公开(公告)号：CN104685622A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051572.6

申请日：2013-08-02

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： T·卡斯基 ,  I·莫哈梅德 ,  C·E·尤佐 ,  C·沃伊奇克 ,  M·纽曼 ,  P·莫纳德吉米 ,  R·科 ,  E·乔 ,  B·哈巴

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。

公开(公告)号：CN107709226B

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201680037875.6

申请日：2016-04-21

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： R·科 ,  W·苏比多 ,  H·恩古延 ,  M·卡拉 ,  W·佐尼 ,  C·W·拉廷

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供了一种整体涉及微机电系统部件的装置。在此类装置中，所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面。所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积。所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线。所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。

公开(公告)号：CN104685622B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201380051572.6

申请日：2013-08-02

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： T·卡斯基 ,  I·莫哈梅德 ,  C·E·尤佐 ,  C·沃伊奇克 ,  M·纽曼 ,  P·莫纳德吉米 ,  R·科 ,  E·乔 ,  B·哈巴

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/46 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。

公开(公告)号：CN107709226A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680037875.6

申请日：2016-04-21

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： R·科 ,  W·苏比多 ,  H·恩古延 ,  M·卡拉 ,  W·佐尼 ,  C·W·拉廷

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供了一种整体涉及微机电系统部件的装置。在此类装置中，所述微机电系统部件具有下表面、上表面、第一侧表面和第二侧表面。所述第一侧表面的表面积大于所述第二侧表面的表面积。所述微机电系统部件具有附接到所述多个第一侧表面中的一个第一侧表面并远离所述第一侧表面延伸的多个引线接合线。所述引线接合线相对于所述多个第一侧表面中的所述第一侧表面是自支承和悬臂式的。

公开(公告)号：CN105723509B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201480062077.X

申请日：2014-11-11

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： B·哈巴 ,  R·科 ,  R·L·萨加齐赛克 ,  W·佐尼

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/783 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78822 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 使用焊接工具(104)形成导电引线(137)。在将导线(115)焊接至金属表面(112)并使所述导线的长度延伸超过所述焊接工具之后，夹紧所述导线。所述焊接工具的移动在所述导线与除所述焊接工具以外的任何金属元件完全分离的位置处赋予所述导线扭结(116)。成形元件(334)，例如，在所述焊接工具的外表面处提供边缘或刀片裙部，可帮助扭结所述导线。任选地，扭曲所述导线，同时使用所述焊接工具张紧所述导线可导致所述导线断裂并限定末端(138)。所述引线随后从所述金属表面(112)延伸至所述末端(138)，并且可展示受到的扭转力的迹象。

公开(公告)号：CN105723509A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480062077.X

申请日：2014-11-11

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： B·哈巴 ,  R·科 ,  R·L·萨加齐赛克 ,  W·佐尼

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/43 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43985 ,  H01L2224/783 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/78822 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85345 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 使用焊接工具(104)形成导电引线(137)。在将导线(115)焊接至金属表面(112)并使所述导线的长度延伸超过所述焊接工具之后，夹紧所述导线。所述焊接工具的移动在所述导线与除所述焊接工具以外的任何金属元件完全分离的位置处赋予所述导线扭结(116)。成形元件(334)，例如，在所述焊接工具的外表面处提供边缘或刀片裙部，可帮助扭结所述导线。任选地，扭曲所述导线，同时使用所述焊接工具张紧所述导线可导致所述导线断裂并限定末端(138)。所述引线随后从所述金属表面(112)延伸至所述末端(138)，并且可展示受到的扭转力的迹象。

公开(公告)号：CN102473697B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201080035256.6

申请日：2010-06-23

Applicant: 伊文萨思公司

Inventor： R·科 ,  G·维拉维森西奥 ,  J·利尔 ,  S·J·S·麦克尔里

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14

Abstract: 裸片(或裸片堆叠)被安装在基座上方并且被抬升至该基座之上，并且被电连接至基座中的电路。在基座的安装面处的一组键合焊盘上形成导电材料的柱，并且通过使裸片上的互连焊盘与柱接触，并且经由柱与基座的迹线接触，抬升的裸片(或抬升的裸片堆叠中的至少一个裸片)被电连接至基座。此外，曲折配置的层叠的偏移堆叠裸片组件电连接至基座，其中第一(下)叠层的互连边缘面向第一方向，并且堆叠在第一层上方的第二(上)叠层的互连边缘面向不同于第一方向的第二方向。第一叠层中的裸片是裸片到裸片地电互连的，以及通过与裸片上互连焊盘接触并且与基座上第一组键合焊盘接触的导电材料的迹线，该叠层电连接至基座。在第二组键合焊盘上形成导电材料的柱，并且第二叠层中的裸片是裸片到裸片地电互连的，并且通过将裸片上的互连焊盘与柱接触并且经由柱与基底接触的导电材料的迹线，该叠层被电连接至基座。