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公开(公告)号：CN101331601A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200680047075.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994
Abstract: 提供了能够高速拾取芯片且不损伤芯片的芯片拾取装置和芯片拾取方法，以及芯片剥离装置和芯片剥离方法。芯片拾取装置通过使用拾取嘴(20)吸着而保持芯片，由此拾取附着在基片(5)上的芯片(6)。在芯片拾取装置中，通过将诸如橡胶的挠性弹性体形成为球形而设置的基片上推件(24)安装在位于剥离工具(22)上表面上的邻接支持面上，当拾取嘴(20)下降时，使得基片上推件(24)的上推面依从基片(5)的下表面成平面状并邻接该基片，以及当拾取嘴(20)随芯片(6)上升时，通过使该上推面变形成上凸曲面形状而向上推基片(5)的下表面。因此，基片(5)和芯片(6)可以从芯片的外端侧剥离。
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公开(公告)号：CN1768422A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480009087.3
申请日：2004-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 笠井辉明
IPC: H01L21/683 , H01L21/00 , B28D5/00 , H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10S438/976 , Y10T156/1105 , Y10T156/1179 , Y10T156/1906 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
Abstract: 一种半导体芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承薄片的支承台；用于识别芯片的识别装置；用于在识别装置的识别结果的基础上相对于拾取头定位芯片的定位装置；以及用于通过从与薄片下表面接触的抽吸平面抽吸薄片将薄片与芯片分离的薄片分离机构。薄片分离机构包括：形成在抽吸平面中的多个抽吸槽；多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开并在抽吸期间与薄片下表面接触地支撑薄片；分别可移动地设置在抽吸槽中的抽吸部件，使得在其向薄片下表面移动时，其与薄片下表面接触从而抽吸薄片；用于移动抽吸部件的移动装置；以及用于从所述多个抽吸槽抽吸薄片的抽吸装置。
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公开(公告)号：CN101395707A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007045.X
申请日：2007-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104040809A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380004402.2
申请日：2013-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02461 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01S5/0226 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/02492 , H01S5/028 , H01S5/2231 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明的半导体激光器装置具有：导电性的散热部件、导电性的第1粘合剂、和半导体激光器元件。第1粘合剂设于散热部件之上，半导体激光器元件设于第1粘合剂之上。第1粘合剂在半导体激光器元件的射出激光的发射器端面部之下到达散热部件的侧面上。由此，能进一步提升半导体激光器元件的散热性，并能效率良好地取出来自半导体激光器元件的激光。
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公开(公告)号：CN100392842C
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200480009087.3
申请日：2004-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 笠井辉明
IPC: H01L21/683 , H01L21/00 , B28D5/00 , H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10S438/976 , Y10T156/1105 , Y10T156/1179 , Y10T156/1906 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
Abstract: 一种半导体芯片拾取设备，包括：用于拾取支承在薄片上的芯片的拾取头；用于支承薄片的支承台；用于识别芯片的识别装置；用于在识别装置的识别结果的基础上相对于拾取头定位芯片的定位装置；以及用于通过从与薄片下表面接触的抽吸平面抽吸薄片将薄片与芯片分离的薄片分离机构。薄片分离机构包括：形成在抽吸平面中的多个抽吸槽；多个边界区域，每个边界区域将彼此相邻的抽吸槽隔开并在抽吸期间与薄片下表面接触地支撑薄片；分别可移动地设置在抽吸槽中的抽吸部件，使得在其向薄片下表面移动时，其与薄片下表面接触从而抽吸薄片；用于移动抽吸部件的移动装置；以及用于从所述多个抽吸槽抽吸薄片的抽吸装置。
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公开(公告)号：CN101395707B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200780007045.X
申请日：2007-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。
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公开(公告)号：CN100578749C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200680047075.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994
Abstract: 提供了能够高速拾取芯片且不损伤芯片的芯片拾取装置和芯片拾取方法，以及芯片剥离装置和芯片剥离方法。芯片拾取装置通过使用拾取嘴(20)吸着而保持芯片，由此拾取附着在基片(5)上的芯片(6)。在芯片拾取装置中，通过将诸如橡胶的挠性弹性体形成为球形而设置的基片上推件(24)安装在位于剥离工具(22)上表面上的邻接支持面上，当拾取嘴(20)下降时，使得基片上推件(24)的上推面依从基片(5)的下表面成平面状并邻接该基片，以及当拾取嘴(20)随芯片(6)上升时，通过使该上推面变形成上凸曲面形状而向上推基片(5)的下表面。因此，基片(5)和芯片(6)可以从芯片的外端侧剥离。
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公开(公告)号：CN1669119A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816665.8
申请日：2003-07-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
Abstract: 在拾取附着在粘着片5上的薄型芯片6的操作的粘着片剥落工艺中，将粘着表面22a上设有多个吸引凹槽22b的吸引剥落工具22紧贴粘着片5的下表面，然后，真空抽取吸引凹槽22b内的空气，以使粘着片5与芯片6一起弯曲和变形，借此，因弯曲变形而使片5从半导体芯片6的下表面上剥落。因此，能够实现高生产率的拾取操作而不会引起如破裂或裂缝之类的问题。
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