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公开(公告)号：CN103329646A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280005477.8
申请日：2012-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0015 , H05K13/0061 , Y10T29/49764 , Y10T29/49767 , Y10T29/49769 , Y10T29/49778 , Y10T29/53083 , Y10T29/53087
Abstract: 一种下支承销模块（22），被成形为具有：被支撑在由放置在基板保持部分上的支承板上的底座部分（23）、从底座部分（23）向上延伸的轴（24B）、位于轴（24B）的上部分上且轴（24B）的外径在该处变小的缩径部分（26）、以及形成在缩径部分（26）的顶部上并且在与基板的下支承表面接触时下支承的接触表面（26a）；下支承销模块（22）被从上方成像以捕获下支承销模块（22）的平面图像，该图像经受识别处理，从而在设置在从轴（24B）的外周过渡到缩径部分（26）的高度位置处的识别基准位置（24b）处检测轴（24B）的外形。由此，即使当保留在基板的下侧表面上的外来物质已粘附至接触表面（26a）时，下支承销模块（22）的位置也能够被以足够识别精度稳定地识别。
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公开(公告)号：CN100514046C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200480001968.0
申请日：2004-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/34 , G06K9/00
Abstract: 在一种图像识别方法中，拍摄印刷在形成有焊料匀平件的矩形电极(16)上的焊糊(9)的图像，并加以识别以辨识该焊糊(9)。利用具有在径向倾向45°的方向上设置的白光光源部分(35W)的照明单元，从其中该光投射方向和水平面在垂直平面中形成的角度(θ1)为45°或更小的光投射方向，以及从其中光投射方向和电极(16)的边界在水平面中形成的角度(θ3)为75°或更小的光投射方向来投射白色照明光。这样，来自具有光泽的焊料匀平件形成表面的规则反射光不被上面的摄像机接收，从而可以高精度地辨识焊料表面(9a)和焊料匀平件形成表面(16a)。
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公开(公告)号：CN104284576A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410331187.3
申请日：2014-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元件安装装置，其能够通过从侧方拍摄由安装头具备的2列吸嘴列的各吸嘴所吸附的各元件时的拍摄精度的提高和拍摄时间的缩短来实现基板的生产率的提高。具备：第一侧方拍摄摄像机，使焦点与构成相对于第一元件识别摄像机移动的安装头的前后2列吸嘴列中的一方的吸嘴列的各吸嘴吸附的元件通过的第一位置对合而从侧方拍摄通过所述第一位置的元件；及第二侧方拍摄摄像机，使焦点与构成2列吸嘴列中的另一方的吸嘴列的各吸嘴吸附的元件通过的第二位置对合而从侧方拍摄通过所述第二位置的元件。
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公开(公告)号：CN102812793B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201180014985.8
申请日：2011-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , H05K13/0812
Abstract: 公开了一种部件安装设备和一种部件检测方法，它们使得可以以高精度检测是否即使当将长基板视为对象时在安装头的拾取嘴上仍然存在部件。移动路径计算单元（25）对于每一个部件安装回合从安装程序数据（21a）导出在其间安装头（10）在部件供给单元（4）和基板输送机构（2）之间前后移动的部件安装回合中的安装头（10）的移动路径。基于与如此导出的移动路径相关的数据，图像选择处理单元（24）选择和捕获从向所述安装头（10）的所述移动路径在所述部件安装回合的每一个期间相交的所述头移动范围分段分配的所述线传感器相机输出的图像数据。从其焦点大体匹配成像目标的线传感器相机输出的图像数据可以用于检测是否仍然存在部件。
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公开(公告)号：CN103547140A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310294163.0
申请日：2013-07-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明目的在于提供一种元件安装装置及元件安装方法，能够使用小型的元件安装设备而以大型的电子元件为安装对象，并能够确保通用性。将在拍摄时照射照明光的照明部（30）通过照明移动机构（40）沿着水平方向移动自如地配置在基板拍摄摄像机（20）的下方，在拍摄时判断照明部（30）与由安装头（17）保持的电子元件是否发生干涉，若判断为发生干涉，则在安装头（17）对电子元件的取出之前，使基板拍摄摄像机（20）与照明部（30）一起移动到拍摄对象部位而执行拍摄，接着使照明部（30）移动到不发生干涉的退避位置（EP），然后使安装头（17）移动到元件供给部而执行电子元件的取出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102812794A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014986.2
