公开(公告)号：CN102779762A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210158325.3

申请日：2012-05-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 阪井孝江 ,  村上雅启 ,  栉野正彦 ,  天野义久 ,  得能真一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。

公开(公告)号：CN1577541A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063319.5

申请日：2004-07-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 得能真一

IPC: G11B7/125 ,  H01S5/022

CPC classification number: G11B7/1263 ,  G11B2007/0006

Abstract: 一种光学拾取装置包括：至少两个光源，用于发出不同波长的激光束；光束分离器，用于反射或透射来自所述光源的光束；所述光束分离器包括波长选择膜，它将来自一个光源的基本所有光束反射并将来自另一个光源的基本所有光束透射，准直透镜，用于将由光束分离器反射或透射的光束准直；上升镜，用于将所述准直透镜处准直的光束反射以便使其上升；物镜，用于将所述上升镜处反射的激光束透射，至少两个反射镜，用于当光束由每个光源发出并穿过光束分离器和准直透镜后在上升镜处被反射时，在进入光束分离器前预先反射不必要上升的光束；以及前监控器PD，用于接收所述光束并监控在反射镜处反射的光束的光量。

公开(公告)号：CN102779762B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210158325.3

申请日：2012-05-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 阪井孝江 ,  村上雅启 ,  栉野正彦 ,  天野义久 ,  得能真一

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。

公开(公告)号：CN1297974C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410063319.5

申请日：2004-07-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 得能真一

IPC: G11B7/125 ,  H01S5/022

CPC classification number: G11B7/1263 ,  G11B2007/0006

Abstract: 一种光学拾取装置包括：至少两个光源，用于发出不同波长的激光束；光束分离器，用于反射或透射来自所述光源的光束；所述光束分离器包括波长选择膜，它将来自一个光源的基本所有光束反射并将来自另一个光源的基本所有光束透射，准直透镜，用于将由光束分离器反射或透射的光束准直；上升镜，用于将所述准直透镜处准直的光束反射以便使其上升；物镜，用于将所述上升镜处反射的激光束透射，至少两个反射镜，放置在光束分离器和所述每一个光源之间，用于从每一个光源发射的光束中反射一部分光束，这些光束对于从光盘上重现信息以及在光盘上记录信息是不必要的，以及单个的前控制器光敏二极管，用于接收在反射镜处反射的所述光束并监控这些光束的光量。

公开(公告)号：CN102610591A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110452137.7

申请日：2011-12-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 栉野正彦 ,  村上雅启 ,  天野义久 ,  得能真一

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 提供了半导体模块(A)，包括：具有安装在其上表面上的电子组件(2)的衬底(1)；具有绝缘性质的封装树脂层(3)，用于封装所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件(4)，用于覆盖所述封装树脂层(3)与所述衬底(1)相对的一侧；以及连接部分(5)，其被设置在所述封装树脂层(3)内，用于电连接所述外部屏蔽元件(4)和设置到衬底(1)上的接地端子(13)。

公开(公告)号：CN102054793A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010244356.1

申请日：2010-07-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 栉野正彦 ,  村上雅启 ,  得能真一

IPC: H01L23/13 ,  H01L25/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 衬底元件为模块的一种制造组件，该模块包括安装于衬底上并用树脂密封的电子组件。衬底元件基本上呈平板状，并在后来将成为衬底。模块的制造工艺包括将电子组件安装于衬底元件的组件侧上的安装步骤、以及供应树脂以在组件侧上流动从而用树脂密封所安装的电子组件的密封步骤。安装步骤包括将具有基本上平的安装表面的第一电子组件安装在组件侧上所指定的第一安装区域中，从而在安装表面和组件侧之间形成间隙。组件侧设置有用于在密封步骤中推动树脂填充间隙的第一沟槽。因此，树脂在衬底元件和电子组件之间的间隙中的不充分填充被抑制。