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公开(公告)号:CN102113089B
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN200980116128.1
申请日:2009-03-05
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件,所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能,诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置,该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位,诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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公开(公告)号:CN103872002A
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201410108502.6
申请日:2009-03-05
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683 , H01L21/50 , H05K1/02 , H05K3/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件,所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能,诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置,该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位,诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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公开(公告)号:CN102113089A
公开(公告)日:2011-06-29
申请号:CN200980116128.1
申请日:2009-03-05
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件,所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能,诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置,该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀性的特性的一个或多个层被定位,诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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公开(公告)号:CN103872002B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201410108502.6
申请日:2009-03-05
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683 , H01L21/50 , H05K1/02 , H05K3/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件,所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能,诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置,该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位,诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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