-
公开(公告)号：CN106062928A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011622.7
申请日：2015-03-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J201/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F220/06 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J201/02 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/324 , H01L21/78 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种半导体相关构件加工用片材，本发明的半导体相关构件加工用片材(1)能够更加稳定地实现：提高半导体相关构件加工用片材的剥离性；及使具备利用半导体相关构件加工用片材由半导体相关构件制造的晶片的构件的可靠性不易降低，所述半导体相关构件加工用片材(1)具备基材(2)和设置于基材(2)的一面上方的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)含有具有能量射线聚合性官能基的能量射线聚合性化合物，能量射线聚合性化合物中的至少一种为具有分枝结构的聚合物即聚合性分枝聚合物，将半导体相关构件加工用片材(1)的粘着剂层(3)侧的面贴附于硅晶圆的镜面，并对半导体相关构件加工用片材(1)照射能量射线，以降低粘着剂层(3)对硅晶圆的镜面的粘着性，之后，将从硅晶圆剥离半导体相关构件加工用片材(1)而获得的、硅晶圆中的粘贴过半导体相关构件加工用片材(1)的镜面作为测定对象面，在25℃、相对湿度为50％的环境下，利用水滴测定出的接触角为40°以下。
-
公开(公告)号：CN105934479A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201480067838.0
申请日：2014-12-11
IPC: C08L53/02 , B32B7/12 , C08F297/04 , C08J5/12 , C08K5/01 , C08L23/26 , C08L29/14 , C08L101/02 , C09J7/02 , C09J123/26 , C09J129/14 , C09J153/02 , C09J201/02
CPC classification number: C08L53/025 , C08F8/46 , C08F255/02 , C08F297/04 , C08L23/26 , C08L29/14 , C08L51/06 , C08L53/02 , C08L2205/03 , C08L2207/04 , C09J123/26 , C09J153/02 , C09J153/025 , C08F110/06 , C08F222/06
Abstract: 相对于加氢嵌段共聚物(A)100质量份含有含极性基团的烯烃系聚合物(B)5~300质量份的热塑性弹性体组合物的柔软性、成形加工性优异，且即使不实施底漆处理等也能够通过低温(例如190℃以下)下的加热处理而粘接陶瓷、金属和合成树脂等，所述加氢嵌段共聚物(A)包含聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)，且聚合物嵌段(a)与聚合物嵌段(b)的质量比[(a)/(b)]为1/99~70/30，所述聚合物嵌段(a)由源自芳香族乙烯基化合物的结构单元构成，所述聚合物嵌段(b)含有源自法呢烯的结构单元(b1)1~100质量%且含有源自法呢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)99~0质量%。
-
公开(公告)号：CN105899980A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580004032.1
申请日：2015-01-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J201/02 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供一种耐水性得到提高的活性能量线固化型的粘接剂。该粘接剂包含活性能量线固化性成分及聚轮烷，该聚轮烷具有活性能量线聚合性基团。在一个实施方式中，上述聚轮烷具有环状分子、贯穿该环状分子的开口部的直链状分子、及以该环状分子不从该直链状分子上脱离的方式配置于该直链状分子的两端的封端基，且该环状分子具有上述活性能量线聚合性基团。
-
公开(公告)号：CN103975421B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280059971.2
申请日：2012-12-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J7/02 , C09J201/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G83/007 , C08K5/01 , C09J7/20 , C09J201/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , Y10T428/269 , Y10T428/2852
Abstract: 本发明提供一种可以作为再剥离型BG片等优选使用的晶片加工用粘合片，其满足如下所述的特性，即，(1)以不会过弱的粘附力在研磨时保护具有凹凸的电路面，(2)加工后的再剥离容易，(3)晶片上的粘附物残渣少。本发明的晶片加工用粘合片，其特征在于，具有基材和形成于该基材上的粘合剂层，该粘合剂层包含粘附性高分子(A)及直链状分子贯穿至少2个环状分子的开口部且在所述直链状分子的两个末端具有封端基而成的聚轮烷(B)，粘附性高分子(A)与聚轮烷(B)的环状分子结合而形成交联结构。
-
公开(公告)号：CN101952385B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN200980106064.7
申请日：2009-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , G02B5/30
