-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1154185C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN99119454.3
申请日：1999-09-27
Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 , 株式会社渊上微
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49861 , H01L23/5383 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/10924 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线结构，包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上，在预定的位置具有一个孔，露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成，用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上，在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。
-
公开(公告)号：CN1164158C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN99119169.2
申请日：1999-09-17
Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 , 株式会社渊上微
CPC classification number: H05K3/4629 , H01L21/4857 , H01L23/49805 , H01L23/5383 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/44 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一种用于半导体芯片组件的多层电路板，其包括衬底板、绝缘层、固定-电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定-电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上，同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层，同时金属层下端与一个绝缘层的固定-电位引线层的上表面接触。所述填充在所述通孔中的金属层是由铜制成。金被施加在填充通孔的所述铜金属层的底端。
-
公开(公告)号：CN1453858A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03122047.9
申请日：2003-04-22
Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2224/73253 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件(10)包括：(a)第一布线衬底(11)，包含一个金属区域(111)，用有延伸到金属区域(111)的凹槽(15)形成；以及(b)第二布线衬底(12)，包含一个接地极，当连接到第一布线衬底(11)时，在凹槽(15)及凹槽(15)周围信号传送通道之外的区域形成该接地极；进一步包括至少一个安装在其上的第一电子部件(14)。第一和第二布线衬底(11，12)彼此直接耦合，使第一电子部件(14)放置在凹槽(15)之内。
-
公开(公告)号：CN1248882A
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：CN99119169.2
申请日：1999-09-17
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4629 , H01L21/4857 , H01L23/49805 , H01L23/5383 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/44 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一种用于半导体芯片组件的多层电路板,其包括衬底板、绝缘层、固定－电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定－电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上,同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层,同时金属层下端与一个绝缘层的固定－电位引线层的上表面接触。
-
公开(公告)号：CN1249537A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99119454.3
申请日：1999-09-27
IPC: H01L23/52 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L21/4857 , H01L23/49861 , H01L23/5383 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/428 , H05K3/44 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/0969 , H05K2201/10924 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层布线结构,包括下层布线、中间绝缘层、填充层、上层布线和电镀层。下层布线形成在引线框上。中间绝缘层形成在下层布线上,在预定的位置具有一个孔,露出下层布线的上部。填充层由导电材料构成,用于填充通孔。上层布线形成在中间绝缘层上,在形成通孔的部分上面具有一个开口。电镀层形成在上层布线上与填充层相连。同时还描述了生产多层布线结构的方法。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.062 seconds)
