公开(公告)号：CN1320169A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN00801709.3

申请日：2000-08-10

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 久保田高史 ,  渡边弘

IPC: C22C21/06 ,  C23C14/34 ,  G09F9/30 ,  H01L21/203 ,  H05K1/09 ,  H05K3/14

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C22C21/06 ,  C23C14/14

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使经过300～400℃热处理后也无小丘发生且电阻率在7μΩcm以下的耐热性、低电阻铝合金薄膜及能够形成具有上述特性的铝合金薄膜的溅射靶材。本发明的铝合金薄膜的特征在于,含有作为合金成分的铝、碳及镁,以碳的原子百分率为Yat%、镁的原子百分率为Xat%,则碳及镁的含量为由式X=0.61、X=8、Y=2、Y=－0.13X+1.3所包围范围内的量,余量为铝及不可避免的杂质。另外,本发明的用于形成铝合金薄膜的溅射靶材的特征在于,构成靶材的成分为铝、碳、镁及不可避免的杂质,碳及镁的量为由上述各式所包围范围内的量,余量为铝及不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN1251333A

公开(公告)日：2000-04-26

申请号：CN99123142.2

申请日：1999-10-21

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈卓 ,  平沢裕 ,  山本拓也 ,  岩切健一郎 ,  樋口勉

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/05

Abstract: 一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法,包括在导电载体表面形成有机剥离层,和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠,仅除去导电载体的敷铜层压板。因此,提供了用于生产印刷线路板的复合箔,由该箔可制得敷铜层叠板,该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔,没有毛口形成,能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。

公开(公告)号：CN1237873A

公开(公告)日：1999-12-08

申请号：CN99104905.5

申请日：1999-03-31

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 井務 ,  桑子富士夫 ,  小畠真一

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B23K26/389 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制备多层印刷线路板的方法，其中将其表面上具有至少一个布线图案的内芯和外层铜箔与介于两者之间的有机绝缘层进行层压，用激光束形成通孔，通过淀积铜将外层铜箔和内部布线图案互相电连接起来。本方法的特点是外层铜箔的厚度不超过7微米，且该厚度不超过内部布线图案厚度的五分之一。通过激光束照射在外层铜箔上而在铜箔和绝缘树脂层中同时形成通孔。

公开(公告)号：CN1237508A

公开(公告)日：1999-12-08

申请号：CN99108102.1

申请日：1999-05-28

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  浅井务 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/04 ,  B32B27/38 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/306 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0358 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明的涂覆树脂复合箔的特点，是有机绝缘层放置在超薄铜箔上，超薄铜箔通过一居中的有机剥离层放置在支撑金属层上。其制造方法包括在支撑金属层形成有机剥离层，在有机剥离层上形成超薄铜箔，在超薄铜箔上形成有机绝缘层。该涂覆树脂复合箔在制造覆铜层压板时没有出现支撑金属箔和超薄铜箔间的起泡和脱离，还提供制造该复合箔的方法以及用具有优良的激光和等离子体加工性能的覆铜层压板制造多层覆铜层压板和有细线路和通孔的印刷线路板的方法。

公开(公告)号：CN1678452B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN03819869.X

申请日：2003-08-14

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  长嵨宪幸

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供了一种涂覆树脂层的铜箔，在使用所述涂覆树脂层的铜箔充填通孔等的情况下，在焊接工艺等的热冲击作用下，在充填的树脂层上不产生裂纹。本发明的涂覆树脂层的铜箔包括铜箔和位于铜箔单面上的树脂层，上述树脂层的树脂组成是：①环氧树脂20～70重量份；②分子中具有可交联官能团的高分子聚合物及其交联剂5～30重量份；③具备如式1所示结构的化合物10～60重量份。式1

公开(公告)号：CN100428367C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200580000338.6

申请日：2005-02-15

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 久保田高史 ,  松浦宜範 ,  松崎健嗣 ,  加藤和照

