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 本坊光朗 ,  国泽淳次

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种处理量比过去高且成本低而能够适当判定清洗部件的更换时期的基板清洗装置。基板清洗装置(1)具备：抵接于基板W而进行擦洗的清洗部件(2)；保持清洗部件(2)的保持部件(6)；产生将清洗部件(2)按压于基板W的力的气缸(8)；测定保持部件(6)(的支臂7)位置的变位传感器(9)；及基于保持部件(6)的位置判定清洗部件(2)的更换时期的控制装置(11)。保持部件(6)(的支臂7)的位置包含：清洗部件(2)抵接于基板W的清洗位置；及清洗部件(2)从基板W离开的非清洗位置。控制装置(11)根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来判定清洗部件(2)的更换时期。

公开(公告)号：CN106165067A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016524.2

申请日：2015-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 国泽淳次 ,  丸山徹 ,  今井正芳 ,  前田幸次 ,  宫崎充 ,  本坊光朗 ,  丰增富士彦

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及一种将清洗液(例如纯水或药液)供给至晶片等的基板来处理基板的基板处理装置以及该基板处理装置的配管清洗方法。本发明的基板处理装置的特征在于，具备：第一清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第一清洗单元(52、54)；第二清洗路径，其包含将纯水供给至基板以清洗该基板的多个第二清洗单元(60、62)；第一纯水供给配管(120)，将纯水供给至第一清洗路径；及第二纯水供给配管(180)，将纯水供给至第二清洗路径。

公开(公告)号：CN103928366A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410010232.5

申请日：2014-01-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  保科真穗

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785 ,  Y10T279/26

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱（2）的升降机构（20）、和分别配置在支柱（2）上的基板保持部（3）及基板引导部件（50）。支柱（2）具有使基板保持部（3）及基板引导部件（50）彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱（2）上升时使基板保持部（3）向基板保持部（3）释放基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）上升，在支柱（2）下降时使基板保持部（3）向基板保持部（3）握持基板（W）的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件（50）相对于基板保持部（3）下降。

公开(公告)号：CN101599423B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200910141394.1

申请日：2009-06-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 宫崎充 ,  胜冈诚司 ,  松田尚起 ,  国泽淳次 ,  小林贤一 ,  外崎宏 ,  筱崎弘行 ,  锅谷治 ,  森泽伸哉 ,  小川贵弘 ,  牧野夏木

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  B24B29/02 ,  B08B3/02 ,  B05B3/12 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/66

Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板(W)进行研磨的研磨部(3)；搬运基板(W)的搬运机构(5、6)；以及对研磨后的基板(W)进行清洗、干燥的清洗部(4)。清洗部(4)具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块(201A、201B、202A、202B)，通过多个搬运机器人(209、210)来搬运基板。