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公开(公告)号：CN102516503B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110305955.4
申请日：2007-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: G03F7/091 , C08G61/02 , C08G61/10 , G03F7/11 , Y10S438/952
Abstract: 提供了芘主链聚合物和含有该芘主链聚合物的抗反射硬掩模组合物以及材料层的图案化方法。所述硬掩模组合物含有有机溶剂、引发剂、和由式C表示的芘主链聚合物，这些在说明书中有描述。本发明的硬掩模组合物可以用于提供以很高的纵横比图案化的多层薄膜，并且可以将良好的图像转移至下层。另外，通过旋转涂覆技术可以很容易地施覆组合物。
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公开(公告)号：CN103131367B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201210477338.7
申请日：2012-11-21
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J171/12 , C09J9/02 , C09J7/00
Abstract: 本申请公开了一种粘附组合物、一种粘附膜和一种电子元件，其中所述粘附组合物包含阳离子聚合物树脂、通式1的阳离子聚合反应催化剂和有机碱：[通式1]其中R1选自由氢、C1至C6烷基、C6至C14芳基、-C1至C6烷基C6至C14芳基、-C(=O)R4、-C(=O)OR5和-C(=O)NHR6（其中R4、R5和R6每个独立地选自C1至C6烷基和C6至C14芳基）组成的组中，R2为C1至C6烷基，并且R3选自由硝苄基、二硝苄基、三硝苄基、由C1至C6烷基取代或未取代的苄基和萘甲基组成的组中。
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公开(公告)号：CN102533139B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110343870.5
申请日：2011-11-03
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J175/16 , C09J11/08
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜，其中包含的组合物和包括该膜的装置。所述各向异性导电膜包括聚氨酯微珠。所述各向异性导电膜具有高粘结强度，并呈现出良好的可靠性，而没有相容性问题。本发明进一步公开了所述各向异性导电膜中包含的组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。
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公开(公告)号：CN102559075B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201110301310.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J109/02 , C09J175/04 , C09J133/00 , C09J11/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电膜、用于所述各向异性导电膜的各向异性导电膜组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。在所述各向异性导电膜中，粘结剂部分包括具有大于0且小于或等于100ppm的离子含量的丁腈橡胶树脂(NBR)和/或聚氨酯树脂，从而所述各向异性导电膜具有大于0且小于或等于100ppm的离子含量，因此在与电路连接时不引起腐蚀。
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公开(公告)号：CN102120920B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201010622496.8
申请日：2010-12-24
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103178033A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210558437.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。
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公开(公告)号：CN101796165B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200780100324.0
申请日：2007-12-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09K19/56
CPC classification number: C09K19/56 , G02F1/133723 , G02F1/133788 , Y10T428/1005 , Y10T428/1018 , Y10T428/1023
Abstract: 本发明提供一种液晶光取向剂，所述液晶光取向剂包括选自由具有预定化学通式的聚酰胺酸、具有预定化学通式的聚酰亚胺聚合物和它们的组合构成的组中的化合物、以及聚酰亚胺光聚合物。所述液晶光取向剂表现出长寿命，稳定地保持预倾角，并表现出改善的余像特性、液晶取向性能和耐化学品性。
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公开(公告)号：CN103155050A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080069406.5
申请日：2010-12-30
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01B1/22 , H05K2201/10128
Abstract: 本文公开了一种各向异性导电膜。该各向异性导电膜包含绝缘层和层压于绝缘层上并含导电颗粒的导电层。导电层的最低熔体粘度大于绝缘层的最低熔体粘度。该各向异性导电膜可防止导电颗粒之间的短路并可实现减小的连接电阻。此外，该各向异性导电膜在电路元件之间提供了足够的粘附强度，并具有极大改善的可识别性。
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公开(公告)号：CN102568655A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110344246.7
申请日：2011-11-03
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开了一种导电细颗粒和各向异性导电膜组合物。所述各向异性导电膜组合物包括导电细颗粒，所述导电细颗粒包括细颗粒、形成在所述细颗粒上的第一导电金属层和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层。所述导电细颗粒具有5％至80％的弹性模量。所述各向异性导电膜组合物呈现出改善的连接可靠性。本发明还公开了包括所述各向异性导电膜组合物的各向异性导电膜和半导体器件。
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公开(公告)号：CN102533170A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110418517.9
申请日：2011-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/00 , H01L23/29
CPC classification number: H01L24/29
Abstract: 本公开提供了一种用于半导体的粘合剂组合物和包括该粘合剂组合物的粘合剂膜。所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100至1500gf/mm2的抗压强度。所述用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略半固化工艺，通常在接合相同类型的芯片后进行所述半固化工艺。所述用于半导体的粘合剂组合物保证了芯片接合之后的引线接合中的最小模量以最小化空隙，并在芯片接合后的多个固化工艺提供残留固化速率以易于消除EMC成型中的空隙。
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