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公开(公告)号:CN111420992B
公开(公告)日:2021-06-11
申请号:CN202010005572.4
申请日:2020-01-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: B21B19/14
Abstract: 本发明属于轴向内筋筒形件加工相关技术领域,其公开了一种轴向内筋筒形件的定径轧制成形方法,所述方法包括以下步骤:(1)首先,提供N个主动轧辊,所述主动轧辊的中部开设有环状的限位槽;之后,将待成形的环状坯料放置于对应的N‑1个所述主动轧辊的限位槽内,接着使所述坯料分别收容于此N个主动轧辊的限位槽内;(2)将所述轴向型槽芯辊放置于所述坯料所形成的通孔内;所述轴向型槽芯辊开设有型槽;(3)N个所述主动轧辊以相同转速相同方向主动旋转,以带动所述坯料旋转,所述轴向型槽芯辊在所述坯料的带动下自转,直至完成轴向内筋筒形件的成形。本发明提高了质量,降低了成本。
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公开(公告)号:CN119525470A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411776823.3
申请日:2024-12-05
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了嵌入光纤光栅传感器的铸造件的制作系统、方法及应用,涉及无损检测技术领域,系统包括:通过浇筑工艺得到的嵌入光纤光栅传感器的铸造件,用于通过光纤光栅传感器感知铸造件的内部应变、温度以及振动信号,并转换成光信号;激光发射装置,用于对所述嵌入光纤光栅传感器的铸造件发射激光;信号处理模块,与光纤光栅传感器电性连接,用于接收并处理所述光信号,并将其转换成内部应变、温度以及振动数据;数据分析模块,用于实时接收所述信号处理模块传输的内部应变、温度以及振动数据,来分析所述嵌入光纤光栅传感器的铸造件的结构健康状态。本发明将光纤光栅传感器直接嵌入铸造件内部,使其能实时、准确地监测铸造件的结构参数。
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公开(公告)号:CN118788965A
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202410808769.X
申请日:2024-06-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属材料成形相关技术领域,并公开一种非连续体增强钛基复合材料烧结‑轧制短流程环件成形方法及产品。环形坯料可通过烧结工艺制备,其截面形状可自由设计,并在后续的轧制成形中经修形、改性减少烧结缺陷并均匀组织,确保环件力学性能最优。烧结‑轧制短流程环件成形方法具体包括:烧结工艺制定、环形坯料烧结、环件轧制成形,旨在得到目标形状及尺寸、组织均匀且性能优异的非连续体增强钛基复合材料环形件。通过本发明提出的烧结‑轧制短流程环件成形方法,可解决传统环件轧制成形中道次多、工序长、温降和累计变形量大等导致塑性差、成形困难的复合材料环形坯料易开裂致使成形失败的难题。
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公开(公告)号:CN118577920A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202410820640.0
申请日:2024-06-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K20/10 , B23K20/22 , B23K20/26 , B23K103/18
Abstract: 本申请属于异种材料焊接领域,具体公开了一种陶瓷与金属直接超声焊接的方法、产品及装置,该方法具体为:在陶瓷基板的表面进行刻蚀加工以形成若干个孔状结构,然后将陶瓷基板中具有孔状结构的一面与金属基板贴合以获得待连接件,向待连接件施加垂直于贴合面的压力,同时在加热和超声振动摩擦作用下使金属软化并进入陶瓷基板的孔状结构中,进而实现陶瓷与金属直接焊接。本申请提出在陶瓷基板的表面加工孔状结构,并通过加热使金属软化进入该孔状结构中形成微观尺度下的机械连接,从而克服了陶瓷与金属直接焊接润湿性差的问题,并且不需要使用钎料进行焊接,因此避免了使用钎料焊接会生成脆性层进而导致焊接接头失效的问题。
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公开(公告)号:CN117305769A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311208339.6
申请日:2023-09-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C14/22 , C23C14/02 , C23C14/06 , B23K26/352
Abstract: 本发明提供了一种提高界面结合强度的表面涂层制备方法及其产品,属于增材制造领域,该制备方法包括如下步骤:在待加工基体的表面构筑微织构;在具有微织构的待加工基体表面沉积涂层同时使用离子束轰击正在沉积生长的涂层,以此提高基体与涂层的界面结合强度。本发明提出使用离子束轰击正在沉积生长的涂层,能够促使涂层中的原子更紧密地排列,从而增加涂层的致密性,同时离子束轰击能够对涂层产生活化效应,从而有效提高涂层与基体表面之间的附着性,以防止其剥离或剥落,进而提高涂层与基体的界面结合强度,并且在离子束的辐照下涂层沉积可以在相对较低的温度下进行,从而避免基体产生热应力或变形。
