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公开(公告)号：CN1395734A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN1305079C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN1722316A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1449570A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN101512692B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200780033139.4
申请日：2007-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/008 , H01G9/10 , H01G9/151 , Y10T29/417
Abstract: 本发明能够抑制用于电容器的导线的铝线圆棒和外部端子的接合部的毛刺和突起的产生，提高电容器的可靠性。形成的结构是在铝线圆棒的端部嵌入比铝熔点高的金属帽，对金属帽进行加热，从而在铝线圆棒和金属帽接合后，将外部端子和金属帽焊接在一起。另外，金属帽外周具有从开口部向其相反侧的端部变小的曲面，在开口部设置阶梯部，往封口体的孔中插入了导线时的密封度提高。
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公开(公告)号：CN1220219C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN1722316B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板的上面形成跨过多个分割部的以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述以金为主要成分的多对的层所跨过的分割部，按照从所述上面向下面贯通的方式将所述以金为主要成分的多对的层和所述片状绝缘基板切断，以将所述片状绝缘基板分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN101512692A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033139.4
申请日：2007-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/008 , H01G9/10 , H01G9/151 , Y10T29/417
Abstract: 本发明能够抑制用于电容器的导线的铝线圆棒和外部端子的接合部的毛刺和突起的产生，提高电容器的可靠性。形成的结构是在铝线圆棒的端部嵌入比铝熔点高的金属帽，对金属帽进行加热，从而在铝线圆棒和金属帽接合后，将外部端子和金属帽焊接在一起。另外，金属帽外周具有从开口部向其相反侧的端部变小的曲面，在开口部设置阶梯部，往封口体的孔中插入了导线时密封度提高。
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