公开(公告)号：CN1945968B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200610139394.4

申请日：2006-09-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上和则 ,  松田隆志 ,  木村丈儿

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/059

Abstract: 本发明涉及表面声波器件及其制造方法。该表面声波器件包括：压电基板；由设置在所述压电基板上的电极和该压电基板组成的表面声波元件；第一密封树脂部分，其设置在所述压电基板上并在所述表面声波元件上具有腔室，以及无机绝缘膜，其接触压电基板的表面以围绕所述表面声波元件。AB

公开(公告)号：CN102067447A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980122677.X

申请日：2009-05-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 春田一政

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145 ,  H03H9/64

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/14538 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/6493

Abstract: 本发明涉及一种弹性边界波装置，不设置用于施加大的静电电容的构造，而可实现通带外衰减量的扩大，可实现小型化。弹性边界波装置(1)在压电基板和电介质的界面设有电极构造，该电极构造构成梯型滤波电路，其中，将与设于压电基板(11)上的接地电位连接的多个接地焊盘(28～31)的至少两个接地焊盘通过设于电介质(12)上的接地连接导体(32)电连接，且将所有的接地焊盘(28～31)电连接。

公开(公告)号：CN101924531A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010188909.6

申请日：2010-05-25

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 津田稔正

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/059 ,  H03H9/105 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明涉及一种压电部件及其制造方法，压电部件包括压电基板、在压电基板的主表面形成的压电元件、在压电基板的主表面形成的元件配线部、连接配线部的端子电极，并由在配线部的上表面形成的绝缘膜、与在绝缘膜的上表面形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、覆盖再配线层的上表面的除压电元件外的整个面的由无机材料构成的缓冲层、在缓冲层的上表面形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在外围壁层的上表面形成的由感光性树脂薄膜构成的第一顶层、在第一顶层的上表面搭载的由绝缘性材料构成的网状部件、披覆在网状部件的上表面而形成的由感光性树脂薄膜构成的第二顶层、贯通第一和第二顶层、外围壁层和网状部件而形成的贯通电极构成。

公开(公告)号：CN101889392A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200880119491.4

申请日：2008-12-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高峰裕一

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/25 ,  H03H9/72

CPC classification number: H03H9/725 ,  H03H9/02637 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/1452 ,  H03H9/14573 ,  H03H9/643

Abstract: 本发明提供一种表面波装置及双工器，所述表面波装置即使随着小型化、特别是薄型化的进展，也不易由于模制树脂层形成时的熔融树脂的压力而产生变形，不易导致特性的劣化。所述表面波装置(1)中，在压电基板(2)上形成有IDT电极(3)，绝缘部件(18)形成在压电基板(2)上而形成包围IDT电极(3)的空间(B)，为了减小空间B的面积，在配置于IDT电极(3)的两侧的反射器(4、5)中设有加权部分，该加权部分通过使电极指的长度随着从IDT电极(3)侧向远离IDT电极(3)的一侧变短而进行加权，与此对应，空间(B)的形状变小。

公开(公告)号：CN1742430B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN03800042.3

申请日：2003-02-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田和生 ,  高田正广 ,  西村和纪

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/6436 ,  H03H9/0038 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/25 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6469 ,  H03H2250/00

Abstract: 本发明的弹性表面波装置包括：形成于1个压电体基板上、彼此电断开的多个弹性表面波元件；基体，形成有将多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与第一导体电断开的第二导体和外部端子；和保护基体和压电体基板的密封部件，在所述压电体基板上，所述多个弹性表面波元件中的至少一个被框架状短路的辅助电极包围，所述辅助电极设置在梳型电极和反射器电极的外周部。在基体中使用具有凹部的组件或绝缘基板，同时，第一导体与外部端子电断开。另外，第二导体与外部端子电连接。根据本发明的结构，可得到小型且具有好的衰减特性的弹性表面波装置。

公开(公告)号：CN101573868A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780048433.2

申请日：2007-12-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 深野彻 ,  福浦笃臣

IPC: H03H9/25 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供一种可靠性出色的弹性表面波装置及其制造方法。所述弹性表面波装置具有：传输弹性表面波的压电基板(1)、形成在压电基板(1)的第一主面上的IDT(2)、由光硬化性材料形成且通过覆盖IDT(2)的形成区域而与第一主面一起形成中空的收容空间(7)的保护罩(6)，在保护罩(6)的下端的区域具有含有产酸材料的产酸部。进而还具有形成在上述第一主面上并按照与IDT(2)连接的同时在保护罩(6)的外侧具有端部的方式从保护罩(6)的内侧向外侧引出的连接线(3)、和由绝缘材料形成且至少介于保护罩(6)的产酸部和连接线(3)之间而形成的接合膜(8)。

公开(公告)号：CN100557967C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN02819130.7

申请日：2002-08-06

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·施泰尔茨尔 ,  H·克吕格尔 ,  G·费尔塔格

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078

Abstract: 提出一种用于封装敏感的构件的方法，其中通过用一个用倒装片装置安装在一个载体上的构件全平面地加一层薄膜层、尤其是一层塑料薄膜。为了进一步地封闭并机械地稳定化，接下来封闭芯片地涂覆流体形态的塑料物料并且使其硬化。可选择地可以在涂覆塑料物料前在结构化线的范围内如此去除掉薄膜：使得通过塑料物料与载体或者与芯片沿着结构化线的直接接触防止芯片受到环境的影响。

公开(公告)号：CN101505143A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910004328.X

申请日：2009-02-06

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 森谷亮 ,  川内治

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/16235 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明涉及表面声波器件及其制造方法。一种表面声波器件包括：压电基板；设置在所述压电基板的第一表面上的梳状电极；以及设置在所述压电基板的所述第一表面和所述压电基板的与所述第一表面相对的第二表面中的至少一个上的绝缘膜，所述绝缘膜的厚度比所述压电基板的厚度大，并且在表面声波的传播方向上所述绝缘膜的线膨胀系数比所述压电基板的线膨胀系数小。

公开(公告)号：CN101501989A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200780029421.5

申请日：2007-08-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 深野彻

IPC: H03H3/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L41/23 ,  H01L41/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/16235 ,  H03H3/007 ,  H03H9/008 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/14582 ,  H03H2003/0071 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3426 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种弹性表面波装置的制造方法，能够降低电气特性的劣化，减少制造工序的工数。弹性表面波装置的制造方法具有：在压电基板的上表面形成IDT电极的工序；形成框体的工序，所述框体包围在所述压电基板上形成有所述IDT电极的形成区域；形成保护罩的工序，在所述框体的上表面载置薄膜状的盖体并和所述框体接合，由此覆盖所述形成区域并且在和所述形成区域之间设置密闭空间。

公开(公告)号：CN101305516A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680041595.9

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小田哲也

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/0222 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/059 ,  H03H9/09 ,  H03H9/1085 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种不仅能够可靠地加强声界面波元件的外部端子及将外部端子与外部电连接的部分，而且湿气难以从声界面波元件的第一、第二媒介物之间的界面侵入的声界面波装置的制造方法。该制造方法包括下述工序：在至少一个过孔电极(20a、20b)按照从一方主面贯通到另一方主面的方式设置的固化性树脂片的一方主面上，按照声界面波元件(10)的外部端子(16a、16b)与过孔电极(20a、20b)电连接的方式配置声界面波元件(10)，接着，按照声界面波元件(10)的第一、第二媒介物(11、12)间的界面在外表面露出的部分至少被固化性树脂片覆盖的方式，将声界面波元件(10)按入到固化性树脂片中，并使固化性树脂片固化，成为树脂片固化物(18)。