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公开(公告)号:CN1832070B
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200610001516.3
申请日:2006-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器,以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括:电容器器身,具有一个堆叠在另一个上的多个介电层;多个第一和第二内部电极,形成在电容器器身内部,由介电层隔离;以及第一和第二过孔,在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极,并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部,并且第二过孔通向电容器器身的顶部。
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公开(公告)号:CN1886026A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200610083575.X
申请日:2006-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种具有埋入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。具有带外电极的埋入式电子元件的印刷电路板包括:基板,基板上形成有用以容纳电子元件的插孔;填料,用于填充电子元件和插孔之间的间隙以固定电子元件;以及连接层,连接层重叠在基板上并与电极接触,在连接层上形成有电路。由于电子元件的外电极接触连接层而不需要通路孔,因此本发明提供的印刷电路板具有优异的电气可靠性,还可减少制造成本和时间。
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公开(公告)号:CN1784753A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200480011890.0
申请日:2004-04-30
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/016 , H01C1/1406 , H01C1/144 , H05K3/3426 , H05K2201/10454 , H05K2201/10643 , Y02P70/613
Abstract: 一种电路保护装置(31),其适宜于表面安装在基底(19)上。该装置包括一个层状的PTC电阻件(3),它包括一种导电的聚合物合成物,并且它位于第一与第二电极(5,7)之间。把包含一种导电材料的第一电端子(33)装接到第一电极上,该端子有借助于第一连接部分(47)连接到第一柔性部分(33)上的第一安装部分(35)。第一柔性部分的至少一部分没有安装到第一电极上。第一安装部分与第一柔性部分与第一连接部分中的至少一个共平面。第一安装部分可以包括一个狭缝(49)和一个实体的铰接部分(51)。当借助于由第一端子伸展的一个安装部件(41)把装置装接在基底上时,尽管把安装部分刚硬地装接到基底上,第一柔性部分仍然使得导电的聚合物可以收缩和膨胀。
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公开(公告)号:CN1242926A
公开(公告)日:2000-01-26
申请号:CN98801629.X
申请日:1998-01-06
Applicant: 弗斯公司
Inventor: 哈里·卡尔马因
CPC classification number: H01H37/761 , H01C7/10 , H01H2037/046 , H01H2037/763 , H02H9/042 , H05K1/0201 , H05K1/184 , H05K3/3442 , H05K2201/10181 , H05K2201/10643 , H05K2203/159 , H05K2203/176
Abstract: 一种不带从其伸出的连接支腿的变阻器被安装于在印刷电路板(20)中形成的缝隙中。印刷电路板载有通常的电路线路(22,24,26)。在印刷电路板(20)和变阻器之间的实际的电连接通过利用焊料(28)来达到。当变阻器过热而达到超过预定温度的温度时,焊料将熔化,变阻器将与印刷电路板(20)分离。当变阻器被插入缝隙时而被偏压的片簧(30)当焊料(28)熔化时将把变阻器推出缝隙。或者,当焊料(28)熔化时重力将使变阻器掉出印刷电路板(20)。
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公开(公告)号:CN100538919C
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200480011890.0
申请日:2004-04-30
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/016 , H01C1/1406 , H01C1/144 , H05K3/3426 , H05K2201/10454 , H05K2201/10643 , Y02P70/613
Abstract: 一种电路保护装置(31),其适宜于表面安装在基底(19)上。该装置包括一个层状的PTC电阻件(3),它包括一种导电的聚合物合成物,并且它位于第一与第二电极(5,7)之间。把包含一种导电材料的第一电端子(33)装接到第一电极上,该端子有借助于第一连接部分(47)连接到第一柔性部分(33)上的第一安装部分(35)。第一柔性部分的至少一部分没有安装到第一电极上。第一安装部分与第一柔性部分与第一连接部分中的至少一个共平面。第一安装部分可以包括一个狭缝(49)和一个实体的铰接部分(51)。当借助于由第一端子伸展的一个安装部件(41)把装置装接在基底上时,尽管把安装部分刚硬地装接到基底上,第一柔性部分仍然使得导电的聚合物可以收缩和膨胀。
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公开(公告)号:CN1697092A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:CN200510065648.8
申请日:2005-03-15
Applicant: 泰科电子有限公司
CPC classification number: H01C1/1406 , H01C1/144 , H01C7/02 , H05K3/328 , H05K2201/10492 , H05K2201/10643
Abstract: 一种表面安装电路保护器件(10)包括,具有第一和第二主面以及其间的厚度的PTC电阻元件(12)。基本上与该第一表面同延的第一电极层由适合于焊接至印刷电路基板的类型的第一金属材料形成。在第二主面处形成的第二电极包括形成或限定焊接板(18)的结构。该金属焊接板具有能承受连接片(34)的电阻微点焊接的热质量和厚度,且不会对器件有大的损害。该器件最好被表面安装至印刷电路板组件(20),该印刷电路板组件形成通过电池组连接片连接至电池组/电池的电池组保护电路,其中电池组连接片中的一个被微点焊接至器件的焊接板。
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公开(公告)号:CN101179120A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200710152841.4
申请日:2007-09-18
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋能源鸟取株式会社
CPC classification number: H01M2/0413 , H01M2/0222 , H01M10/052 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/10462 , H05K2201/10643 , H05K2201/10659 , Y02P70/613 , Y10S228/901
Abstract: 提供一种硬币型电池,即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化,也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中,兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封,并且,在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上,通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a),在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面,在底部内表面上,通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a),在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此,能够防止熔化的焊料的流出,可以提高所述电池与电路基板的接合强度。
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公开(公告)号:CN1832070A
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200610001516.3
申请日:2006-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器,以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括:电容器器身,具有一个堆叠在另一个上的多个介电层;多个第一和第二内部电极,形成在电容器器身内部,由介电层隔离;以及第一和第二过孔,在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极,并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部,并且第二过孔通向电容器器身的顶部。
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公开(公告)号:CN1107959C
公开(公告)日:2003-05-07
申请号:CN96118505.8
申请日:1996-11-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C1/01 , H01C1/014 , H01C1/1406 , H05K1/0201 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/062 , H05K2201/10378 , H05K2201/10643 , H05K2201/10659 , H05K2201/2036 , Y02P70/611
Abstract: 一种用在过电流保护线路的正电阻—温度特性的热敏电阻,在相互相对的主表面上有电极,这种热敏电阻安装在一具有导电件的基板上,使其因热辐射而引起的耐压值的降低能受到控制。导热率比基板小并贯穿有一个小横截面面积的导体件的间隔件置于与热敏电阻的其中一个电极相连的焊料材料之间。一细长连接件的与其纵向垂直的截面表面接触另一电极,使导电的横截面面积减小。
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公开(公告)号:CN101179120B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200710152841.4
申请日:2007-09-18
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋能源鸟取株式会社
CPC classification number: H01M2/0413 , H01M2/0222 , H01M10/052 , H05K3/341 , H05K2201/0373 , H05K2201/10462 , H05K2201/10643 , H05K2201/10659 , Y02P70/613 , Y10S228/901
Abstract: 提供一种硬币型电池,即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化,也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中,兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封,并且,在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上,通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a),在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面,在底部内表面上,通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a),在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此,能够防止熔化的焊料的流出,可以提高所述电池与电路基板的接合强度。
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