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公开(公告)号：CN117099203A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280026036.X
申请日：2022-03-31
IPC: H01L25/075
Abstract: 实施例的包括半导体发光器件的显示装置可以包括：基板；第一组装布线和第二组装布线，在基板上交替配置且彼此隔开；平坦化层，配置在第一组装布线和第二组装布线上，并具有第一开口部；半导体发光器件，配置在第一开口部的内侧，其第一电极重叠于第一组装布线和第二组装布线；以及组装布线连接图案，与第一开口部隔开，将第一组装布线和第二组装布线电连接；第一电极与第一组装布线和第二组装布线中的一个电连接。
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公开(公告)号：CN119605336A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202280098478.5
申请日：2022-07-26
IPC: H10H29/30 , H01L25/075 , H10D86/60 , H10H20/819 , H10H29/49 , H10H20/831
Abstract: 显示装置包括：基板；第一组装配线，配置在基板上；第二组装配线，配置在基板上；分隔壁，配置在第一组装配线和第二组装配线上并包括组装孔；半导体发光器件，配置在组装孔；连接电极，配置在半导体发光器件的侧部；以及电极配线，配置在半导体发光器件的上侧。第一组装配线和第二组装配线各自均包括：第一导电电极，与组装孔垂直重叠；以及第二导电电极，与第一导电电极连接，并且与半导体发光器件垂直重叠。
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公开(公告)号：CN118355498A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280074395.2
申请日：2022-09-06
IPC: H01L27/12 , H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 根据实施例的显示装置包括，基板；复数个组装配线，配置在基板之上，包括交替配置的第一组装配线和第二组装配线；平坦化层，具有与复数个组装配线重叠的复数个开口部；复数个发光器件，配置于复数个开口部中的每一个；以及复数个导电性连接构件，配置于复数个开口部中的每一个，电连接复数个组装配线和复数个发光器件；平坦化层比复数个组装配线的一端更向复数个开口部内侧凸出，复数个组装配线的一端从平坦化层露出并与复数个导电性构件接触。
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公开(公告)号：CN117897817A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059547.1
申请日：2022-09-01
IPC: H01L27/15 , H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/00
Abstract: 实施例的显示装置的制造方法包括：将发光器件自对准到与第一组装配线和第二组装配线重叠的平坦化层的开口部内侧的步骤；在平坦化层和发光器件上依次形成导电层和有机层的步骤；通过对有机层进行灰化(ashing)来去除有机层的第一部分上的第二部分的步骤；以及通过蚀刻(etching)与第二部分对应的导电层来形成接触电极的步骤，接触电极与发光器件下侧的第一半导体层侧面相接。
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公开(公告)号：CN117546292A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280041958.8
申请日：2022-04-12
IPC: H01L27/12
Abstract: 实施例的包括半导体发光器件的显示装置可以包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板上交替配置，彼此隔开；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线上，具有开口部和接触孔；发光器件，配置在平坦化层的开口部内，第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠；以及第一光吸收层，配置为包围配置有发光器件的区域，具有光吸收特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118742431A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380023204.4
申请日：2023-02-23
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种模具设备包括：固定模具，其包括第一分模表面；第一活动模具，其包括面对第一分模表面的第二分模表面；以及第一芯部，其包括联接到固定模具的第一分模表面的固定芯和联接到第一活动模具的第二分模表面并且在与固定芯接触时形成腔体的第一活动芯，其中，第一芯部包括包含第一腔体的边沿形的第一芯以及定位在第一芯的内侧或外侧并且形成同一平面的第二芯，并且第二芯包括尺寸与第一腔体不同的第二腔体。该模具设备使得能够集成多个边沿形的芯，每个边沿形的芯与形成显示装置的外部的外壳的形状相对应，因此可以在分模表面上形成多个腔体，而不必增大模具的厚度或尺寸。
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公开(公告)号：CN114746996A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201980102394.2
申请日：2019-11-26
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 根据本发明的实施例，其特征在于，包括：(a)将设置有磁体的半导体发光元件投入到流体腔室内的步骤；(b)将沿一方向延伸形成并且包括被绝缘层覆盖的组装电极和使所述组装电极的两端部的一部分露出的开孔的基板向组装位置移送的步骤；(c)对所述半导体发光元件施加磁力，以使投入到所述流体腔室内的所述半导体发光元件沿一方向移动的步骤；以及(d)形成电场，以使移动的所述半导体发光元件安置于所述基板的预先设定的位置的步骤，在所述(d)的步骤中，通过使探针与通过所述开孔露出的所述组装电极接触，对所述组装电极个别施加电压来形成电场。
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公开(公告)号：CN113380848A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110086963.8
申请日：2021-01-22
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/00
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，涉及一种使用几μm至几十μm尺寸的半导体发光元件的显示装置及其制造方法。本发明提供一种显示装置，其特征在于，包括：基底部；复数个晶体管，配置在所述基底部上；复数个半导体发光元件，配置在所述基底部上；复数个配线电极，配置在所述基底部上，与复数个所述晶体管和所述半导体发光元件电连接；分隔壁，配置在所述基底部上，且形成为覆盖复数个所述晶体管；以及连接电极，连接复数个所述晶体管中的一部分晶体管和复数个所述配线电极中的一部分配线电极，所述连接电极形成为贯通所述分隔壁。
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公开(公告)号：CN102074599A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010540778.3
申请日：2010-09-07
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L31/042 , H01L31/0352 , H01L31/0216 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/02167 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , H01L31/022441 , H01L31/02366 , H01L31/0288 , H01L31/03529 , H01L31/0368 , H01L31/0376 , H01L31/068 , H01L31/0682 , H01L31/072 , H01L31/0747 , H01L31/1804 , Y02E10/547
Abstract: 本发明公开了太阳能电池及其制备方法。该太阳能电池包括：基板，其包含第一导电类型的第一杂质，并且由晶体半导体形成；第一场区，其位于所述基板的入射表面上，并且包含第二导电类型的第二杂质；射极区，其包含第三导电类型的第三杂质，由非晶半导体形成，并且位于所述基板的与该基板的所述入射表面相对的非入射表面上；第一电极，其电连接到所述射极区；以及第二电极，其电连接到所述基板。
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公开(公告)号：CN111225889A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201880067482.9
申请日：2018-10-15
Applicant: LG电子株式会社
IPC: C04B35/66 , C04B35/053
Abstract: 本发明提供一种锂二次电池正极活性物质烧成用匣钵，其特征在于，由70至99.5at.％的MgO及0.5至30at.％的Al2O3构成，具有10％以下的气孔率。根据本发明，相比现有匣钵，强度及热冲击抵抗性增加，与锂的反应性降低，即使反复烧成100次以上，匣钵也不破损。当考虑到以往匣钵在约30次烧成下破损的情形时，本发明的匣钵相比以往匣钵，耐久性高3倍以上。
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