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公开(公告)号:CN115821092B
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202211465974.8
申请日:2022-11-22
Abstract: 本发明属于冶金技术领域,更具体地,涉及一种具有梯度结构与性能的硬质合金复合材料的制备方法。首先通过一系列烧结实验构建不同种类硬质合金基体和非晶合金在不同烧结工艺条件下获得的若干个数据库,并借助于神经网络建立对应的非线性映射关系,进一步构建包括上述数据库集合与非线性映射关系集合的专家系统,最后通过该专家系统获得制备目标硬质合金复合材料的初始粉末特征参数以及相关烧结工艺参数,从而获得目标硬质合金复合材料。该制备方法能够解决现有性能硬质合金材料中梯度结构影响尺寸范围小,性能调节幅度小,易产生明显分层界面,不能精确、灵活设计梯度性能,综合性能较差,适用范围小等问题。
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公开(公告)号:CN115821145B
公开(公告)日:2023-11-28
申请号:CN202211446648.2
申请日:2022-11-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于高熵合金技术领域,更具体地,涉及一种高强度高塑性多相高熵合金材料及其制备方法。该高熵合金材料化学组成为FeaCubNicBedVx,其中10≤a≤35,5≤b≤35,10≤c≤35,10≤d≤35,5≤x≤20;且a+b+c+d+x=100。本发明通过添加V元素形成高熵合金体系Fe‑Cu‑Ni‑Be‑V,改变钒元素和其他元素的比例,获得兼具强度和塑性的高熵合金。通过改变钒元素与其他元素的含量,调控高熵合金中金属间化合物的生成倾向,获得具有不同基体相组织的合金,从而控制高熵合金的强度和塑性,最终在提高高熵合金的强度的同时保留较大塑性。
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公开(公告)号:CN116256431A
公开(公告)日:2023-06-13
申请号:CN202310143526.4
申请日:2023-02-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N29/14 , G01N27/04 , C22F1/04 , G06F16/906 , G06F18/24 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本发明属于铝合金热处理技术领域,并具体公开了一种高强高导电铝合金显微组织制备方法及设备,其综合利用声发射技术和电导率检测对经过改进的铝合金多级固溶‑时效热处理工艺过程进行在线检测,通过试验获取大量在线检测数据结合现有研究进行数据处理和分类建立数据库并综合利用人工神经网络建立显微组织状态在线判别模型,利用该模型对热处理过程中的铝合金显微组织状态进行在线监控,根据显微组织状态和每一热处理工序的目的及时调整热处理过程,从而获取综合性能优异的高强高导电铝合金显微组织,使多级固溶‑时效对铝合金性能优化效果最大化。
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公开(公告)号:CN115329475B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202210837481.6
申请日:2022-07-15
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于深冷处理相关技术领域,其公开了一种基于分区多级深冷处理的零件制备方法及设备,包括以下步骤:(1)通过神经网络建立多级深冷工艺参数‑微观组织‑性能之间的非线性映射关系;(2)将目标零件划分为多个子区域,反推出各个子区域所需的多级深冷处理参数,进而获得目标零件内部对应的一系列深冷工艺参数分布组合;(3)对分区多级深冷处理过程进行高通量数值模拟,以确定目标零件内部不同区域的最佳深冷处理参数组合;(4)对待处理零件进行分区独立式的深冷处理,以得到所述目标零件。本发明解决了现有技术中对零件深冷处理的适用性不强、工艺复杂的技术问题。
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公开(公告)号:CN115846486A
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202211493057.0
申请日:2022-11-25
Applicant: 华中科技大学 , 江苏太平洋精锻科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于低残余应力构件成形相关技术领域,其公开了一种能变向加载成形低残余应力构件的方法与装置,所述装置包括凸模、凹模及侧向模组件,所述侧向模组件设置于所述凹模,所述凹模开设有相连通的主型腔及分流型腔,所述分流型腔贯穿所述主型腔的侧壁;所述凸模可分离地连接于所述主型腔,其用于将坯料挤压进所述主型腔及所述分流型腔以完成坯料的预成形;所述侧向模组件通过变形来使得到的预成形件转角处的材料变向流动,即将分流型腔内的坯料推进主型腔内。本发明能够使得待成形低残余应力构件转角处的材料发生变向流动,极大地提高了材料的填充性,并降低了该部位的残余应力,提高成形零件的整体性能,同时极大的减小了成本。
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