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公开(公告)号:CN1220219C
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN01803621.X
申请日:2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法,该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成,达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类,并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序,并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号:CN1722316A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200510091410.2
申请日:2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序;在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序;形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序;和在所述片状绝缘基板上,将所述以金为主要成分的多对的层切断,以分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号:CN1395734A
公开(公告)日:2003-02-05
申请号:CN01803621.X
申请日:2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法,该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成,达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类,并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序,并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号:CN1302280A
公开(公告)日:2001-07-04
申请号:CN00800656.3
申请日:2000-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03B11/16 , C03B11/08 , C03B11/122 , C03B2215/60
Abstract: 本发明涉及一种易于控制玻璃原材料的形状变化、成形模和玻璃原材料无损伤的简易稳定的光学元件的成形方法和成形装置。该装置包括:用来对玻璃原材料(1)加热进行成形加工的、与内含有加热器(6a)的加热体(15)结合的上模(2);与内含有加热器(6b)的加热体(16)结合的下模(3);设置多个成形压力的上轴(7)、下轴(8)和气缸(9);夹持搬运玻璃原材料(1)的喷嘴(13);设置有槽(12)的旋转台(11);对所述模的移动速度进行运算和控制的装置;相应于所述模的移动速度使成形压力逐渐减小和逐渐增加的运算和控制装置;检测模的位移量的传感器(10);相应于比所述玻璃原材料(1)的转变点高的设定温度、模的位移量、模的移动速度进行成形控制的装置。
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公开(公告)号:CN1722316B
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN200510091410.2
申请日:2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法,其特征在于,包括:在片状绝缘基板的上面形成跨过多个分割部的以金为主要成分的多对的层的工序;在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序;形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序;和在所述以金为主要成分的多对的层所跨过的分割部,按照从所述上面向下面贯通的方式将所述以金为主要成分的多对的层和所述片状绝缘基板切断,以将所述片状绝缘基板分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号:CN1337365A
公开(公告)日:2002-02-27
申请号:CN01117008.5
申请日:2001-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B30B15/007 , C03B11/08 , C03B2215/60
Abstract: 一种精密元件成形装置及成形方法,所述成形装置包括:平行度调节机构、加压板、下模和上模。平行度调节机构具有承压部件、调节板、传达部件、固定支点部和操作部件。通过操作操作部件移动调节板,使承压部件以固定支点部为支点,通过传达部件而倾斜,调节承压部件的倾度,调节上模和下模的平行度,使成形模形成的腔中的成形材料成形。调节板最好包括两个调节板,各调节板分别位于正三角形的顶点,各调节板具有斜面。
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