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公开(公告)号：CN103872002A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410108502.6
申请日：2009-03-05
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683 , H01L21/50 , H05K1/02 , H05K3/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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公开(公告)号：CN101681695B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200780041127.6
申请日：2007-09-06
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
Inventor： J·A·罗杰斯 , M·梅尔特 , 孙玉刚 , 高興助 , A·卡尔森 , W·M·崔 , M·斯托伊克维奇 , H·江 , Y·黄 , R·G·诺奥 , 李建宰 , 姜晟俊 , 朱正涛 , E·梅纳德 , 安钟贤 , H-S·金 , 姜达荣
CPC classification number: H01L27/0688 , B81B3/0078 , B82Y10/00 , H01L21/6835 , H01L21/8221 , H01L21/8258 , H01L27/0605 , H01L27/1292 , H01L27/1446 , H01L27/281 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/16 , H01L29/1602 , H01L29/1606 , H01L29/20 , H01L29/7781 , H01L29/7842 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0203 , H01L51/0097 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/30105 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K3/20 , H05K2201/0133 , H05K2201/09045 , H05K2203/0271 , H01L2924/00 , H01L2224/80001 , H01L2924/00012
Abstract: 在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
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公开(公告)号：CN102113089A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980116128.1
申请日：2009-03-05
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀性的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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公开(公告)号：CN104637954B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201510002775.7
申请日：2007-10-31
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 艾克斯瑟乐普林特有限公司
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/12 , H01L31/0725 , H01L31/18 , H01L31/054
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体基光学系统的方法，所述方法包含以下步骤：提供具有接收表面的光学构件；和经由接触印刷将可印刷半导体元件组装在所述光学构件的所述接收表面上，其中所述可印刷半导体元件包含这样的半导体结构，该半导体结构具有选自0.0001毫米至1000毫米范围的长度、选自0.0001毫米至1000毫米范围的宽度和选自0.00001毫米至3毫米范围的厚度。
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公开(公告)号：CN103872002B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410108502.6
申请日：2009-03-05
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683 , H01L21/50 , H05K1/02 , H05K3/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103213935A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310075846.7
申请日：2007-09-06
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
Inventor： J·A·罗杰斯 , M·梅尔特 , 孙玉刚 , 高興助 , A·卡尔森 , W·M·崔 , M·斯托伊克维奇 , H·江 , Y·黄 , R·G·诺奥 , 李建宰 , 姜晟俊 , 朱正涛 , E·梅纳德 , 安钟贤 , H-S·金 , 姜达荣
CPC classification number: H01L27/0688 , B81B3/0078 , B82Y10/00 , H01L21/6835 , H01L21/8221 , H01L21/8258 , H01L27/0605 , H01L27/1292 , H01L27/1446 , H01L27/281 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/16 , H01L29/1602 , H01L29/1606 , H01L29/20 , H01L29/7781 , H01L29/7842 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0203 , H01L51/0097 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/30105 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K3/20 , H05K2201/0133 , H05K2201/09045 , H05K2203/0271 , H01L2924/00 , H01L2224/80001 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
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公开(公告)号：CN104637954A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510002775.7
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/12 , H01L31/0725 , H01L31/18 , H01L31/054
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体基光学系统的方法，所述方法包含以下步骤：提供具有接收表面的光学构件；和经由接触印刷将可印刷半导体元件组装在所述光学构件的所述接收表面上，其中所述可印刷半导体元件包含这样的半导体结构，该半导体结构具有选自0.0001毫米至1000毫米范围的长度、选自0.0001毫米至1000毫米范围的宽度和选自0.00001毫米至3毫米范围的厚度。
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公开(公告)号：CN101617406B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200780049982.1
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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公开(公告)号：CN103213935B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310075846.7
申请日：2007-09-06
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
Inventor： J·A·罗杰斯 , M·梅尔特 , 孙玉刚 , 高興助 , A·卡尔森 , W·M·崔 , M·斯托伊克维奇 , H·江 , Y·黄 , R·G·诺奥 , 李建宰 , 姜晟俊 , 朱正涛 , E·梅纳德 , 安钟贤 , H-S·金 , 姜达荣
CPC classification number: H01L27/0688 , B81B3/0078 , B82Y10/00 , H01L21/6835 , H01L21/8221 , H01L21/8258 , H01L27/0605 , H01L27/1292 , H01L27/1446 , H01L27/281 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/16 , H01L29/1602 , H01L29/1606 , H01L29/20 , H01L29/7781 , H01L29/7842 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0203 , H01L51/0097 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/30105 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K3/20 , H05K2201/0133 , H05K2201/09045 , H05K2203/0271 , H01L2924/00 , H01L2224/80001 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
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公开(公告)号：CN105826345A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201510272379.6
申请日：2007-10-31
Inventor： J·罗杰斯 , R·纳佐 , M·梅尔特 , E·梅纳德 , A·J·巴卡 , M·穆塔拉 , J-H·安 , S-I·朴 , C-J·于 , H·C·高 , M·斯托伊克维奇 , J·尹
IPC: H01L27/15
CPC classification number: H01L25/50 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/00 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L31/02005 , H01L31/02008 , H01L31/02168 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/0288 , H01L31/03046 , H01L31/043 , H01L31/0525 , H01L31/0543 , H01L31/0547 , H01L31/0693 , H01L31/0725 , H01L31/167 , H01L31/1804 , H01L31/1824 , H01L31/1868 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/30 , H01L33/483 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01S5/021 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01S5/3013 , H01S5/34326 , H01S5/423 , Y02E10/52 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了至少部分经由基于印刷的组装以及器件构件的集成来制造的光学器件和系统。本发明的光学系统包含经由印刷技术与其他器件构件组装、组织和/或集成的半导体元件，所述光学系统展现出与10个使用常规高温处理方法制造的基于单晶半导体的器件相当的性能特性和功能。本发明的光学系统具有通过印刷达到的、提供多种有用的器件功能性的器件几何形态和配置，诸如形状因素、构件密度和构件位置。
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