研磨装置及研磨方法
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114302789A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202080060537.0

    申请日:2020-08-12

    Abstract: 本发明关于一种一边通过分析来自研磨垫上的基板的反射光来检测基板的膜厚,一边研磨该基板的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备:研磨台(3),其支承具有通孔(61)的研磨垫(2);垫高度测定装置(32),其测定研磨面(2a)的高度;纯水供给管线(63)及纯水吸引管线(64),其连结于通孔(61);流量调节装置(71),其连接于纯水供给管线(63);及动作控制部(35),其控制流量调节装置(71)的动作。动作控制部(35)根据相关数据决定与研磨面(2a)的高度的测定值对应的纯水的流量,并以控制流量调节装置(71)的动作,以使纯水以决定的流量在纯水供给管线(63)中流动。

    研磨装置
    33.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104669107B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201410708369.8

    申请日:2014-11-28

    Abstract: 本发明提供能够稳定地控制顶环的压力室内的压力的研磨装置。研磨装置具备用于支承研磨垫的能够旋转的研磨工作台(1)、具有用于将基板按压于研磨垫(1)的压力室(10)的能够旋转的顶环(5)、控制压力室(10)内的气体的压力的压力调节器(15)、及设于压力室(10)与压力调节器(15)之间的缓冲罐(40)。压力调节器(15)具备压力控制阀(16)、测量该压力控制阀(16)的下游侧的气体的压力的压力计(17)、及以使压力室(10)内的压力的目标值与由该压力计测量出的压力值的差最小的方式控制压力控制阀(16)的动作的阀控制部(25)。

    研磨垫的修整方法及装置
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104858785B

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201510080294.8

    申请日:2015-02-13

    Abstract: 本发明提供一种能够通过在监控研磨垫的表面粗糙度,且控制研磨垫的温度的同时进行修饰,来高效地完成用于获得最佳研磨率的研磨垫的表面粗糙度的修整方法及装置。在研磨垫(2)的修饰中,测定由算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rq)、粗糙度曲线的最大低点深度(Rv)、粗糙度曲线的最大顶点高度(Rp)及最大高度粗糙度(Rz)这5个指标中至少1个指标所表示的研磨垫的表面粗糙度,对测出的表面粗糙度与预设的目标表面粗糙度进行比较,基于比较结果而对研磨垫(2)进行加热或冷却,由此调整研磨垫(2)的表面温度。

    压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法

    公开(公告)号:CN103567852A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310312547.0

    申请日:2013-07-23

    CPC classification number: B24B37/345 B24B7/228 B24B37/005 Y10T137/7761

    Abstract: 一种压力控制装置、具有该压力控制装置的研磨装置及研磨方法一种压力控制装置,具有:对由流体供给源供给的流体压力进行调整的压力调整阀;对由压力调整阀调整后的压力进行测定的第一压力传感器;配置在第一压力传感器下游侧的第二压力传感器;PID控制部,其生成用于消除压力指令值与由第二压力传感器测定的流体的压力值之差的补正压力指令值;以及调节器控制部,其将压力调整阀的动作控制成使补正压力指令值与由第一压力传感器测定的流体的压力值之差消除。采用本发明,能消除压力传感器的温度漂移等所引起的压力测定值的误差,能高精度调整流体的压力。

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