公开(公告)号：CN104658969B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201410120711.2

申请日：2014-03-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨固峰 ,  钟明慈 ,  施泓业 ,  吴钧 ,  蔡承祐 ,  陈新瑜 ,  吴仓聚 ,  邱文智

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03

Abstract: 一种装置包括具有多个电器件的衬底。形成在衬底的第一侧上的互连结构使电器件互连。伪TSV的每个延伸穿过衬底且在衬底的第二侧上形成对准掩模。功能TSV的每个延伸穿过衬底且电连接至电器件。形成在衬底的第二侧上的重分布层（RDL）使伪TSV中的一些与功能TSV中的一些互连。功能TSV上方的RDL的台阶高度小于预定值，而伪TSV上方的RDL的台阶高度大于预定值。本发明还提供了重分布层的自对准。

公开(公告)号：CN104658969A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410120711.2

申请日：2014-03-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨固峰 ,  钟明慈 ,  施泓业 ,  吴钧 ,  蔡承祐 ,  陈新瑜 ,  吴仓聚 ,  邱文智

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/03 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76897

Abstract: 一种装置包括具有多个电器件的衬底。形成在衬底的第一侧上的互连结构使电器件互连。伪TSV的每个延伸穿过衬底且在衬底的第二侧上形成对准掩模。功能TSV的每个延伸穿过衬底且电连接至电器件。形成在衬底的第二侧上的重分布层（RDL）使伪TSV中的一些与功能TSV中的一些互连。功能TSV上方的RDL的台阶高度小于预定值，而伪TSV上方的RDL的台阶高度大于预定值。本发明还提供了重分布层的自对准。