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公开(公告)号：CN115980534A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211614492.4
申请日：2022-12-15
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 一种带极性转换装置老化板设计方法及其结构，本发明属于半导体器件领域。所述方法为根据半导体器件的极性，在老化板上设置多个与半导体器件电极电气连接的换向插座；根据老化电路结构，设置与换向插座匹配的换向插板；通过换向插板与换向插座电气连接组合，实现极性转换。所述结构包括老化板主板、采样换向装置、加载换向装置；采样换向装置由转向装置插座、采样换向装置插板组成，加载换向装置由转向装置插座、加载换向装置插板组成，安装在老化板主板上，通过采样换向装置插板、加载换向装置插板插入不同的转向装置插座，实现电源极性的转向。解决了现有半导体器件功率老炼时极性换向的问题。广泛应用于多极性或多电源半导体器件老化技术领域。
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公开(公告)号：CN110676182A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910912298.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 本发明公开的一种芯片组件的封装方法，属于瞬态电压抑制二极管技术领域，包括如下步骤，步骤1备芯：将一颗整流二极管芯A和一颗单向芯片组件的芯片背向串联放置，取一颗整流二极管芯B放置；步骤2纯化处理：第一次腐蚀清洗、第二次腐蚀清洗、涂粉、烧结；步骤3塑化封装：将均纯化后串联的整流二极管芯A和单向芯片组件的芯与整流二极管芯B并联，将产品放入模具注入环氧树脂，加热至160℃～162℃固化成型，取出冷却至常温；纯化处理得到的玻璃封装层，使得产品具备抵抗高温环境的特性，采用环氧树脂塑化封装得到的封装层，使得产品具备抵抗高温环境的特性下具备了抵抗环境冲击的特性。
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公开(公告)号：CN220188649U
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202223408616.1
申请日：2022-12-15
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
Abstract: 一种半导体双向器件老化板结构，本实用新型属于半导体器件领域。所述结构包括老化板主板、采样换向装置、加载换向装置；采样换向装置由转向装置插座、采样换向装置插板组成，加载换向装置由转向装置插座、加载换向装置插板组成，安装在老化板主板上，通过采样换向装置插板、加载换向装置插板插入不同的转向装置插座，实现电源极性的转向。解决了现有半导体器件功率老炼时极性换向的问题。广泛应用于多极性或多电源半导体器件老化技术领域。
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公开(公告)号：CN210403740U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921484243.1
申请日：2019-09-06
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L29/417 , H01L23/31
Abstract: 本实用新型公开了一种台面型玻璃钝化实体封装二极管，属于二极管技术领域。该二极管包括电极A、管芯和电极B，所述电极B通过管芯与电极A连接；所述管芯为圆台状，所述电极A的直径与管芯小端的直径一致，所述电极B的直径与管芯大端的直径一致。本实用新型的管芯为圆台状，电极A的直径与管芯小端的直径一致，电极B的直径与管芯大端的直径一致，消除了现有技术中电极与管芯形成的三角形凹槽，有效保证了融凝玻璃对管芯，及管芯与电极连接处的钝化效果，使玻璃钝化层与管芯台面紧密结合，避免二极管反向工作时出现“打火”现象，提高了二极管的可靠性，具有较高的推广价值。
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公开(公告)号：CN217193602U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202221007334.8
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种提升焊接质量的烧结模具，包括烧焊模上夹板、烧焊模下夹板、第三对位销钉、施压模块上夹板、施压模块下夹板、固定螺钉、固定螺母、第一对位销钉、施压销钉和第二对位销钉。烧焊模上夹板、烧焊模下夹板、第三对位销钉完成二极管芯片、电极和引线的固定定位，施压模块上夹板、施压模块下夹板、施压销钉等构成施压模块，对引线的上端进行施压和角度固定。本实用新型能够解决由于压力不够而引起烧焊不良的问题，进一步还能解决由于电极引出端的引线稍微倾斜而引起的烧焊不良问题。
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