公开(公告)号：CN1737072A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510090548.0

申请日：2005-08-17

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大迫雄久 ,  盐井直人 ,  伊东大辅 ,  后藤英之 ,  松叶赖重 ,  馆山和树 ,  浮田康成 ,  濑川雅雄 ,  菊地拓雄

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种导电粘合剂，其可以用溶剂进行稀释，从而提供良好的涂覆可操作性，并在部件固定后，热固化粘合剂树脂时，通过抑制气体生成而形成导热性和导电性优异的导电连接。在根据本发明的导电粘合剂中：基于100重量份用作导电介质且平均粒径为微米的银粉末，例如，作为主要组分，结合使用1－10重量份且平均粒径为纳米的银微细粒子，和5－15重量份作为粘合剂树脂组分的热固性树脂，并将用以调节流体粘度的10重量份或更少的溶剂混合在其中作为基本组分，并通过选择该混合比、加热过程中气体的生成和热固性树脂的固化来防止孔隙形成，同时，制得导热性和导电性优异的导电连接。

公开(公告)号：CN107214430B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201710413403.2

申请日：2013-06-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 中西研介 ,  井上高辅 ,  市川和也 ,  繁定哲行 ,  竹本正

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。

公开(公告)号：CN110183571A

公开(公告)日：2019-08-30

申请号：CN201910320032.2

申请日：2015-10-28

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 佐藤博茂 ,  堀井忠昭 ,  栗原隆纪 ,  藤原崇弘 ,  稻冈和茂

IPC: C08F220/56 ,  C08F220/34 ,  C08F220/60 ,  C08F226/02 ,  C08F220/06 ,  C08F222/02 ,  D21H17/37 ,  D21H21/18 ,  D21H27/10

Abstract: 本发明涉及一种纸力增强剂和纸。通过含有(甲基)丙烯酰胺、季铵系单体和(甲基)烯丙基磺酸盐、且不含含氮交联性单体和叔胺基系单体的聚合成分的聚合，获得丙烯酰胺系聚合物。

公开(公告)号：CN107052611A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710413832.X

申请日：2013-06-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 中西研介 ,  井上高辅 ,  市川和也 ,  繁定哲行 ,  竹本正

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3457 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/092 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。

公开(公告)号：CN104507633A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380037553.8

申请日：2013-06-25

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 中西研介 ,  井上高辅 ,  市川和也 ,  繁定哲行 ,  竹本正

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3457 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/092 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484

Abstract: 一种焊锡合金，其为锡-银-铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为2质量％以上4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。

公开(公告)号：CN101993531B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN200910175113.4

申请日：2009-09-16

Applicant: 武藏涂料株式会社 ,  播磨化成株式会社

Inventor： 小泽清弘 ,  箭竹义宏 ,  北岛裕 ,  笹仓敬司

IPC: C08G63/91 ,  C08G63/49 ,  C09D175/14

Abstract: 本发明提供一种乙烯基改性聚酯多元醇、二液固化型涂料组合物及固化物。所述乙烯基改性聚酯多元醇为在使用源自植物油的原料而得到的聚酯多元醇(A)中结合有乙烯基聚合物部(B)的乙烯基改性聚酯多元醇，其中，聚酯多元醇(A)和乙烯基聚合物部(B)的构成比率以重量比计为(A)∶(B)＝20∶80～80∶20，乙烯基改性聚酯多元醇中所含的源自植物油的原料相对于该乙烯基改性聚酯多元醇中的不挥发成分为20～80重量％，聚酯多元醇(A)的羟值为40～300，乙烯基聚合物部(B)的羟值为10～300，乙烯基聚合物部(B)的玻璃化转变温度为20～150℃。

公开(公告)号：CN102405264B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080001424.X

申请日：2010-07-08

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 木口雅雄 ,  中井亮一

IPC: C09D4/00 ,  C09D5/00 ,  C09D133/00

CPC classification number: C09D4/06 ,  C08F220/36 ,  C08F220/56 ,  C08F2220/286 ,  C08F2220/343 ,  C08G18/4063 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/8116 ,  C08L53/00 ,  C09D133/08 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/281

