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公开(公告)号：CN107108208B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201680005482.7
申请日：2016-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种即便使放电部的宽度变细也能够抑制消耗电力和发热的臭氧生成装置。臭氧生成装置(10)具备：电介质部(11)，具有产生沿面放电的顶面(11A)；以及多个放电部(12A、13A)，由设置在电介质部(11)的导体构成，具有与顶面(11A)靠近并对置的放电端(12C、13C)，并沿着顶面(11A)空开间隔进行排列，在放电部(12A、13A)中，若将放电面方向上的自身的尺寸设为La，并将排列方向上的自身的尺寸设为Lb，则La≥Lb。
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公开(公告)号：CN108886084A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021662.9
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 热电转换模块(1)包括：多个热电转换元件(10)：以及密封构件(22)，其密封多个热电转换元件(10)。热电转换元件(10)具有沿Y轴方向交替地排列的多个第1热电转换部和多个第2热电转换部。第1热电转换部的‑Z方向侧的端部和+Z方向侧的端部中的至少一者与相邻的另一第2热电转换部的端部电连接。密封构件(22)的上侧为接触面(22a)。
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公开(公告)号：CN108886083A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020239.7
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
Abstract: 本发明提供一种热电转换元件(10)，其包括层叠体，该层叠体具有多个第一热电转换部(13)、多个第二热电转换部(11)和绝缘体层(15)。第一热电转换部(13)和第二热电转换部(11)在Y轴方向上交替排列，第一热电转换部(13)和第二热电转换部(11)在Y轴方向的面上的一部分区域中，第一热电转换部(13)和第二热电转换部(11)接合，在Y轴方向的面上的其它区域中，第一热电转换部(13)和第二热电转换部(11)之间隔着绝缘体层(15)。层叠体具有在Y轴方向的两端的第一主面和第二主面以及垂直于Y轴方向的两个端面。绝缘体层(15)覆盖第二热电转换部(11)的端面。
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公开(公告)号：CN101909837B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880124615.8
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B2235/6583 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/32 , C04B2237/56 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , H05K2203/308
Abstract: 在烧成工序结束后的约束层的除去工序中不会对陶瓷成形体造成损伤，能可靠且高效地制造尺寸精度高的陶瓷成形体。将以在低氧气氛中烧成时不烧去、而在氧分压高于该低氧气氛的气氛中烧成时烧去的烧去材料为主要成分的第一约束层(31)设置成与基材层(A’)相接，在第一约束层上设置以在基材层的烧结温度下不烧结的陶瓷粉末为主要成分的第二约束层(32)，从而形成未烧成层叠体(33)，在第一烧成工序中，在烧去材料不会烧去的低氧气氛下进行约束烧成，在不会使基材层在平面方向上收缩的情况下使基材层烧结，然后在第二烧成工序中，在氧分压高于第一烧成工序的条件下进行烧成，使第一约束层烧去。
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公开(公告)号：CN101998779A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010249806.6
申请日：2010-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46 , H05K1/16 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: B32B18/00 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2203/308
Abstract: 在多层陶瓷基板的表层部形成有包含Ag的导体图案、该Ag在烧成时扩散的情况下，表面上的导体图案之间容易形成Ag的迁移路径，可靠性下降。为获得将要被烧成的未烧成的陶瓷层叠体(12)，将第一陶瓷生坯层(1a)配置于表层部，将第二陶瓷生坯层(2a)配置于内层部，然后进行层叠，所述第一陶瓷生坯层(1a)具有包含Ag的第一导体图案(5)、(7)、(9)，并且含有包含第一玻璃成分的第一陶瓷材料，所述第二陶瓷生坯层(2a)具有包含Ag作为主要成分的第二导体图案(6)、(8)，并且含有包含第二玻璃成分的第二陶瓷材料，且具有与第一陶瓷生坯层(1a)相比在烧成时Ag更容易扩散的组成。将该未烧结陶瓷层叠体(12)烧成，获得多层陶瓷基板(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101180247B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200680013419.4
申请日：2006-03-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B2235/656 , C04B2237/32 , C04B2237/343 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/0014 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , Y10T156/10
