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公开(公告)号：CN101133295B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680000596.9
申请日：2006-08-31
Applicant: 株式会社渊上微
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/0233 , B23P15/26 , B23P2700/09 , F28D15/046 , F28F3/048 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , Y10T29/49366 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种更高导热性的小型薄型的热管及其制造方法。该热管下内面具有上构件侧格子状凹部(21)的上构件(2)，和上内面具有下构件侧格子状凹部(17)的下构件(3)之间，介入用以形成多条和上构件(2)及下构件(3)的上构件侧格子状凹部(21)及下构件侧格子状凹部(17)连通的平面方向蒸气扩散流路(10)的上侧中间板(7)及下侧中间板(8)，将制冷剂封入上构件(2)及下构件(3)间的密封空间内，其特征为：在上侧中间板(7)及下侧中间板(8)的形成蒸气扩散流路(10)的部分以外部分，形成和上构件(2)及下构件(3)的上构件侧格子状凹部(21)及下构件侧格子状凹部(17)连通的垂直方向或垂直、平面两方向的毛细管流路(11)。
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公开(公告)号：CN1154185C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN99119454.3
申请日：1999-09-27
Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 , 株式会社渊上微
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49861 , H01L23/5383 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/10924 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线结构，包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上，在预定的位置具有一个孔，露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成，用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上，在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。
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公开(公告)号：CN102017134A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200980112876.2
申请日：2009-02-02
IPC: H01L23/36 , H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/3677 , H01L23/427 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H05K7/20336 , H05K7/20409 , H05K7/20481 , H05K7/20518
Abstract: 根据本发明的热沉(10)设置有面向发热体(14)并从发热体(14)吸收热的基底(11)。在基底(11)内，面向发热体(14)的对向部分(12)的热阻高于围绕对向部分(12)的周围部分(13)的热阻。
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公开(公告)号：CN101133295A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680000596.9
申请日：2006-08-31
Applicant: 株式会社渊上微
IPC: F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/0233 , B23P15/26 , B23P2700/09 , F28D15/046 , F28F3/048 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , Y10T29/49366 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种更高导热性的小型薄型的热管及其制造方法。该热管下内面具有上构件侧格子状凹部(21)的上构件(2)，和上内面具有下构件侧格子状凹部(17)的下构件(3)之间，介入用以形成多条和上构件(2)及下构件(3)的上构件侧格子状凹部(21)及下构件侧格子状凹部(17)连通的平面方向蒸气扩散流路(10)的上侧中间板(7)及下侧中间板(8)，将制冷剂封入上构件(2)及下构件(3)间的密封空间内，其特征为：在上侧中间板(7)及下侧中间板(8)的形成蒸气扩散流路(10)的部分以外部分，形成和上构件(2)及下构件(3)的上构件侧格子状凹部(21)及下构件侧格子状凹部(17)连通的垂直方向或垂直、平面两方向的毛细管流路(11)。
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公开(公告)号：CN1248882A
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：CN99119169.2
申请日：1999-09-17
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4629 , H01L21/4857 , H01L23/49805 , H01L23/5383 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/44 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一种用于半导体芯片组件的多层电路板,其包括衬底板、绝缘层、固定－电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定－电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上,同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层,同时金属层下端与一个绝缘层的固定－电位引线层的上表面接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102066864B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200980115732.2
申请日：2009-03-09
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K1/02 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0272 , F28D15/0233 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/056 , H05K3/445 , H05K2201/064 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供热管、热管的制造方法、以及带有热管功能的电路板。该热管(1)包括平板状的上部板(2)、与上部板(2)相对的平板状的下部板(3)、以及层叠在上部板(2)与下部板(3)之间并且具有内部贯穿孔(11)的平板状的多个中间板(10)，分别设置于多个中间板(10)的内部贯穿孔(11)彼此只是一部分相互重叠，形成截面积小于内部贯穿孔(11)的平面方向的截面积的毛细管流路(15)，上部板(2)、下部板(3)及多个中间板(10)分别具有外部贯穿孔(12)，设置于上部板(2)的外部贯穿孔(12)、设置于下部板(3)的外部贯穿孔(12)以及设置于中间板(10)的外部贯穿孔(12)分别重合，形成通孔(4)。
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公开(公告)号：CN101351901B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200780001092.3
申请日：2007-02-05
Applicant: 株式会社渊上微
CPC classification number: H01L33/64 , F28D15/0233 , F28D15/04 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L24/73 , H01L33/648 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01031 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明的目的在于提供小型、且可以将来自被冷却装置的热更容易地传至制冷剂，并可靠地持续冷却被冷却装置而可以稳定地维持该被冷却装置的动作状态的热管。另外，提供比以往技术更可以提升散热效果的小型热管。在具备延伸至周边部的蒸气扩散流路42、与形成于该蒸气扩散流路42间及凹部对向区域47的毛细管流路41的冷却部本体25上，设置厚度薄的凹部6，并在该凹部6搭载LED芯片2。由此，在热管5中，凹部6仅为薄的部分而使来自LED芯片2的热变得易于传至制冷剂，并用该热而可靠地重复进行制冷剂W的连续的循环现象，因此可以通过制冷剂W蒸发时的潜热而可靠地从LED芯片2带走热量，并稳定地维持LED芯片2的发光状态。
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公开(公告)号：CN101351901A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200780001092.3
申请日：2007-02-05
Applicant: 株式会社渊上微
CPC classification number: H01L33/64 , F28D15/0233 , F28D15/04 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L24/73 , H01L33/648 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01031 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明的目的在于提供小型、且可以将来自被冷却装置的热更容易地传至制冷剂，并可靠地持续冷却被冷却装置而可以稳定地维持该被冷却装置的动作状态的热管。另外，提供比以往技术更可以提升散热效果的小型热管。在具备延伸至周边部的蒸气扩散流路42、与形成于该蒸气扩散流路42间及凹部对向区域47的毛细管流路41的冷却部本体25上，设置厚度薄的凹部6，并在该凹部6搭载LED芯片2。由此，在热管5中，凹部6仅为薄的部分而使来自LED芯片2的热变得易于传至制冷剂，并用该热而可靠地重复进行制冷剂W的连续的循环现象，因此可以通过制冷剂W蒸发时的潜热而可靠地从LED芯片2带走热量，并稳定地维持LED芯片2的发光状态。
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公开(公告)号：CN1249537A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99119454.3
申请日：1999-09-27
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49861 , H01L23/5383 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/10924 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线结构,包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上,在预定的位置具有一个孔,露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成,用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上,在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。
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公开(公告)号：CN102066864A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980115732.2
申请日：2009-03-09
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , H05K1/02 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0272 , F28D15/0233 , F28D15/046 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K1/056 , H05K3/445 , H05K2201/064 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供热管、热管的制造方法、以及带有热管功能的电路板。该热管(1)包括平板状的上部板(2)、与上部板(2)相对的平板状的下部板(3)、以及层叠在上部板(2)与下部板(3)之间并且具有内部贯穿孔(11)的平板状的多个中间板(10)，分别设置于多个中间板(10)的内部贯穿孔(11)彼此只是一部分相互重叠，形成截面积小于内部贯穿孔(11)的平面方向的截面积的毛细管流路(15)，上部板(2)、下部板(3)及多个中间板(10)分别具有外部贯穿孔(12)，设置于上部板(2)的外部贯穿孔(12)、设置于下部板(3)的外部贯穿孔(12)以及设置于中间板(10)的外部贯穿孔(12)分别重合，形成通孔(4)。
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