公开(公告)号：CN108022889B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201711016136.1

申请日：2014-08-26

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林弈嘉 ,  廖国宪 ,  李明锦

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法。所述元件嵌入式封装结构包括：裸片承座；裸片，安置于所述裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于所述裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖所述裸片、所述裸片承座、所述第一引脚及所述第二引脚，且所述第一电介质层具有第一通孔，露出至少部分的所述裸片，及第二通孔，露出至少部分的所述第二引脚，其中所述第一电介质材料的一侧面与所述第一引脚的一侧面实质上齐平；图案化导电层，安置于所述第一电介质层的上表面上，其中所述图案化导电层通过所述第一通孔与所述裸片电性连接，且所述图案化导电层通过所述第二通孔与所述第二引脚电性连接；第二电介质层，安置于所述第一电介质层上，且所述第二电介质层覆盖所述图案化导电层；及导电层，包覆所述第二电介质层的上表面及侧面及所述电介质层的所述侧面，并且与所述第一引脚的所述侧面直接接触。

公开(公告)号：CN108933122A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810116108.5

申请日：2018-02-06

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  陈子康

IPC: H01L23/66

Abstract: 本公开涉及一种半导体封装装置。所述半导体封装装置包含衬底、波导组件、封装体、第一介电层、天线图案以及天线馈电层。所述波导组件位于所述衬底上。所述封装体位于所述衬底上且囊封所述波导组件。所述第一介电层位于所述封装体上且具有第一表面及邻近于所述封装体且与所述第一表面相对的第二表面。所述天线图案位于所述第一介电层的所述第一表面上。所述天线馈电层位于所述第一介电层的所述第二表面上。

公开(公告)号：CN107275241A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710616109.1

申请日：2014-02-27

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 戴晨音 ,  叶勇谊 ,  杨金凤 ,  钟启生 ,  廖国宪

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体封装包括衬底、裸片、第一金属层、第二金属层及任选晶种层。封装主体位于所述衬底上且至少部分地包覆所述裸片。所述晶种层设置于所述封装主体上，且所述第一金属层设置于所述晶种层上。所述第二金属层设置于所述第一金属层以及所述衬底的侧向表面上。所述第一金属层及所述第二金属层形成外部金属罩，所述外部金属罩提供散热及电磁干扰(EMI)屏蔽。

公开(公告)号：CN106972005A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201610812803.6

申请日：2016-09-09

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  林政男 ,  府玠辰

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01Q1/2283

Abstract: 本揭露涉及一种半导体封装装置及其制造方法。根据本揭露之实施例，所述半导体封装装置包括一载体、一第一天线、一第二天线、一封装体及一第一屏蔽。所述载体具有一天线区域及一组件区域。所述第一天线形成于所述天线区域上。所述第二天线自所述天线区域延伸至所述第一天线上方。所述第二天线与所述第一天线电连接。所述封装体包括覆盖所述组件区域之一第一部分及覆盖所述天线区域之一第二部分。所述第一屏蔽适形地形成于所述封装体之所述第一部分上，并暴露所述封装体之所述第二部分。

公开(公告)号：CN102623443B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201210118216.9

申请日：2012-04-20

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  颜瀚琦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/64 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装件包括一第一芯片、一第一天线、一第二芯片、一第二天线及一中介层。第一芯片具有相对的一第一主动线路层与一第一非主动面。第一天线形成于第一芯片中。第二芯片具有相对的一第二主动线路层与一第二非主动面，第二芯片的第二非主动面朝向第一芯片的第一非主动面。第二天线形成于第二芯片中，第二天线与第一天线进行无线通讯。中介层设于第一芯片与第二芯片之间。

公开(公告)号：CN103152068A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310041796.0

申请日：2013-02-04

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 沈家贤 ,  廖国宪 ,  刘盈男

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具无线模块封装构造的通讯装置及其制造方法，其包含：一电路基板；一无线模块封装构造，具有一底面及一顶面，其底面设置于所述电路基板上，其顶面设有一信号馈入点；以及一顶盖，连接所述电路基板而覆盖所述无线模块封装构造，所述顶盖表面设置有一天线图案以及一顶针，所述顶针一端连接所述天线图案，且另端对应抵接所述无线模块封装构造的信号馈入点。上述由无线模块封装构造的顶面直接通过顶针馈入到天线，可有效简化组装作业并缩短信号传递的路径，减少信号损失。

公开(公告)号：CN101930969B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200910211562.X

申请日：2009-11-03

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  邱基综 ,  洪志斌

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85

Abstract: 一种具有电磁干扰防护罩的半导体封装件及相关方法。一实施例中，半导体封装件包括：(1)包括接地组件的基板单元；(2)邻近基板单元的上表面配置的半导体组件；(3)邻近于基板单元的上表面而配置且覆盖半导体组件的封胶体；及(4)邻近于封胶体的外部表面而配置且电性连接于接地组件的连接表面的电磁干扰防护罩。封胶体的侧表面实质上对齐于基板单元的侧表面，且接地组件的连接表面邻近于基板单元的侧表面而电性暴露。接地组件提供一电性信道，以将电磁干扰防护罩上的电磁放射放电至接地端。

公开(公告)号：CN102176438A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110056841.0

申请日：2011-03-01

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪 ,  蔡志青 ,  孙于翔 ,  陈子康 ,  史馥毓 ,  陈建成 ,  郑民耀

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种双面封装结构，其包括一基板、至少一第一电性组件、一第二晶粒、一阻隔坝及一填料。该第一电性组件邻接于该基板的第一表面。该第二晶粒位于与该基板的该第一表面相对的第二表面。该阻隔坝环绕该第二晶粒。该填料位于该阻隔坝所定义的空间中且包覆该第二晶粒。藉此，该第二晶粒及该第一电性组件间可减少电性噪声干扰，而且该阻隔坝及该填料的使用可以保护该第二晶粒。

公开(公告)号：CN101958254A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200910261944.3

申请日：2009-12-23

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国宪

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种芯片封装体，包括防护层，其中防护层共形地覆盖其下的封装胶体。防护层可平滑地覆盖封装胶体并配置于封装胶体的圆的或钝的顶部边缘上，以加强电磁干扰的防护效果。

公开(公告)号：CN106449556B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201611005580.9

申请日：2013-03-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 林弈嘉 ,  曾玉州 ,  杨金凤 ,  锺启生 ,  廖国宪

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552

Abstract: 一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体、一凹部、一第一电性连接件及一导电层。基板具有一接地元件。半导体芯片设于该基板上，且具有数个焊垫。封装体包覆该半导体芯片。凹部形成于该封装体中且设于至少二该焊垫之间，其中该凹部露出该半导体芯片的一上表面的至少一部分，且超过该半导体芯片的至少一侧边。第一电性连接件设于该凹部内。导电层设于该第一电性连接件上及该封装体的一外表面上，其中该导电层直接接触该接地元件。