公开(公告)号：CN1722931A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083184.3

申请日：2005-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  西川和宏 ,  冢原法人

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01R12/52 ,  H01R43/0207 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/065

Abstract: 本发明提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第1树脂基体材料(12)面上，形成具有一定间距的多个第1导体图形(14)的第1电路基板(10)、和按与多个第1导体图形(14)的间距相同的间距，形成多个第2导体图形(24)的第2电路基板(20)；第1导体图形(14)和第2导体图形(24)机械性地接触，形成电导通状态，第1树脂基体材料(12)覆盖第1导体图形(14)和第2导体图形(24)，并且相对第2电路基板(20)的第2树脂基体材料(22)粘接，从而连接所述第1电路基板(10)和所述第2电路基板(20)。

公开(公告)号：CN1700843A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510070937.7

申请日：2005-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  近藤繁 ,  西川和宏 ,  西田一人 ,  井上博之 ,  宫崎修 ,  武田博 ,  江岛恒行

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01R12/52 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。

公开(公告)号：CN1604726A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410095966.4

申请日：2004-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/247 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/035 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。

公开(公告)号：CN1243231A

公开(公告)日：2000-02-02

申请号：CN99108984.7

申请日：1999-06-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  伊藤博澄 ,  栗须谷广治 ,  中村康裕 ,  白井健二

IPC: F24F13/32

CPC classification number: F24F1/0007 ,  F24F13/32 ,  F24F2001/0037 ,  F24F2001/0048

Abstract: 一种空调机,包括框体、送风机、热交换器、电器部、吹出口、位于角落部处的空间部及与热交换器连接的配管,在突出于空间部的位置与空间部附近中的至少一个上设有所述配管的连接口。用来将具有第一侧面与第二侧面的空调机本体安装在第一墙壁与第二墙壁之间的角落处的安装构件,具有固定在第一墙壁上的第一安装板和固定在第二墙壁上的第二安装板,第一安装板保持第一侧面,第二安装板保持第二侧面。采用这种空调机与安装构件,可将空调机容易地安装在房间的角落处。

公开(公告)号：CN1240914A

公开(公告)日：2000-01-12

申请号：CN99105388.5

申请日：1999-04-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  伊藤博澄 ,  浅田德哉 ,  森本千章 ,  酒井浩一 ,  富田茂树

IPC: F24F3/06 ,  F24F13/32 ,  F24F13/062

CPC classification number: F24F1/0033 ,  F24F1/0011 ,  F24F2001/0037 ,  F24F2001/0048

Abstract: 本发明空调机包括吸入空气的格栅、热交换器、送风机和将所述送风机产生的风予以吹出的吹出口。所述吹出口,具有把从水平方向的两端部吹出的风的方向吹出成比从所述水平方向的中央部吹出的风的方向还向下方的形状。所述吹出部的水平方向的截面外周具有大致圆弧状。本发明可安装在墙壁的角落部或墙壁上,可使热交换后的风均匀地到达整个房间,显著提高舒适性,还可防止异常声音的产生。

公开(公告)号：CN1130130A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95117164.X

申请日：1995-09-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小池贵之 ,  河村敬之 ,  外村哲也 ,  西川和宏 ,  西仓恒晴

IPC: B41J32/00 ,  B41J2/32

CPC classification number: B41J17/32

Abstract: 一种用于热蜡转印打印机的色带的色带盒包括：一个转动地容纳供给卷轴的圆柱形供给壳体和一个转动地容纳接收卷轴的圆柱形接收壳体。色带具有与供给和接收卷轴分别连接的对置端。供给和接收壳体通过一个伸展于两个壳体各自前开口端之间的细长的前板，和一个其对置端固定在两个壳体各自尾端的狭窄过桥而被连接到一起以便相互平行地延伸。该两个壳体的供给和接收狭缝配置成让在供给和接收狭缝之间的色带从供给狭缝到接收狭缝对角地向上延伸。

公开(公告)号：CN105705334B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201480059753.8

申请日：2014-10-27

Applicant: 杜邦-东丽株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 安田巨文 ,  户井田纪子 ,  西木直巳 ,  西川和宏

IPC: B32B27/34 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B27/30 ,  C01B32/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B9/007 ,  B32B7/12 ,  B32B9/045 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明获得不仅具有优异的机械特性、耐热性等特性，而且具有优异的导热性的石墨层压体。一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。

公开(公告)号：CN103258802A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310041563.0

申请日：2013-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  西木直巳 ,  北浦秀敏 ,  中谷公明 ,  田中笃志

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H05K7/20509 ,  F28F13/003 ,  F28F21/02 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件，该石墨结构体是将高热传导性材料的15μm以下的石墨板(1)层叠而成的石墨结构体。贯通所述石墨板(1)的层叠体的表面和背面的贯通孔(2)的内周面由厚度为10~200nm的Ti层(3)覆盖，并且在所述贯通孔(2)的内侧形成有连通孔(4)。根据该结构，能够维持石墨的高热导电率并实现薄型化和高可靠性。

公开(公告)号：CN102848095A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210301053.8

申请日：2007-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  西川和宏 ,  宫川秀规

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/32 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/321 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  H01B1/22 ,  H05K3/3484 ,  Y10T403/479 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供钎焊材料、焊膏及导电性粘接剂，该钎焊材料能够在安装电子零件时实现更低的安装温度。钎焊材料含有具有由Sn、Bi及In组成的基本组成的钎焊材料而成。钎焊材料还可以含有选自Cu、Ge及Ni组的至少一种金属。通过对该发明的钎焊材料配合助焊剂成分，得到能够低温安装的焊膏。通过对该发明的钎焊材料配合树脂成分，得到能够低温安装的导电性粘接剂。

公开(公告)号：CN101550297B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200910131974.2

申请日：2009-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  西川和宏

IPC: C09D11/10 ,  H05B33/14 ,  C09K11/06

CPC classification number: C09D11/50

Abstract: 本发明提供组合物，其是用于通过涂敷法而形成有机发光层的油墨组合物，而且是用于形成驱动初期的亮度下降少且寿命长的有机电致发光元件发光层的组合物。具体而言，通过下述步骤制造有机电致发光油墨组合物，即，准备组合物，其包含有高分子有机电致发光材料和有机溶剂；以及对所准备的所述组合物施加电场。优选的是，所述组合物包括高分子有机电致发光材料、有机溶剂、以及芳香族羧酸，所述高分子有机电致发光材料是在钯催化剂或镍催化剂存在的情况下，使芳香族卤化物和芳香族硼化合物发生偶合反应而获得的材料。