Abstract: 本发明提供一种光固化型亲水性被覆剂，其含有包含(A)丙烯酸树脂3～40质量％、(B)聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物0.1～5质量％、及(C)一分子中具有2个以上光聚合性基团的光聚合性多官能化合物55～95质量％的树脂成分，并且具有指纹拭去性，丙烯酸树脂(A)包含具有亲水性基团的自由基聚合性单体40～95质量％及(甲基)丙烯酸烷基酯单体5～60质量％的共聚物作为主链。

公开(公告)号：CN101133210B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200680007194.1

申请日：2006-03-16

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 木村吉晴 ,  濑崎崇生 ,  饭岛夕子 ,  久津轮幸二

IPC: D21H17/69

CPC classification number: C09C3/10 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/60 ,  C09C1/021 ,  D21H17/69

Abstract: 一种填料内添纸，包含：用由(A)阴离子型多糖类、和(B)阳离子型及/或两性丙烯酰胺系共聚物构成的复合化丙烯酰胺系共聚物(复合化PAM)对填料进行被覆处理得到的被覆化填料。复合化PAM例如通过混合成分(A)和成分(B)而配制。由于组合电荷特性和结构不同的成分(A)和成分(B)处理填料，因此具有适度的凝集效果，且与纸料浆的亲和性优良，因而在高填料内添纸中，也能够以少量的药品发挥大的纸力增强效果。

公开(公告)号：CN101778976A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880025535.7

申请日：2008-03-06

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 酒井一成 ,  藤原崇弘 ,  稻冈和茂 ,  山口崇 ,  伊藤真记 ,  大冈康伸

IPC: D21H17/41 ,  D21H21/16

CPC classification number: D21H21/16 ,  D21H17/41 ,  D21H17/455 ,  D21H17/675

Abstract: 本发明的课题在于提供即使对使用碳酸钙作为填料、不使用硫酸铝或硫酸铝用量少的中性造纸也能有效地赋予施胶性的制纸用内添施胶剂、以及使用该制纸用内添施胶剂得到的纸或板纸。作为解决所述课题的手段，制纸用内添施胶剂以具有疏水性基团的同时、阳离子性基团的至少一部分被季化的两性离子共聚物为有效成分。优选上述两性离子共聚物是由以疏水性单体(A)、阳离子性单体(B)以及阴离子性单体(C)为必须成分且上述单体(C)的阴离子当量为上述单体(B)的阳离子当量的0.1～90％的单体成分聚合得到，其阳离子性基团的季化率为40摩尔％以上。纸或板纸含有上述本发明的制纸用内添施胶剂。

公开(公告)号：CN101611196A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200880002733.1

申请日：2008-01-16

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  日本制纸株式会社

Inventor： 酒井一成 ,  中田智彦 ,  桥口芳春 ,  山口崇 ,  伊藤真记 ,  大冈康伸

IPC: D21H17/69 ,  D21H17/41

CPC classification number: D21H21/16 ,  D21H17/41 ,  D21H17/42 ,  D21H17/44 ,  D21H17/455 ,  D21H17/675 ,  D21H17/69

Abstract: 本发明的课题在于，在将内添施胶剂或硫酸铝抑制在少量的同时，有效地赋予纸以施胶性。作为解决这样的课题的方法，提供一种阳离子性共聚物或两性共聚物与填料的混合物(前处理填料)作为造纸用添加剂，其中，所述阳离子性共聚物具有4级化率为40摩尔％以上的疏水性基团，所述两性共聚物具有相同的4级化率、阴离子当量相对于阳离子当量的比率为0.1～90％的疏水性基团。由于该前处理填料对填料赋予了适度的疏水性，因此，当将其添加在纸浆浆料中而进行湿式造纸时，可以使带有阴离子性的纸浆纤维有效地吸附前处理填料，在将内添施胶剂或硫酸铝抑制在少量的同时，以更少量的同一施胶剂来赋予纸有效的施胶性。