申请日：2011-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , H05K13/0812
Abstract: 公开了一种部件安装设备和一种部件检测方法，它们使得可以以高精度检测是否即使当将长基板视为对象时在安装头的拾取嘴上也存在部件。移动路径计算单元（25）对于每一个部件安装回合从安装程序数据（21a）导出在其间安装头（10）在部件供给单元（4）和基板输送机构（2）之间前后移动的部件安装回合中的安装头（10）的移动路径。聚焦处理单元（24）控制光学系统聚焦机构（18），由此，基于与所导出的移动路径相关的数据将在成像操作期间实现的线传感器相机（14）的焦点匹配到安装头（10）的移动路径。而且，光学系统变焦机构（17）根据焦点来调整成像范围。因此，即使当将长基板（3）视为对象时，也可以以高精度检测在安装头（10）的拾取嘴（11）上是否存在部件。
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公开(公告)号：CN1723387A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001968.0
申请日：2004-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , H05K13/08
Abstract: 在一种图像识别方法中，拍摄印刷在形成有焊料匀平件的矩形电极(16)上的焊糊(9)的图像，并加以识别以辨识该焊糊(9)。利用具有在径向倾向45°的方向上设置的白光光源部分(35W)的照明单元，从其中该光投射方向和水平面在垂直平面中形成的角度(θ1)为45°或更小的光投射方向，以及从其中光投射方向和电极(16)的边界在水平面中形成的角度(θ3)为75°或更小的光投射方向来投射白色照明光。这样，来自具有光泽的焊料匀平件形成表面的规则反射光不被上面的摄像机接收，从而可以高精度地辨识焊料表面(9a)和焊料匀平件形成表面(16a)。
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公开(公告)号：CN101543154A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780041228.3
申请日：2007-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0406 , H05K13/0812
Abstract: 一种电子元件安装设备包括两个第二线性移动装置，每个第二线性移动装置设有沿X方向移动的图像拾取装置和安装头，第一线性移动装置用于在Y方向彼此独立的移动第二线性移动装置，其中，图像拾取装置被设置在一位置处，即该位置被包含在安装头的X方向的宽度内，以及此外该位置被包含在安装头和第二线性移动装置的Y方向的总宽度内。因此，由于相机的图像拾取区域被包含在安装头的移动区域内，考虑到相机的图像拾取区域，不必确保移动距离，从而可以减小第二线性移动装置的移动轴长度。
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公开(公告)号：CN102812794B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201180014986.2
申请日：2011-08-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/041 , H05K13/0812
Abstract: 公开了一种部件安装设备和一种部件检测方法，它们使得可以以高精度检测是否即使当将长基板视为对象时在安装头的拾取嘴上也存在部件。移动路径计算单元（25）对于每一个部件安装回合从安装程序数据（21a）导出在其间安装头（10）在部件供给单元（4）和基板输送机构（2）之间前后移动的部件安装回合中的安装头（10）的移动路径。聚焦处理单元（24）控制光学系统聚焦机构（18），由此，基于与所导出的移动路径相关的数据将在成像操作期间实现的线传感器相机（14）的焦点匹配到安装头（10）的移动路径。而且，光学系统变焦机构（17）根据焦点来调整成像范围。因此，即使当将长基板（3）视为对象时，也可以以高精度检测在安装头（10）的拾取嘴（11）上是否存在部件。
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公开(公告)号：CN103391848B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201280010612.8
申请日：2012-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/14 , B41F15/08 , B41F15/0813 , B41P2215/11 , G03B15/02 , H04N5/2251 , H05K1/0269 , H05K3/1216 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0139
Abstract: 一种成像板和丝网掩模的丝网印刷装置的成像部件，包括：单个相机，其中用于捕捉基底和丝网掩模的图像的成像单元设置为其入射光轴沿着水平方向取向；半反射镜，其迫使通过下成像光轴入射的成像光到达相机；以及镜子，其迫使通过上成像光轴入射，由半反射镜传输的成像光到达相机。丝网印刷装置配置为具有上照明部件和下照明部件，其单独照明要成像的每个物体。在掩模成像步骤和基底成像步骤中，在上照明部件和下照明部件已经分别运行的状态下，成像光由相机捕捉。
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