Abstract: 提供一种不需要复杂的制造工序及制造设备、并能够高效地制造包括具有所希望的形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及用该制造方法所制造的形状精度高的陶瓷基板。由在未烧成陶瓷体(10)的温度下实质上不烧结的材料构成辅助层(20)，在将该辅助层(20)紧贴在未烧成陶瓷体(10)的主面上的状态下，形成在主面上形成了台阶部分(15)的带辅助层的未烧成陶瓷体(11)，并在具有该辅助层的状态下，在未烧成陶瓷体烧结、而辅助层实质上不烧结的温度下，将该带辅助层的未烧成陶瓷体进行烧成。对于带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面，使具有凸部(22)的模具(30)进行对准并施压，从而在带辅助层的未烧成陶瓷体的配置辅助层的面上，形成与凸部(22)的外形形状对应的形状的台阶部分(凹部)(15(15a))。
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公开(公告)号：CN101909837A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880124615.8
申请日：2008-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B2235/6583 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/32 , C04B2237/56 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , H05K2203/308
Abstract: 在烧成工序结束后的约束层的除去工序中不会对陶瓷成形体造成损伤，能可靠且高效地制造尺寸精度高的陶瓷成形体。将以在低氧气氛中烧成时不烧去、而在氧分压高于该低氧气氛的气氛中烧成时烧去的烧去材料为主要成分的第一约束层(31)设置成与基材层(A’)相接，在第一约束层上设置以在基材层的烧结温度下不烧结的陶瓷粉末为主要成分的第二约束层(32)，从而形成未烧成层叠体(33)，在第一烧成工序中，在烧去材料不会烧去的低氧气氛下进行约束烧成，在不会使基材层在平面方向上收缩的情况下使基材层烧结，然后在第二烧成工序中，在氧分压高于第一烧成工序的条件下进行烧成，使第一约束层烧去。
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公开(公告)号：CN101683010A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200980000320.4
申请日：2009-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0306 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2203/308
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷基板的制造方法，所述制造方法是在未烧结陶瓷层叠体的主表面上配置了在烧成时未烧结的约束层的状态下进行烧成，然后将约束层除去，若增大约束层所产生的约束力，则难以除去约束层，若能轻易地除去约束层，则约束力减小。在未烧结陶瓷层叠体(12)中，形成包含银为主要成分的导体图案(5～9)，并层叠第一基材层(1)及第二基材层(2)。沿着未烧结陶瓷层叠体(12)的至少一侧主表面配置第二基材层(2)，并配置约束层(10、11)以与第二基材层(2)相接。不依靠减小约束层所包含的难烧结性陶瓷粉末的粒径的方法，而是通过使第二基材层(2)具有比第一基材层(1)在烧成时更易于银扩散的组成来降低玻璃软化点，从而提高约束力。
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公开(公告)号：CN101049058A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036374.8
申请日：2005-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 近川修
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63404 , C04B35/653 , C04B37/008 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2235/6583 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/50 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/091 , H05K2201/10636 , H05K2203/308 , Y02P70/611 , Y10T428/24926
Abstract: 在专利文献1及2所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏。本发明的陶瓷多层基板的制造方法，是通过同时烧结层叠多层陶瓷生片111A而形成的陶瓷生片层叠体111、以及配置在该陶瓷生片层叠体111的内部而且具有外部端子电极部113B的片状陶瓷电子元器件113，来制造内装片状陶瓷电子元器件13的陶瓷多层基板10，这时预先使糊料层115介于片状陶瓷电子元器件113与陶瓷生片层叠体111之间，将这三者进行烧结。
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公开(公告)号：CN1906986A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001682.7
申请日：2005-10-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明的内装片状电子元器件的多层基板(10)，具有将多层陶瓷层(11A)叠层而成的陶瓷叠层体(11)、以及埋入该陶瓷叠层体(11)内而且具有外部端子电极(13A)的片状电子元器件(13)，对陶瓷层(11A)沿着它的叠层方向设置通路导体(12B)，片状电子元器件(13)的外部端子电极(13A)与通路导体(12B)连接，而且在通路导体(12B)的上下端面中的至少一个端面形成连接用的连接台阶部分(12C)。在专利文献1所述的以往技术的情况下，若烧结体与内部导体膜的位置没有对准，有位移，烧结体片仅与内部导体膜稍微连接一点，则有导致与烧结体片连接不良的危险。
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