公开(公告)号：CN100497731C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200380100012.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  横山夫 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  尾渡晃 ,  大树

IPC: C23C18/04 ,  C23C18/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

Abstract: 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。

公开(公告)号：CN101157199A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710162207.9

申请日：2007-10-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  渡边辉行 ,  小林贤一 ,  粂川正行 ,  横山俊夫

IPC: B24B29/00 ,  B24B57/02 ,  B24B41/04 ,  B24B41/06

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B55/02 ,  Y10S451/914

Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。

公开(公告)号：CN1946486A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580013155.8

申请日：2005-04-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  渡边辉行 ,  加藤亮 ,  横山俊夫 ,  铃木宪一 ,  小林贤一

IPC: B05C9/06 ,  B05B15/12 ,  B05C3/09 ,  B05C11/10 ,  B05C15/00 ,  C23C18/31 ,  C25D17/06 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明涉及基板处理单元，通过用一个基板处理单元进行使用不同处理液的处理，能够实现基板处理整个工艺的空间的削减及基板搬运所需的能量的削减。该基板处理单元具有：上下移动自如的基板保持部(72)，保持基板(W)；外槽(70)，包围该基板保持部(72)的周围；内槽(74)，位于基板保持部(72)的下方，配置在外槽(70)的内部，内部具有药液处理部(84)；喷射处理用盖(76)，自如地闭塞内槽(74)的上端开口部，具有分别喷雾至少2种以上的处理液的多个喷射嘴(116、118)；外槽(70)及内槽(74)具有分别的排液线路(78、92)。

公开(公告)号：CN1685080A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100012.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  横山俊夫 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  尾渡晃 ,  大直树

IPC: C23C18/04 ,  C23C18/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

Abstract: 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。

公开(公告)号：CN118119478A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280069708.5

申请日：2022-10-12

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林贤一 ,  藤泽真於 ,  柏木诚

IPC: B24B21/08 ,  B24B21/00 ,  B24B41/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明关于一种用于处理晶片等基板的基板处理装置，特别是关于一边以旋转辊保持基板的周缘部一边将处理工具按压于基板表面来处理该基板表面的基板处理装置。基板处理装置具备：绕基准中心点(CP)排列，并以与基板(W)的周缘部接触的方式配置的多个辊(11A～11D)；将处理工具(3)按压于基板(W)的表面外周部的按压构件(21A)；及对按压构件(21A)赋予按压力的致动器(22A)。多个辊(11A～11D)中的两个(11A、11B)邻接于按压构件(21A)，且配置于按压构件(21A)的两侧。

公开(公告)号：CN110788740B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN201910708221.7

申请日：2019-08-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林贤一 ,  真继阿沙葵 ,  柏木诚 ,  保科真穗

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  H01L21/304

Abstract: 本申请提供用于保持基板的顶环以及基板处理装置，顶环用于保持尺寸大的基板。根据一个实施方式，提供用于保持基板的顶环，该顶环具有：基板支承面；保持部件，该保持部件被配置为包围所述基板支承面的外周；以及保持器引导装置，该保持器引导装置以使保持部件能够在与所述基板支承面垂直的方向上位移的方式进行引导，并且以禁止保持部件在与所述基板支承面平行且远离所述基板支承面的方向上的位移的方式进行支承，保持器引导装置配置在将所述基板支承部包围的保持部件的内侧。

公开(公告)号：CN111032283B

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201880054220.9

申请日：2018-08-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  小林贤一

IPC: B24B37/00 ,  B24B7/04 ,  B24B47/26 ,  B24B55/06 ,  H01L21/304

Abstract: 在研磨液通过旋转接头内的基板研磨装置中，需要实施旋转接头的维修。本发明公开一种基板研磨装置，具有：用于保持基板的研磨头；表面设有第一开口部的旋转台；设于旋转台的研磨液吐出机构；及至少控制研磨液吐出机构的控制部，研磨液吐出机构具有：第一气缸、第一活塞、及驱动第一活塞的驱动机构，第一开口部与由第一气缸及第一活塞规定的液体保持空间连通，控制部控制驱动机构对第一活塞的驱动，使液体保持空间的容积增减。

公开(公告)号：CN107868975B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201710763259.5

申请日：2017-08-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  小林贤一 ,  宫泽康之 ,  相马刚

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D7/12

Abstract: 提供一种镀覆装置，能够一边继续运转，一边进行基板保持架的维护。镀覆装置包括：处理部(170C)，对基板W进行镀覆；保管容器(20)，对用于保持基板W的基板保持架(11)进行保管；搬运机(140)，在处理部(170C)与保管容器(20)之间搬运基板保持架(11)；维护区域(21)，与保管容器(20)邻接；以及基板保持架载体(25)，支承于保管容器(20)。基板保持架载体(25)构成为：能够以支承有基板保持架(11)的状态而在保管容器(20)与维护区域(21)之间移动。

公开(公告)号：CN111791143A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010235762.5

申请日：2020-03-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小林贤一 ,  真继阿沙葵 ,  柏木诚 ,  保科真穂

IPC: B24B37/30

Abstract: 本发明为层叠膜、具备层叠膜的基板保持装置及基板处理装置。不使用形状复杂的模具而制造具备多个压力室的弹性部件。根据一实施方式，提供用于基板处理装置的基板保持部的层叠膜。该层叠膜具有第一片材料，和配置在上述第一片材料的上面的第二片材料，上述第一片材料的一部分固定于上述第二片材料的一部分。

公开(公告)号：CN111032283A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880054220.9

申请日：2018-08-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  小林贤一

IPC: B24B37/00 ,  B24B7/04 ,  B24B47/26 ,  B24B55/06 ,  H01L21/304

Abstract: 在研磨液通过旋转接头内的基板研磨装置中，需要实施旋转接头的维修。本发明公开一种基板研磨装置，具有：用于保持基板的研磨头；表面设有第一开口部的旋转台；设于旋转台的研磨液吐出机构；及至少控制研磨液吐出机构的控制部，研磨液吐出机构具有：第一气缸、第一活塞、及驱动第一活塞的驱动机构，第一开口部与由第一气缸及第一活塞规定的液体保持空间连通，控制部控制驱动机构对第一活塞的驱动，使液体保持空间的容积增减。