IPC: H01B1/02 ,  C22C21/00 ,  C23C14/34 ,  H01L21/28 ,  H01L21/285 ,  H01L29/78 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C22C21/00 ,  H01B1/023 ,  H01L21/283 ,  H01L23/53219 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供适用于进行500℃以上的高温热处理的低温加工的多晶硅薄膜晶体管的、高耐热和低电阻率特性良好的铝合金配线材料及靶材。所述铝合金配线材料及靶材是含有镍、钴、碳的铝合金配线材料及靶材，其特征在于，假设镍含量的原子百分比为X at%，钴含量的原子百分比为Y at%，碳含量的原子百分比为Z at%，满足0.5at%≤X≤3.0at%、4.0at%≤X+Y≤7.0at%、0.1at%≤Z≤0.5at%的关系，其余由铝构成。

公开(公告)号：CN101283070A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680037841.3

申请日：2006-10-12

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 山口靖英 ,  桑原滋

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  C01F17/00

CPC classification number: C01F17/0012 ,  C03C19/00

Abstract: 本发明提供无论是否含有F、La、Nd只要CeO2/TREO≥40质量％则研磨速度快且研磨损伤少的铈类研磨材料。本发明涉及CeO2/TREO≥40质量％的铈类研磨材料，将以稀土类元素Ce为主要成分的稀土类氧化物的通过使用了Cu－Kα线或Cu－Kα1线的X射线衍射得到的峰中基于(111)面的峰定为a，其强度定为A，基于(220)面的峰定为b，其强度定为B时，强度比B/A的值为0.20～0.80，BET法比表面积为1～150m2/g。

公开(公告)号：CN100410176C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200580000085.2

申请日：2005-01-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 小仓宗二 ,  加藤和彦

IPC: C01F17/00 ,  B01J23/10 ,  C09K3/14

CPC classification number: B01D53/9454 ,  B01J21/066 ,  B01J23/002 ,  B01J23/02 ,  B01J23/10 ,  B01J2523/00 ,  C01F17/0018 ,  C01F17/0043 ,  C01P2002/54 ,  C01P2002/72 ,  C09K3/1409 ,  Y02T10/22 ,  B01J2523/23 ,  B01J2523/3706 ,  B01J2523/3712 ,  B01J2523/3718 ,  B01J2523/48 ,  B01J2523/3725

Abstract: 本发明提供可用作研磨材料、并且在用作研磨材料时能够获得高研磨面精度的被研磨面的主成分为铈氧化物的氧化物固溶体粉末。采用以氧化铈为主成分的稀土类氧化物中固溶有钙氧化物的氧化物固溶体研磨玻璃基板等玻璃材料时，能够获得高研磨面精度的被研磨面，非常适合用作研磨材料。使钙元素固溶于以氧化铈为主成分的稀土类氧化物中，能够提高化学研磨力，并能够得到更高的研磨面精度。

公开(公告)号：CN100376125C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN00803753.1

申请日：2000-11-27

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 高桥直臣 ,  平泽裕

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C25D5/10 ,  C25D11/38

Abstract: 公开了用于制造印刷线路板的铜箔，它最大限度地发挥了硅烷偶联剂的性能，该硅烷偶联剂用来增强铜箔与基材之间的粘合力，以及制造该铜箔的方法。在防腐蚀处理时在铜箔上形成锌或锌合金层，在该锌或锌合金层上形成电解铬酸盐层。对电解铬酸盐层的表面进行粗糙化但不进行干燥。在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层后进行干燥，由此制得用于印刷线路板的经表面处理的铜箔。

公开(公告)号：CN101104791A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710142719.9

申请日：2004-03-29

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 小林大作 ,  内野义嗣 ,  山崎秀彦

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09K3/1463 ,  C01F17/0012 ,  C01F17/0043 ,  C09K3/1409

Abstract: 本发明提供具有发生损伤更少等优良研磨特性、研磨速度更高的铈系研磨材料。该铈系研磨材料作为稀土类氧化物至少含有氧化铈(CeO2)、氧化镧(La2O3)及氧化钕(Nd2O3)，并含有氟元素(F)，其总稀土类氧化物换算重量(TREO)为90wt％以上，同时，TREO中氧化铈所占重量比(CeO2/TREO)为50wt％～65wt％，并且TREO中氧化钕所占重量比(Nd2O3/TREO)为10wt％～16wt％。使用这样的铈系研磨材料能迅速得到研磨损伤发生较少的研磨面。