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公开(公告)号：CN114479469A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210067002.7
申请日：2022-01-20
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种两相柔性PDMS复合材料制备方法，包括以下步骤：将石墨烯与糖颗粒充分混合，并加入纯PDMS海绵与固化剂，充分搅拌后使用压片器进行压片，将均匀混合物放入烘箱中进行加热固化，取出后放入水中使糖融化，从而制备出rGO/PDMS导电海绵，即两相柔性PDMS复合材料。利用原位糖模板法和压片的方法，解决了现有技术中导电材料难以渗透到多孔海绵内部且容易脱落的问题；通过糖颗粒将石墨烯带入到PDMS基质中，使得石墨烯在多孔PDMS海绵内部均匀分布，且颗粒之间紧密连接，不易与PDMS海绵的内表面分离，具有良好的灵敏度和耐久性，确保稳定的电阻响应。
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公开(公告)号：CN114350055A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210020166.4
申请日：2022-01-06
Applicant: 无锡会通轻质材料股份有限公司
IPC: C08L23/08 , C08L23/06 , C08L51/06 , C08K3/04 , C08K3/26 , C08K7/06 , C08J9/16 , C08J9/228 , G01L1/22 , G01L9/04
Abstract: 本发明公开了一种智能压力感知弹性体发泡材料，所述发泡材料含有以下组份：1～30质量份聚烯烃树脂、70～99质量份热塑性弹性体、0.01～3质量份分散剂、0.01～2质量份成核剂以及质量含量不超过其导电阈值的导电剂，所述导电剂为导电碳材料、导电高分子材料、金属纳米材料中的一种或几种混合。由该智能压力感知弹性体发泡材料制得的制品可以在不同外力作用下，释放出不同的电信号，可以被用来制备传感器、探测器等高端柔性电子器件，运用在智能机械臂、抓取臂、机器人、智能穿戴设备等智能感知设备上。
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公开(公告)号：CN114323406A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111668359.2
申请日：2021-12-30
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L9/04
Abstract: 本发明公开了基于倒装技术的压力传感器芯片、封装结构与制备方法，适用于爆炸冲击波压力场高动态测量。本发明压力传感器芯片包括压力敏感芯片与转接板，其中压力敏感芯片采用压阻式原理，设置有感受外界压力变化的岛膜结构，通过将应力敏感梁、敏感电阻与背腔布置在非承压面，保证压力敏感面为平面，同时传感器整体采用齐平式封装的结构，保证与压力介质接触面为平面，避免传统倒装压力芯片在风动压测量过程中，压力介质须绕射芯片背腔到达压力敏感面，从而造成传感器动态测量精度低、频率响应不足的问题。而转接板采用硅通孔或玻璃通孔的方式，实现电信号的无引线传输，避免了常规金丝引线引起的断裂与短路状况，提升传感器的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN112985653B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110174993.4
申请日：2021-02-09
Applicant: 上海洛丁森工业自动化设备有限公司 , 浙江洛丁森智能科技有限公司
Abstract: 本申请涉及一种压力传感器的芯片封装单元及压力传感器，该压力传感器的芯片封装单元包括基体和压阻芯片，压阻芯片经由贴片座安装固定于所述基体，所述压阻芯片以其底面贴装在所述贴片座上，在安装状态下，所述贴片座凸出于所述基体的安装面，使压阻芯片的所述底面与基体的所述安装面之间保有间隙。按照本发明提出的设计方案，可有效实现传感器芯片的应力隔离和电气隔离，从而使压力传感器达到更为优良的测量性能，并使压力传感器产品的稳定性得到更好的提升。
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公开(公告)号：CN113776703A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110742854.7
申请日：2021-06-30
Applicant: 深圳市美思先端电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线性渐变梁结构的MEMS压阻式压力传感器及其制备方法，其中，压力传感器包括具有线性渐变梁膜结构的硅应变膜、压敏电阻、重掺杂接触区域、金属引线和玻璃底座，硅应变膜为硅衬底的正面经过光刻刻蚀和背面经过背腔刻蚀工艺后形成的具有线性渐变梁膜结构的硅膜，压敏电阻位于线性渐变梁膜结构的端部，金属引线和重掺杂接触区在硅应变梁膜的正面形成欧姆接触，玻璃底座位于硅应变膜的背面且与硅应变膜键合。通过采用本发明的压阻式压力传感器，不仅实现了通过调节渐变梁结构的线性变化比例，达到提高压力传感器线性度和降低后期调试补偿难度的目的，而且还实现了通过调整压敏电阻与渐变梁结构之间的尺寸大小，实现提高灵敏度的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113607328A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202111048537.1