CPC classification number: C09J133/02 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J2433/00 , Y02P20/582 , Y10T156/1153 , Y10T428/1059 , Y10T428/28 , Y10T428/283 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明的粘合剂组合物含有基体聚合物和两亲性分子的粒子，所述两亲性分子的粒子具有：集合了在一个分子内具有亲水性基团与疏水性基团的两亲性分子的结构。所述粘合剂组合物能够提供具有稳定的粘合特性，且能够根据使用状态任意地降低粘接力的粘合剂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105711197A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610034508.2
申请日：2016-01-19
Applicant: 南通中尧特雷卡电梯产品有限公司
IPC: B32B17/02 , B32B3/12 , B32B3/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , C09J201/02 , C09J11/04 , C09J11/08
CPC classification number: B32B5/02 , B32B3/12 , B32B3/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2250/04 , B32B2262/101 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/02 , C08L63/00 , C08K2003/265
Abstract: 本发明公开了一种电梯踏板，从上到下依次包括面板(1)、加强筋(2)和背板(3)，加强筋(2)包括上下设置的第一加强筋(21)和第二加强筋(22)，所述第一加强筋(21)和第二加强筋(22)之间还设有蜂窝夹层结构(4)，背板(3)内嵌有水平设置的多根平行设置的钢材(21)，相邻两根钢材(21)的距离为3?5cm，背板(3)边沿处设有一用于开闭踏板的把手(22)，把手(22)包括中间部(221)和自由部(222)两部分，中间部(221)与背板(3)、自由部(222)之间通过铰链连接，中间部的长度与踏板的厚度相等。本发明的有益效果是：在背板上设把手，使踏板开启时，拉动把手即可，避免了把手设在面板上导致开启时影响踏板中各层的连接。
-
公开(公告)号：CN105555899A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480047117.3
申请日：2014-07-10
Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构
IPC: C09J201/02 , C08F220/58 , C08F220/60 , C09J11/06 , C09J133/02 , C09J133/26
CPC classification number: C08F220/58 , C09J9/00 , C09J133/24 , C09J201/02 , C08F2220/603 , C08F220/54
Abstract: 本发明的课题在于提供一种新的粘合剂。本发明的粘合剂，其特征在于，该粘合剂含有有机聚合物和固化剂，所述有机聚合物含有形成主链的水溶性聚合物单元、与该水溶性聚合物单元键合的亲水性有机基团及自组装性基团。
-
公开(公告)号：CN103098192B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280002481.9
申请日：2012-03-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J185/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/26 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09J11/04 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。
-
公开(公告)号：CN102511077B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201080005501.9
申请日：2010-11-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J201/02
CPC classification number: C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供一种粘合薄膜及半导体晶片加工用胶带，即使在粘合剂附着于胶粘剂层的状态下进行拾取，也可减少封装的回流焊裂痕。本发明的粘合薄膜，其特征在于，由基材薄膜及设于该基材薄膜上的粘合剂层构成，并使用于加工半导体晶片，其中，由差热分析测得的回流焊温度时所述粘合剂层的重量减少为1.5％以下。此外，本发明的半导体晶片加工用胶带，具有由基材薄膜及设于该基材薄膜上的粘合剂层构成的粘合薄膜、及设于所述粘合剂层上的胶粘剂层，其中，由差热分析测得的回流焊温度时所述粘合剂层的重量减少为1.5％以下。
-
公开(公告)号：CN104428331A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380036658.1
申请日：2013-07-10
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08F290/06 , C08K5/10 , C08K5/34 , C08K5/54 , C08L101/02 , C09D4/00 , C09D7/12 , C09D201/02 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J201/02 , G02B1/10 , G02B5/30
Abstract: 本发明中提供一种新颖的活性能量射线聚合性树脂组合物，其耐热性、耐湿热性、热尺寸稳定性、及耐候性等优异，可适宜地在光学用途中使用，且实质上不含有机溶剂，操作性良好，作为涂布剂或粘接剂有用。构成以如下物质为必须成分的活性能量射线聚合性树脂组合物，所述必须成分为：分子内至少具有1个以上α,β-不饱和双键基的低聚物(A)、分子内具有1个以上羧基的含α,β-不饱和双键的化合物(B)、及环状亚胺化合物(C1)或碳二亚胺化合物(C2)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
267
records
(took 0.058 seconds)
