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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104718611B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380038752.0
申请日：2013-06-06
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/76841 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13565 , H01L2224/32105 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81805
Abstract: 部件10可包括衬底20和在开口30内延伸的导电通孔40。衬底20可具有第一和第二相对表面21、22。可在开口30的内壁32处露出介电材料60。导电通孔40可与第一表面21相邻地在开口30内限定释放沟道55。释放沟道55可在平行于第一表面21的平面P的方向D2上和所述第一表面21下方的5微米内与内壁32相距第一距离D1的边缘56，第一距离小于1微米和平面中的开口30的最大宽度的5％。边缘56可沿着内壁32延伸以跨越内壁的圆周的至少5％。
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公开(公告)号：CN105122448A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201380059169.8
申请日：2013-09-12
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/4334 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/167 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的各个实施例涉及一种可调复合中介层。复合中介层可以包括衬底元件和支撑元件。衬底元件可以具有限定出小于或等于200微米的厚度的相对的第一和第二表面，并且可以具有暴露在第一表面处的多个触点、和延伸通过该厚度的电传导结构。支撑元件可以具有：半导体材料或者电介质中的至少一个的本体，暴露在支撑元件的第二表面处；开口，延伸通过本体的厚度；传导过孔，在本体的厚度的方向上在至少一些开口内延伸；以及端子，暴露在支撑元件的第一表面处。支撑元件的第二表面可以与衬底元件的第二表面结合。端子可以通过传导过孔和电传导结构与触点电连接。
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公开(公告)号：CN107112290A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580053897.7
申请日：2015-07-30
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/13 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种用于局部化底充胶的器件和方法，所述器件和方法包括衬底、多个管芯和底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。所述触点中的每个位于所述腔体中的相应一个。在一些实施方案中，所述衬底还包括互连所述腔体的多个通道。在一些实施方案中，所述衬底还包括多个腔体内台面，用于进一步局部化所述底充胶材料。在一些实施方案中，所述管芯的第一个的外边缘置于所述腔体的第一个的边缘上。
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公开(公告)号：CN107112290B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201580053897.7
申请日：2015-07-30
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L23/13 , H01L25/065 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种用于局部化底充胶的器件和方法，所述器件和方法包括衬底、多个管芯和底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。所述触点中的每个位于所述腔体中的相应一个。在一些实施方案中，所述衬底还包括互连所述腔体的多个通道。在一些实施方案中，所述衬底还包括多个腔体内台面，用于进一步局部化所述底充胶材料。在一些实施方案中，所述管芯的第一个的外边缘置于所述腔体的第一个的边缘上。
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公开(公告)号：CN104718611A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201380038752.0
申请日：2013-06-06
Applicant: 伊文萨思公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/48 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/76841 , H01L21/76883 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13565 , H01L2224/32105 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2924/07811 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/81805
Abstract: 部件10可包括衬底20和在开口30内延伸的导电通孔40。衬底20可具有第一和第二相对表面21、22。可在开口30的内壁32处露出介电材料60。导电通孔40可与第一表面21相邻地在开口30内限定释放沟道55。释放沟道55可在平行于第一表面21的平面P的方向D2上和所述第一表面21下方的5微米内与内壁32相距第一距离D1的边缘56，第一距离小于1微米和平面中的开口30的最大宽度的5％。边缘56可沿着内壁32延伸以跨越内壁的圆周的至少5％。
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