申请日：2021-09-08
Applicant: 星科金朋半导体(江阴)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS封装结构及其制造方法，属于集成电路封装技术领域。其压力接头本体的中央开设上下贯通的压力进入通道（1‑1），所述压力进入通道（1‑1）的出口设置压力分散口（1‑2），所述压力分散口（1‑2）包括若干对倒置的Y型分散口，所述压力传感器芯片（6）通过粘结胶（7）黏贴在基座（4）的基台（4‑3）中央，基座（4）向上与转接头（2）固连，并将压力敏感膜片（3）固定在基座（4）与转接头（2）之间。本发明提出的接头结构采用型分散口实现压力分流，设置压力分流通道，可以有效避免压力对MEMS芯片的正面冲击。
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公开(公告)号：CN113532704A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010292154.8
申请日：2020-04-14
Applicant: 联合汽车电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种压力传感器，包括感测模块和处理模块，所述感测模块包括陶瓷膜片和测量元件，所述处理模块包括陶瓷基体和处理元件，所述测量元件安装在所述陶瓷膜片的上表面，所述处理元件安装在所述陶瓷基体的上表面，所述陶瓷膜片的上表面与所述陶瓷基体的下表面封接，且所述处理元件与所述测量元件通讯连接，所述测量元件被配置为在所述陶瓷膜片受力变形时产生相应的电阻变化，并将电阻变化以电信号的方式输出至所述处理元件，所述处理元件被配置为根据接收到的所述电信号获取相应的压力信息。本发明的优点是，电路结构简单，压力测量的可靠性高，且制造成本低。
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公开(公告)号：CN113340516A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110633236.9
申请日：2021-06-07
Applicant: 中国工程物理研究院总体工程研究所
Abstract: 本发明公开了压力测量单元，涉及压力测量领域，包括压力传感器、前置放大电器和多个接口滤波电路模块，前置放大器的每个输入端和输出端均与接口滤波电路模块连接，压力传感器的电源入口与前置放大器的电源出口连接，压力传感器的信号输出端与前置放大器的信号输入端连接；通过前置放大器的每个输入端和输出端均接入接口滤波电路模块，滤除输入前置放大器信号中的高频干扰和前置放大器输出信号中的高频干扰，从压力测量单元主电路上抑制空间电磁场的干扰。
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公开(公告)号：CN113340514A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110720391.4
申请日：2021-06-28
Applicant: 东莞市华芯联科技有限公司
Abstract: 本发明涉及载式压力传感器的技术领域，特别涉及板载压力传感器的制备方法，包括如下步骤：制备陶瓷感应膜片；制备陶瓷基座；通过玻璃浆料将陶瓷感应膜片及陶瓷基座烧结于一体；激光调修将板载压力传感器输出零点进行调整、满足测试基本要求；封装板载压力传感器。通过玻璃烧结的方式将陶瓷感应膜片及将陶瓷基座烧结于一体，省去了邦定工艺，同时，陶瓷感应膜片不仅起到了感应作用还起到了隔离作用，彻底解决介质中水分，腐蚀性材料对传感器本身的影响，解决板载式传感器存在的可靠性问题。该制备方法制备的产品的一致性、稳定性均得到大幅度提升，与MEMS器件比较，有效提高了传感器的品质及适用范围。本发明还提供了板载压力传感器。
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公开(公告)号：CN111033203B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201880052968.5
申请日：2018-09-12
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社
Inventor： 中川慎也
Abstract: 本发明提供压力测定装置和压力测定方法。本发明的压力测定装置(1)利用张力测量法对测定对象物的内压进行测定，该测定对象物包括被流体充满的内部空间和具有弯曲面的表层。该压力测定装置(1)的特征在于，包括：具备隔膜(111A)的压力传感器(111)；按压单元(12)，将所述压力传感器按压于所述测定对象物；以及控制单元，进行各种运算并控制装置的工作，所述控制单元获取所述压力传感器与所述测定对象物的接触面处的所述隔膜的法线方向的位移值(y)，并且基于该获取的位移值来排除作用于所述测定对象物的张力(T)的影响。
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