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公开(公告)号：CN1220219C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN1395734A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN1722316A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN1722316B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板的上面形成跨过多个分割部的以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述以金为主要成分的多对的层所跨过的分割部，按照从所述上面向下面贯通的方式将所述以金为主要成分的多对的层和所述片状绝缘基板切断，以将所述片状绝缘基板分割为多个长方形基板的工序。
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